在ad20.1.7上导出odb++,导出的背钻孔被错误地设置为via的电镀plated类型。这里将展示如何将该输出调整为非电镀层non-plated。
但是,如果您需要将via过孔类型更改为非电镀,这里将向您展示如何确定需要修改哪些钻孔以及需要更改哪些文件。
在生成的odb文件夹中,via过孔类型是在名为“tools”的文件里被定义。
这些文件包含在与钻孔范围对应的钻孔文件夹中。
钻孔文件夹名为drill#,其中#是每个文件夹的连续整数编号(第一个文件夹命名为钻孔除外)。钻孔文件夹位于此处:
odbstepspcblayerdrill*
要确定哪些tools文件需要编辑,需要在此处检查matrix文件中的钻孔对定义:
odbmatrixmatrixmatrix
在text文本编辑器中编辑matrix文件。对于钻孔层,“layer{}”部分将包含type=drill和name=,且列出开始层和结束层名称。背钻有一个名为add_type=backdrill的额外属性,可更轻松地确定需要修改的钻孔名称。
例如:
layer {
row=25
context=board
type=drill
name=drill1
polarity=positive
start_name=_l01__top_layer
end_name=_l03__signal
old_name=
add_type=backdrill
}
在这里,钻孔名称为drill1,这将是layers文件夹中相应的文件夹名称。
列出所有layer{}里包含backdrill add_type的钻孔名称
要修改相应的tool文件,请在此处编辑tools文件:
odbstepspcblayerdrill1 ools
在tools文件中,需要将via过孔类型更改为非电镀层。
例如,编辑文件,查找:
type=via
并更改为:
type=non_plated
注意,如前所述,仅更改确定为背钻孔的blind vias盲孔。
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