集成电路封装缩写
bga（ball grid array）：球栅阵列，面阵列封装的一种。
qfp（quad flat package）：方形扁平封装。
plcc（plastic leaded chip carrier）：有引线塑料芯片栽体。
dip（dual in-line package）：双列直插封装。
sip（single inline package）：单列直插封装
sop（small out-line package）：小外形封装。
soj（small out-line j-leaded package）：j形引线小外形封装。
cob（chip on board）：板上芯片封装。
flip-chip：倒装焊芯片。
片式元件（chip）：片式元件主要为片式电阻、片式电容、片式电感等无源元件。根据引脚的不同，有全端子元件（即元件引线端子覆盖整个元件端）和非全端子元件，一般的普通片式电阻、电容为全端子元件，而像钽电容之类则为非全端子元件。
tht（through hole technology）：通孔插装技术
smt（surface mount technology）：表面安装技术
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