瑞萨电子推出采用超小封装的全新RA MCU产品群，实现超低功耗和创新的外围功能
基于arm® cortex®-m23核心的全新ra2e2产品群，针对空间受限、功耗敏感的物联网终端、可穿戴设备、医疗、工业自动化及其他消费电子和家电等应用进行优化
2021 年 10 月 13 日，日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（tse：6723）今日宣布，其32位ra微控制器（mcu）产品家族推出全新产品群ra2e2。该系列产品基于arm® cortex®-m23内核，具备低功耗特性和适用于iot终端应用的外设，封装包括采用1.87mm x 1.84mm的超小型16管脚wlcsp（wafer level chip scale package，晶圆级芯片封装），构建独特的性能组合。全新48mhz ra2e2产品群缩短产品设计周期，可轻松升级至其它ra产品。
ra2e2 mcu的推出旨在满足可穿戴设备、医疗设备、家电和工业自动化等物联网终端应用需求，提供业界同类产品中较低运行功率；在工作模式下能耗仅81ua/mhz，软件待机电流仅200na，并可快速唤醒。新产品支持-40至125°c的极宽ta温度范围，可适用于恶劣的物联网工作环境。ra2e2 mcu支持i3c总线接口并集成了节约成本的外围功能，包括精度为+/-1%的片上振荡器、上电复位、低压检测器、eeprom和温度传感器。
瑞萨ra产品家族现拥有超过160款型号，工作频率从48mhz到200mhz。ra mcu提供超低功耗、广泛的通信连接选项，以及包括arm trustzone®技术在内的出色安全功能。瑞萨灵活配置软件包 （fsp） 可支持所有ra产品，fsp具有高效的驱动程序和中间件，以简化通信及安全功能的实现。fsp gui可简化并加速开发流程。fsp能灵活复用现有代码资源，并轻松实现与其它ra系列产品的兼容和扩展。使用fsp的开发人员可通过丰富的arm生态系统获得各种工具，也可以借助瑞萨广泛的合作伙伴网络获取支持，以加速产品上市。
瑞萨电子物联网及基础设施事业本部高级副总裁roger wendelken表示：“我们看到在少引脚物联网终端应用中，对32位mcu的需求不断增加。ra2e2产品群借助其功能和性能可满足这一市场需要。瑞萨ra产品家族现提供封装从16至176引脚、性能从48至200mhz的多款解决方案，并全部具备fsp支持，这使设计ip能够简单而快速地在不同产品间转换。”
ra2e2 mcu产品群
ra2e2 mcu产品群包括九款不同产品，封装从16至24引脚，配置16至64kb闪存和8kb sram；除此之外还包含2kb数据闪存，这是其它少引脚产品所不具备的功能。该产品群还是同类产品中极少数提供i3c总线接口的mcu，可实现4.6mbps的高速通信——相比之下，竞品速率仅为1mbps。ra2e2产品群还拥有先进的安全功能，内置加密加速器（aes256/128）、真随机数发生器（trng）和存储保护单元。
ra2e2产品群的关键特性
48mhz arm cortex-m23 cpu内核 16至64kb集成闪存选项；8kb ram和2kb数据闪存 从超小16引脚wlcsp到20和24引脚qfn的多种封装选项 低功耗运行：工作模式下能耗仅81ua/mhz；软件待机电流低至200na，并可快速唤醒 i3c总线接口，可实现更高的通信速度 支持宽温范围：ta = -40~125°c，适用于恶劣的物联网工作环境 安全功能包括加密加速器、trng和存储保护单元 1.6至5.5v宽工作电压 卓越性能实现较低系统成本 高精度（+/- 1.0%）、高速片上振荡器 上电复位和低压检测器 eeprom 高电流驱动端口和5v耐压i/o 温度传感器 瑞萨将ra2e2 mcu与模拟和功率器件无缝结合，打造“成功产品组合”，从而加速各类应用的设计进程并降低客户风险。其中，采用ra2e2 mcu的“成功产品组合”包括ddr5游戏dimm解决方案等。瑞萨现已推出适用于各种应用和终端产品的250余款“成功产品组合”。
供货信息
ra2e2 mcu现已上市。为帮助工程师快速入门，瑞萨还推出ek-ra2e2评估套件。
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ra2e2 mcu产品群
ra2e2 mcu产品群包括九款不同产品，封装从16至24引脚，配置16至64kb闪存和8kb sram；除此之外还包含2kb数据闪存，这是其它少引脚产品所不具备的功能。该产品群还是同类产品中极少数提供i3c总线接口的mcu，可实现4.6mbps的高速通信——相比之下，竞品速率仅为1mbps。ra2e2产品群还拥有先进的安全功能，内置加密加速器（aes256/128）、真随机数发生器（trng）和存储保护单元。
ra2e2产品群的关键特性
48mhz arm cortex-m23 cpu内核 16至64kb集成闪存选项；8kb ram和2kb数据闪存 从超小16引脚wlcsp到20和24引脚qfn的多种封装选项 低功耗运行：工作模式下能耗仅81ua/mhz；软件待机电流低至200na，并可快速唤醒 i3c总线接口，可实现更高的通信速度 支持宽温范围：ta = -40~125°c，适用于恶劣的物联网工作环境 安全功能包括加密加速器、trng和存储保护单元 1.6至5.5v宽工作电压 卓越性能实现较低系统成本 高精度（+/- 1.0%）、高速片上振荡器 上电复位和低压检测器 eeprom 高电流驱动端口和5v耐压i/o 温度传感器 瑞萨将ra2e2 mcu与模拟和功率器件无缝结合，打造“成功产品组合”，从而加速各类应用的设计进程并降低客户风险。其中，采用ra2e2 mcu的“成功产品组合”包括ddr5游戏dimm解决方案等。瑞萨现已推出适用于各种应用和终端产品的250余款“成功产品组合”。
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