高频变压器的生产制作规范

关于高频变压器,相信大家都有所了解,它是在开关电源中,一个重要的组成部分,高频变压器制作工艺是否规范,直接影响到安规认证能否通过,也影响到电源的性能及emc测试。下面分步骤讲一下高频变压器的生产制作规范:
绕线
1、材料确认
1.1 bobbin 规格的确认。
1.2 不用的 pin 需剪去时,应在未绕线前先剪掉,以防绕完线后再剪除时会刮伤 wire 或剪错脚, 而且可以避免绕线时缠错脚位。
1.3 确认 bobbin 完整:不得有破损和裂缝。
1.4 将 bobbin 正确插入治具,一般特殊标记为 1 脚(斜角为 pin 1) ,如果图面无注明,则 1 脚朝 机器。
1.5 须包醋酸布的先依工程图要求包好,紧靠 bobbin 两侧,再在指定的 pin 上先缠线(或先钩线) 后开始绕线,原则上绕线应在指定的范围内绕线 2、绕线方式
根据变压器要求不同,绕线的方式大致可分为以下几种:
2.1 一层密绕:布线只占一层,紧密的线与线间没有空隙。整齐的绕线。(如下图)
2.2 均等绕:在绕线范围内以相等的间隔进行绕线;间隔误差在 20%以内可以允收。(如下图)
2.3 多层密绕:在一个绕组一层无法绕完,必须绕至第二层或二层以上,此绕法分为三种情况:
a、任意绕:在一定程度上整齐排列,达到最上层时,布线已凌乱,呈凹凸不平状况,这是绕线 中最粗略的绕线方法 。
b、 整列密绕:几乎所有的布线都整齐排列, 但有若干的布线零乱(约占全体 30%,圈数少的约 占 5%ref) 。
c、 完全整列密绕:绕线至最上层也不零乱, 绕线很整齐的排列着, 这是绕线中最难的绕线方 法。 2.4 定位绕线:布线指定在固定的位置,一般分五种情况 (如下图 )
2.5 并绕:两根以上的 wire 同时平行的绕同一组线,各自平行的绕,不可交叉。此绕法大致可分 为四种情况:(如下图)
3、注意事项: 3.1 当起绕(start) 和结束(finish) 出入线在 bobbin 同一侧时,结束端回线前须贴一块横越 胶布(cross over tape) 作隔离。
3.2 出入线于使用 bobbin 的凹槽出线时,原则上以一线一凹槽方式出线,若同一 pin有多组可 使用同一凹槽或相邻的凹槽出线,唯在焊锡及装套管时要注意避免短路。
3.3 绕线时需均匀整齐绕满 bobbin 绕线区为原则,除工程图面上有特别规定绕法时,则以图面为 准。
3.4 变压器中有加铁氟龙套且有折回线时,其出入线所加的铁氟龙套管须与 bobbin凹槽口齐平 (或至少达 2/3 高) , 并自 bobbin 凹槽出线以防止因套管过长造成拉力将线扯断。但若为 l pin 水平方向缠线, 则套管应与 bobbin 边齐平(或至少 2/3长) 。(如下图 )
3.5 变压器中须加醋酸布作为档墙胶带时,其档墙胶带必须紧靠 bobbin 两边。为避免线包过胖 及影响漏感过高,故要求 2ts 以上的醋酸布重迭不可超过 5mm,包一圈的醋酸布只须包 0.9t,留缺口以利于凡立水良好的渗入底层。醋酸布宽度选用与变压器安规要求有关, ved 绕法 act 宽度 3.2mm 包两边且须加 tube。绕法:pin 端 6mm/4.8mm/4.4mm/4mm;top 端 3mm/2.4mm/2.2mm/2mm 时不须 tube。绕线时铜线 不可上档墙,若有套管,套管必须伸入档墙 3mm 以上。 4、引线要领:
4.1 飞线引线
4.1.1 引线、长度长度按工程程图要求控制,如须绞线,长度须多预留 10%。4.1.2 套管须深入挡 墙 3mm 以上。(如下图 )
包铜箔
1、铜箔绕制工法
1.1 铜箔的种类及在变压器中的作用;
我们以铜箔的外形分有裸铜各背胶两种:铜箔表面有覆盖一层 tape 的为背胶,反之为裸铜;以在变压器中的位置不同分为内铜和外铜。裸铜一般用于变压器的外铜。铜箔在变压器中一般 起屏蔽作用,主要是减小漏感,激磁电流,在绕组所通过的电流过高时,取代铜线,起导体的 作用。
1.2 铜箔的加工。
a、内铜箔一般加工方法 a:焊接引线 铜箔两端平贴于醋酸布中央 折回醋酸布(醋酸布须完全 覆盖住焊点) 剪断酣酸布(铜箔两边须留 1mm 以上) 。(如下图 )
2、变压器中使用铜箔的工法要求:
a. 铜箔绕法除焊点处必须压平外铜箔的起绕边应避免压在 bobbin 转角处,须自 bobbin 的中央 处起绕,以防止第二层铜箔与第一层间因挤压刺破胶布而形成短路。(如下图)
b. 内铜片于层间作 shielding绕组时,其宽度应尽可能涵盖该层的绕线区域面积, 又厚度在 0.025mm(1mil) 以下时两端可免倒圆角,但厚度在 0.05mm(2mils) (含)以上的铜箔时两端则需 以倒圆角方式处理。c. 铜箔须包正包平,不可偏向一边,不可上挡墙。(如下图 )
d. 焊外铜(如下图)
note:1、铜箔焊点依工程图,铜箔须拉紧包平,不可偏向一侧。
2、点锡适量,焊点须光滑,不可带刺。点锡时间不可太可,以免烧坏胶带。
3、实际上,短路铜箔的厚度用 0.64mm 即可,而铜箔宽度只需要铜窗绕线宽度的一半。
