贸泽电子开售Molex新款高频射频识别解决方案
2024年1月15日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (npi) 代理商贸泽电子 (mouser electronics) 即日起供应molex新款高频 (hf) 射频识别 (rfid) 解决方案。这些高频rfid解决方案可为医疗、工业、汽车和环境应用提供功能多样、坚固耐用、轻巧紧凑的资产追踪和识别功能。
贸泽供应的molex全新创新型高频rfid解决方案具有多种频率（13.56mhz至960mhz）和设计，提供适用于美国和全球应用的uhf型号，可实现经济实惠、高效、准确的库存和资产监控。该高频rfid产品组合还提供rfid标签、硬标签、铁氧体标签、电缆扎带标签、模制pcb rfid标签、柔性标签，以及用于金属和非金属表面的标签。
这些无源rfid标签通过rfid读取设备传输的电磁能实现供电。当读取设备扫描无源rfid标签时，会向标签传输能量，从而使芯片和天线获得足够的电力，将信息传回读取设备。
这些产品可在−40°c至+85°c温度范围的严苛条件下工作，并具有ip65和ip68防护等级，非常适合在恶劣环境中使用。贸泽为设计工程师供应超过31,000款molex产品，并且这些库存产品均可迅速发货。
如需进一步了解，敬请访问https://www.mouser.cn/new/molex/molex-rfid-high-frequency-solutions/。
Powerbox推出一个新系列高压输入DC / DC转换器,可用于微电网，数据中心和工业应用
前两代的究极形态版，小米手环 3 上手评测
合作智慧医疗解决更多患者痛苦,济南小伙期待在科研上走得更远
MAX5986A,MAX5986B,MAX5987A完整的电源解决方案
可穿戴设备发展遇瓶颈，Intel要“开溜”
贸泽电子开售Molex新款高频射频识别解决方案
特斯拉与三星合作，研发一款全新的5纳米芯片用于全自动驾驶
台基股份募资7亿元投资功率半导体 将引入两大国资背景战投
LTE与雷达系统共存测试
FPGA实现HDMI编解码的设计方案和主要思路
芯原微电子(VeriSilicon)ASIC一站式设计服务
戴尔显示器推出音箱棒：可磁吸于戴尔显示器下
100G光模块的应用案例分析：电信、云计算和大数据领域
分享一个简单的经济高亮度LED手电筒电路
通用Ultium电池系统发布，能兼容50-200kW
微型导轨在各设备中起什么作用
人工智能遇到神经科学会有什么故事发生
5G商用有哪些进展看了就知道
AI独角兽优必选完成C轮融资8.2亿 寒武纪将推出云端AI芯片
2018CES上智能家居的巨头们怎么说：场景互联成新动向
贸泽供应的molex全新创新型高频rfid解决方案具有多种频率（13.56mhz至960mhz）和设计，提供适用于美国和全球应用的uhf型号，可实现经济实惠、高效、准确的库存和资产监控。该高频rfid产品组合还提供rfid标签、硬标签、铁氧体标签、电缆扎带标签、模制pcb rfid标签、柔性标签，以及用于金属和非金属表面的标签。
这些无源rfid标签通过rfid读取设备传输的电磁能实现供电。当读取设备扫描无源rfid标签时，会向标签传输能量，从而使芯片和天线获得足够的电力，将信息传回读取设备。
这些产品可在−40°c至+85°c温度范围的严苛条件下工作，并具有ip65和ip68防护等级，非常适合在恶劣环境中使用。贸泽为设计工程师供应超过31,000款molex产品，并且这些库存产品均可迅速发货。
如需进一步了解，敬请访问https://www.mouser.cn/new/molex/molex-rfid-high-frequency-solutions/。
Powerbox推出一个新系列高压输入DC / DC转换器,可用于微电网，数据中心和工业应用
前两代的究极形态版，小米手环 3 上手评测
合作智慧医疗解决更多患者痛苦,济南小伙期待在科研上走得更远
MAX5986A,MAX5986B,MAX5987A完整的电源解决方案
可穿戴设备发展遇瓶颈，Intel要“开溜”
贸泽电子开售Molex新款高频射频识别解决方案
特斯拉与三星合作，研发一款全新的5纳米芯片用于全自动驾驶
台基股份募资7亿元投资功率半导体 将引入两大国资背景战投
LTE与雷达系统共存测试
FPGA实现HDMI编解码的设计方案和主要思路
芯原微电子(VeriSilicon)ASIC一站式设计服务
戴尔显示器推出音箱棒：可磁吸于戴尔显示器下
100G光模块的应用案例分析：电信、云计算和大数据领域
分享一个简单的经济高亮度LED手电筒电路
通用Ultium电池系统发布，能兼容50-200kW
微型导轨在各设备中起什么作用
人工智能遇到神经科学会有什么故事发生
5G商用有哪些进展看了就知道
AI独角兽优必选完成C轮融资8.2亿 寒武纪将推出云端AI芯片
2018CES上智能家居的巨头们怎么说：场景互联成新动向