高通将举办第三届骁龙技术峰会,峰会将带来多项新技术和芯片,而其中最受关注的,自然要数明年旗舰机的标配——新一代骁龙处理器。
根据最新消息,高通内部流出的文件显示,下一代旗舰芯片叫做骁龙855,延续此前的命名方式,而不是最近广泛流传的骁龙8150,据悉,sm8150只是骁龙855在高通内部的芯片代号。
据此前曝光的消息,骁龙8150基于7nm工艺制程打造,将采用三个cpu集群,使用四个1.78ghz节能核心和三个2.42ghz高端核心。安兔兔跑分成绩高达36+万,几乎追平苹果a12,超过了麒麟980的31万分。并且以上跑分仅为工程机,相信经过各大手机厂商的精心调校后,跑分还能有客观的提升空间。
值得注意的是,骁龙855还将首次集成npu神经网络单元,以支持ai人工智能加速。此前骁龙845、骁龙660等芯片均已支持ai人工智能加速,但借助的是传统cpu、gpu、dsp硬件单元和sdk软件开发包,整体效率显然不如独立硬件单元高,而且会加重cpu、gpu、dsp的负担。
此外,该芯片还将配备骁龙x50(sdx50)5g调制解调器,支持5g网络,这将是首个支持multi-gigabi 5g连接的商用平台。
目前可以确认的是,明年三星、小米、lg,一加、魅族等厂商的旗舰手机均将搭载骁龙855移动平台,而三星galaxy s10将全球首发,小米则很有可能继续国内首发。
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