包胶带
1、包胶带的方式一般有以下几种。(如下图 )
note:胶带须拉紧包平,不可翻起刺破,不可露铜线。最外层胶带不宜包得太紧,以免
影响产品美观。
压脚
1、压脚作业 1.1 将铜线理直理顺并缠在相应的脚上。 1.2 压脚:用斜口钳将铜线缠紧并压至脚底紧靠档墙。 1.3 剪除多余线头。 1.4 缠线圈数依线径根数而定。(如下图 )
note:铜线须紧贴脚根,预计焊锡后高度不会超过墩点;不可留线头,可压伤脚, 不可压断铜线,不 能损坏 bobbin。 1.5 铜线过多的可绞线。(如下图)
1.6 0.8t 的缠线标准如下图所示。
焊锡
1、焊锡作业步骤:
1.1 将产品整齐摆放。
1.2 用夹子夹起一排产品。
1.3 pin 脚沾助焊剂;
1.4 以白手捧刮凈锡面。
1.5 焊锡:立式 bobbin 镀锡时将脚垂直插入锡槽(卧式 bobbin 将脚倾斜插入焊锡槽) , 镀锡深度以 锡面齐 pin 底部为止。(如下图)
2、完毕确认。
2.1 镀锡须均匀光滑,不可有冷焊,包焊,漏焊,连焊,氧焊或锡团(如下图 ) 。
a. pin 脚为 i pin(垂直 pin) 时,可留锡尖但锡尖长不超过 1.5mm。 b. 留锡尖,垂直方向 pin 脚可留锡尖且锡尖长不可超过 1.5mm。 c. pvc 线的裸线部分(多股线) 不可有刻痕及断股,且焊锡后不可有露铜或沾胶,或沾有其它杂质(如保丽龙……) d. 助焊剂(flux) 须使用中性溶剂。 e. 锡炉度须保持在 450°c~500°c 之间,焊锡时间因线径不同而异,如下:a. awg#30 号线以 上(awg#30, awg#3※。) 1~2 秒。b. awg#21~ awg#29 号线 ……。) 2~3 秒。c. awg#20 号线以下(如 awg20, awg19) 3~5 秒。 f. 锡炉用锡条,其锡铅比例标准为 60/40。每月须加一次新锡约 1/3 锡炉量。 g. 每焊一次浸入产品的锡面须保持干净。 h. 每月清洗锡炉一次并加新锡至锡炉满为止。 note:1、白包 bobbin 含锡油多,焊锡时间不可过长。 2、塑料 bobbin 不耐高温,易产生包焊或 pin 移位。 3、不可烧(烫)坏胶带。 4、三层绝缘线须先脱皮后镀锡。 5、焊点之间最小间隙须在 0.5mm 以上。(如下图)
组装磁芯
1、铁芯组装作业
1.1 core 确认:不可破损或变形。
1.2 工程图规定须有 gap 的 core 要研磨,须加工 core 的要先加工。
1.3 组装:如无特殊规定,卧式 bobbin 已研磨的铁芯装初级端,立式 bobbin 已研磨的 pin 端。
1.4 铁芯固定方式可以铁夹(clip) 或三层胶布(tape) ) 方式固定,且可在铁芯接合处点 epoxy 胶固 定,点胶后须阴干半小时再置于 120°c 烤箱中烘烤一小时。包铁芯的固定胶布须使用与线包颜 色相同的胶布(图面特殊要求除外) , 厂家需符合 ul规格。
note:铁芯胶布起绕处与结束处;立式起绕于 pin 端中央,结束于 pin 端 core边缘;卧式起绕于 pin1,结束于 pin1 侧 core 边缘。有加 copper 则起绕于焊接点,结束于焊接点处。 2、组装 core 的注意事项。
2.1 组装 core 时,不同材质的 core 不可组装在同一产品上。 2.2 有加气隙(gap) 的变压器与电感器,其气隙(gap) 方式须依照图面所规定的气隙 (gap) 方行, 放于 gap 中的材质须能耐温 130°c 以上,且有材质证明者或是铁芯经加工研磨处理。 2.3 无论是有加 gap 或无加 gap 的铁芯组合,铁芯与铁芯接触面都需保持清洁,否则在含浸作 业后 l 值会下降。 2.4 包铁芯的胶布宽度规定,以实物外观为优先着眼,次以铁芯宽减胶布宽空隙约 0.5mm~2mm 为最佳。
然后经过含浸贴标签,外观检查,电气测试后就完成整个制作过程。

无线充电功率限制提升到80瓦?ST方案帮你抓住先机
adau1701原理图与adau1701开发板原理图
微软已经推出了最新的Windows 10 Insider Preview版本
当前微型电动汽车的市场价值如何
电话机器人的应用让我们的工作变得更简单
高频变压器的生产制作规范
关于被动同心转向式多履带全向移动机器人的设计
手机红外技术的优缺点
基于义齿压力测量的微型电容式传感器研制工艺及封装测试
总结必买小米6的四大理由──雷军好人啊!
NVIDIA发布A100 80GB加速卡
高通与三星签约,骁龙芯片将基于三星7nm EUV工艺打造
测量电容容量和耗散因数的方法解析
Atmosic Technologies与E Ink元太科技联合发布电子标牌参考设计
日本软银宣布将与爱立信和诺基亚联手推出5G网络
透过柯洁AlphaGo大战看vivo Xplay6智慧引擎3.0
实现未来机器人的多样性!TDK RoboKit1-DK
人工气候箱的作用是什么,它的使用效果怎么样
双十一买哪个无线充电宝最划算,iPhone无线充电宝推荐
全新灯串产品智能化方案,推动智能照明的发展