统计过程控制 spc (statistical process control) 是制造执行系统mes的核心模块,上扬软件的spc基于b/s架构,支持rt (inline)和nonrt (offline) spc,也支持batch/lot/wafer/site级监控。
spc从制造流程中收集数据,借助数理统计方法进行统计分析,并从分析中发觉异常原因,采取改进行动,使工艺恢复正常,保持稳定,并持续不断改进工艺水平,从而提高产品的良率。
spc的本质是pdca循环管理
先根据质量标准设置管控计划,设定要监控的流程参数,系统量测数据后形成控制图,可使用多种控制图操作,并计算固定周期内的过程能力指数(cpk)。spc支持与异常处理流程(ocap)绑定,检测到违规时触发ocap。
plan 计划 qa和工程师制定产品抽样计划
do 执行 qc/op 按照抽样计划进行抽样
check 检查 spc系统利用控制图理论对量测数据进行检查
action 处理 qa和工程师根据spc系统检查结果,对异常问题进行分析和改善
用3w2h解释spc如何“工作”
when 找出什么时候会发生异常
what 找出发生具体什么异常
why 分析出异常的原因(区分特殊原因和普通原因)
how 找出解决异常的方法
how 建立起预防方案
spc的功能
• 为制程分析提供依据,确保制程持续稳定、可靠、可预测
• 提高产品质量、生产效率,降低生产成本
上扬spc支持多种控制图
与4-6寸fab厂相比,8-12寸fab厂工艺复杂,自动化程度高,因此,spc需要量测的数据多,设定的参数也多,系统并发量高,所以先进制程的fab厂对软件的稳定性要求更高。上扬软件mes(含spc)广泛应用于半导体4到12寸晶圆制造厂,spc的可靠性和稳定性久经考验,获得业界的广泛认可。
上扬软件是为半导体、光伏和led等高科技制造业提供cim整体解决方案的工业软件公司,方案包括mes、eap、rms、fdc、rms、mdm等多方面的产品、服务与技术咨询,方案覆盖半导体行业衬底材料、晶圆制造和封装测试环节,光伏行业组件、电池、薄膜制造环节以及led行业前道、后道制造环节。
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