Cadence发布Cadence Sigrity 2018版本，可帮助设计团队进一步缩短PCB设计周期
美国cadence公司近日宣布发布cadence sigrity 2018版本，该版本包含最新的3d解决方案，帮助pcb设计团队缩短设计周期的同时实现设计成本和性能的最优化。 独有的3d设计及分析环境，完美集成了sigrity工具与cadenceallegro技术，较之于当前市场上依赖于第三方建模工具的产品，sigrity 2018版本可提供效率更高、出错率更低的解决方案，大幅度缩短设计周期的同时、降低设计失误风险。 此外，全新的3d workbench解决方案弥补了机械和电气领域之间的隔阂，产品开发团队自此能够实现跨多板信号的快速精准分析。
由于大量高速信号会穿越pcb边界，因此有效的信号完整性分析必须包括信号源、目标芯片、中间互连、以及包含连接器、电缆、插座等其它机械结构在内的返回路径分析。传统的分析技术为每个互连器件应用单独的模型后，再将这些模型在电路仿真工具中级联在一起，然而，由于3d分开建模的特性，从pcb到连接器的转换过程极易出错。此外，由于3d分开建模很可能产生信号完整性问题，在高速设计中，设计人员也希望从连接器到pcb、或是插座到pcb的转换过程可以得到优化。
全球pcb 打样服务商捷多邦了解到，sigrity 2018最新版可帮助设计人员全面了解其系统，并将设计及分析扩展应用到影响高速互连优化的方方面面：不仅包括封装和电路板，还包括连接器和电缆领域。集成的3d设计及分析环境使pcb设计团队能够在sigrity工具中实现pcb和ic封装高速互连的优化，然后在allegro pcb、allegro package designer或allegro sip layout中自动执行已优化的pcb和ic封装互连，无需进行重新绘制。而直至今日，优化结果导回设计软件的流程始终是一项容易出错、需要仔细验证的手动工作。通过自动化该流程，sigrity 2018最新版能够降低设计出错风险，免去设计人员花费数小时重新绘制和重新编辑工作的时间，更能避免在原型送到实验室之后才发现错误而浪费掉数天的时间。这不仅大大减少了原型迭代次数，更通过避免设计返工和设计延期而为设计项目节省大量的资金。
捷多邦获悉，sigrity 2018最新版中的全新3d workbench解决方案桥接了机械器件和pcb、ic封装的电子设计，从而将连接器、电缆、插座和pcb跳线作为同一模型，而无需再对板上的任何布线进行重复计算。 对互联模型实施分段处理，在信号更具2d特性且可预测的位置进行切断。通过仅在必要时执行3d提取、对其余结构则进行快速精准的2d混合求解器提取、再将所有互联模型重新拼接起来的方式，设计人员可实现跨多板信号的高效精确的端到端通道分析。
此外，据捷多邦了解，sigrity 2018最新版为场求解器（如sigrity powersi技术）提供了rigid-flex技术支持，可对经过刚性pcb材料到柔性材料的高速信号进行稳健的信号分析。设计rigid-flex产品的团队现在可以运用以往仅限于刚性pcb设计的技术，在pcb制造和材料工艺不断发展的同时，开创分析实践的可持续性。
“在lite-on，我们的存储器业务组（sbg）专注于固态磁盘企业数据中心的产品设计。 在极其密集的设计中考虑信号和电源的完整性问题变得越发重要，”lite-on sbg研发主管andy hsu表示：“为了增强2d layout和3d连接器结构的集成，lite-on sbg采用了包括sigrity powersi 3d-em和sigrity 3d workbench在内的cadence 3d解决方案，该方案可支持无缝使用cadence allegro layout和sigrity提取工具，从而显著缩短了我们的设计周期。 我们的工程师因此可以实现更加精准高效的仿真，并设计出以客户需求为导向的产品。”
“sigrity 2018最新版通过紧密集成cadence多个产品团队的技术，向前迈进了一大步，” cadence公司资深副总裁兼定制ic和 pcb事业部总经理tom beckley表示：“通过整合allegro和sigrity团队的3d技术，我们不断完善客户的系统设计体验，帮助客户采取更全面的方法实现产品优化，不仅包括芯片、封装和电路板的优化，更包括机械结构的优化。”
注明：本文来自cadence稿件
基于PIC18F458与PCA82C250芯片实现CAN接口电路的设计
极米推激光无屏电视T1怼小米激光电视？4K双色激光无屏：售价8万
5G时代天线市场规模扩大,中国天线发货量占全球市场的60%以上
董明珠表示，2018年格力电器将冲击营收2000亿元的目标
先进雷达系统稳定性与IMU
Cadence发布Cadence Sigrity 2018版本，可帮助设计团队进一步缩短PCB设计周期
新机诺基亚6耐砸耐摔吗？官方这么说：放心砸核桃了
2018年智能家居市场设备出货量分析
购买气体检测仪时必须选择符合国家标准的合格产品
华为与国美就数字化门店及智能物联终端方面展开战略合作
中国联通虚商合作伙伴会召开，旨在启动物联网转售试点
一周新闻集锦：北美半导体设备出货量连续四个月下滑
