Amkor收购扇型晶圆级半导体封装厂商NANIUM
先进半导体封装与测试服务提供商艾克尔科技 （amkor） 和 nanium s．a． 于 6 日联合宣布，双方已签署一项最终协议，由艾克尔科技收购扇型晶圆级 （wlfo） 半导体封装解决方案供应商 nanium。不过，双方并未针对交易金额等相关交易条款进行公布。
由于智能手机对芯片校能的体积与功耗需求越来越强烈，使得晶圆级封装市场快速成长。因此，在收购 nanium 将使得艾克尔科技巩能够固在智能手机、平板电脑、及其他应用的晶圆级封装市场中的地位。事实上，nanium 已研发出一项高产能、可靠的 wlfo 技术，并成功将该技术推向量产。迄今为止，nanium 已利用最先进的 12 寸晶圆级封装 （wlp）生产线实现近十亿个 wlfo 封装出货量。
根据艾克尔科技总裁兼ceo steve kelley 的表示，这一策略性收购将巩固艾克尔科技作为领先的 wlp 和 wlfo 封装解决方案供应商的地位。而且，凭借 nanium 成熟的技术，艾克尔科技能够扩大该技术的生产规模和客户群。
nanium 执行董事会主席 armando tavares 也表示，此项与艾克尔科技的交易非常适合 nanium。因为，与艾克尔科技的合并，其为 nanium 及其员工的未来发展提供一个强大平台。而且，由于艾克尔科技的技术领导地位、大量资源，以及全球业务版图与 nanium 一流的 wlfo 封装解决方案相结合，将加快该技术的全球推广和发展。
目前 nanium 总部位于葡萄牙波土，公司拥有约 550 名员工。截至 2016 年 9 月 30 日的会计年度为止，公司年营收金额约 4，000 万美元。而该项收购案有待主管机关批准，最快预计于 2017 年第 1 季完成。
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