Innovative Solutions将在亚马逊云科技平台上推出Tailwinds
openharmony和鸿蒙区别
介电常数测试方案的常用方法
PCB的金手指设计与加工制作你了解吗
苹果英特尔联合发难高通,高通进军PC市场绝地反击
LED铝基板的结构与作用
广东绿色产业投资基金企业筛选工作接近尾声
图像的小波阈值降噪_小波降噪函数
由于大量高速信号会穿越pcb边界，因此有效的信号完整性分析必须包括信号源、目标芯片、中间互连、以及包含连接器、电缆、插座等其它机械结构在内的返回路径分析。传统的分析技术为每个互连器件应用单独的模型后，再将这些模型在电路仿真工具中级联在一起，然而，由于3d分开建模的特性，从pcb到连接器的转换过程极易出错。此外，由于3d分开建模很可能产生信号完整性问题，在高速设计中，设计人员也希望从连接器到pcb、或是插座到pcb的转换过程可以得到优化。
全球pcb 打样服务商捷多邦了解到，sigrity 2018最新版可帮助设计人员全面了解其系统，并将设计及分析扩展应用到影响高速互连优化的方方面面：不仅包括封装和电路板，还包括连接器和电缆领域。集成的3d设计及分析环境使pcb设计团队能够在sigrity工具中实现pcb和ic封装高速互连的优化，然后在allegro pcb、allegro package designer或allegro sip layout中自动执行已优化的pcb和ic封装互连，无需进行重新绘制。而直至今日，优化结果导回设计软件的流程始终是一项容易出错、需要仔细验证的手动工作。通过自动化该流程，sigrity 2018最新版能够降低设计出错风险，免去设计人员花费数小时重新绘制和重新编辑工作的时间，更能避免在原型送到实验室之后才发现错误而浪费掉数天的时间。这不仅大大减少了原型迭代次数，更通过避免设计返工和设计延期而为设计项目节省大量的资金。
捷多邦获悉，sigrity 2018最新版中的全新3d workbench解决方案桥接了机械器件和pcb、ic封装的电子设计，从而将连接器、电缆、插座和pcb跳线作为同一模型，而无需再对板上的任何布线进行重复计算。 对互联模型实施分段处理，在信号更具2d特性且可预测的位置进行切断。通过仅在必要时执行3d提取、对其余结构则进行快速精准的2d混合求解器提取、再将所有互联模型重新拼接起来的方式，设计人员可实现跨多板信号的高效精确的端到端通道分析。
此外，据捷多邦了解，sigrity 2018最新版为场求解器（如sigrity powersi技术）提供了rigid-flex技术支持，可对经过刚性pcb材料到柔性材料的高速信号进行稳健的信号分析。设计rigid-flex产品的团队现在可以运用以往仅限于刚性pcb设计的技术，在pcb制造和材料工艺不断发展的同时，开创分析实践的可持续性。
“在lite-on，我们的存储器业务组（sbg）专注于固态磁盘企业数据中心的产品设计。 在极其密集的设计中考虑信号和电源的完整性问题变得越发重要，”lite-on sbg研发主管andy hsu表示：“为了增强2d layout和3d连接器结构的集成，lite-on sbg采用了包括sigrity powersi 3d-em和sigrity 3d workbench在内的cadence 3d解决方案，该方案可支持无缝使用cadence allegro layout和sigrity提取工具，从而显著缩短了我们的设计周期。 我们的工程师因此可以实现更加精准高效的仿真，并设计出以客户需求为导向的产品。”
“sigrity 2018最新版通过紧密集成cadence多个产品团队的技术，向前迈进了一大步，” cadence公司资深副总裁兼定制ic和 pcb事业部总经理tom beckley表示：“通过整合allegro和sigrity团队的3d技术，我们不断完善客户的系统设计体验，帮助客户采取更全面的方法实现产品优化，不仅包括芯片、封装和电路板的优化，更包括机械结构的优化。”
注明：本文来自cadence稿件
基于PIC18F458与PCA82C250芯片实现CAN接口电路的设计
极米推激光无屏电视T1怼小米激光电视？4K双色激光无屏：售价8万
5G时代天线市场规模扩大,中国天线发货量占全球市场的60%以上
董明珠表示，2018年格力电器将冲击营收2000亿元的目标
先进雷达系统稳定性与IMU
Cadence发布Cadence Sigrity 2018版本，可帮助设计团队进一步缩短PCB设计周期
新机诺基亚6耐砸耐摔吗？官方这么说：放心砸核桃了
2018年智能家居市场设备出货量分析
购买气体检测仪时必须选择符合国家标准的合格产品
华为与国美就数字化门店及智能物联终端方面展开战略合作
中国联通虚商合作伙伴会召开，旨在启动物联网转售试点
一周新闻集锦：北美半导体设备出货量连续四个月下滑
Innovative Solutions将在亚马逊云科技平台上推出Tailwinds
openharmony和鸿蒙区别
介电常数测试方案的常用方法
PCB的金手指设计与加工制作你了解吗
苹果英特尔联合发难高通,高通进军PC市场绝地反击
LED铝基板的结构与作用
广东绿色产业投资基金企业筛选工作接近尾声
图像的小波阈值降噪_小波降噪函数