面对Mini/Micro LED行业超微化趋势敢于亮剑！
就在9月12日，华为mate60系列手机发售，万象更芯，重构非凡，取得了一个很重要的突破。就是把智能手机最关键的芯片，尤其是5g芯片的部分实现国产化。那是否意味着华为芯片“卡脖子”的问题已经得到了突破？目前尚不得而知，但与之相关的mini/micro led封装工艺正在逐步突破卡脖子的难题，尤其是福英达的mini/micro led封装焊料解决方案，正走在正确的技术革命道路上。
trendforce集邦咨询旗下光电研究处ledinside预估，mini/micro led的产值至2025年将可望达到51亿美元。但它也不好——太贵了，普通消费者表示实在是“要不起”！mini/micro led对材料、工艺的要求很高，这也就导致了消费者短期内难以感受这项技术的魅力。 从产业链角度而言，随着led芯片尺寸微缩化，封装环节的效率和良率成为影响终端产品品质和成本的关键因素，在产业链中的作用日益显著。
如何才能提高封装的效率和良率呢？ 我们知道，生产mini/micro led的一大挑战，就在于将元件封装到电路基板上，例如印刷电路板、玻璃基板或柔性基板。而由于mini/micro led的尺寸小，因此焊盘必须更小，才可实现这一过程。 这也就意味着，一个可以将焊锡膏稳定、有效地涂覆的方案，对于mini/micro led的降本增效大有裨益。归集一下，目前mini/micro led封装工艺中主要面临三大行业难点，痛点：
1.能否解决色差，芯片漂移，芯片歪斜，芯片浮高等问题
2.能否解决钢网及印刷后工作时间短的问题
3.能否解决长时间生产掉件（芯片）的问题
针对以上难点，痛点，作为微电子与半导体封装材料方案提供商，深圳市福英达工业技术有限公司徐朴总经理在接受《半导体芯科技》杂志采访时候就分享了他的一些应对看法：
1.为提高良率和可靠性，进而适用对良率要求极高的微间距封装市场，福英达做了大量的理论和实践工作。并于2014年率先推出t6-t8超微焊粉，于2019年推出用于mini/micro led的锡膏、锡胶产品，成为目前市场上唯一一款真正商用化了的type8锡膏产品，并已在国内外某些头部企业商用。同时福英达t9(1-5um)、t10(1-3um)锡膏、锡胶、各向异性导电胶产品也在逐步上市，超微锡膏整体进度遥遥领先市场，是目前全球唯一可制造t2-t10全尺寸超微合金焊粉的电子级封装材料制造商。目前福英达t8以上超微锡膏出货量已经连续三年国内领先，服务于国内外多家高端用户。
这里重点介绍下福英达的核心制粉技术，液相成型制粉技术。该技术所生产的低，中温超微无铅锡膏（fitech mled™1370/1550)具有优良的工艺性能，已在实际应用中体现出了优异的印刷性，脱模转印性，形状和稳定保持性及足量且均匀的印刷量。且长时间印刷后无锡珠，桥连缺陷。还具有稳定的粘度和触变系数，能连续印刷8小时。有免洗/水基清洗两种清洗方式，其中可水基清洗无铅超微锡膏能提供最小60/70μm的锡膏点，可为最小3.5*6mil芯片提供可靠的焊接效果。
2.针对acf应用中出现的问题，福英达开发的各向异性导电锡胶产品（aca）作为acf的优良替代品。实验证明其对fpc进行连接的强度比acf提升30%以上，并且可快速实现比acf更小尺寸的连接面积工艺。
面对mini/micro led行业超微化趋势，福英达敢于亮剑！率先推出mini/micro led封装焊料解决方案，正走在国产锡膏封装领域的最前列。目前福英达t8低温超微锡膏已经在市面上获得了业界的肯定，并于2022年获得了行家极光奖组委会颁发的“年度优秀产品奖”。华为的实践也告诉我们，锡膏行业的天花板远不至此！科技永无止境，在研发的道路上勇攀高峰，敢于亮剑是福英达的企业精神。福英达将再接再厉，继续攀登科技的高峰，助力国产锡膏突破卡脖子的难题，推动我国电子锡焊料行业高质量发展。为“中国制造2025”献上福英达智慧，贡献福英达方案。
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如何才能提高封装的效率和良率呢？ 我们知道，生产mini/micro led的一大挑战，就在于将元件封装到电路基板上，例如印刷电路板、玻璃基板或柔性基板。而由于mini/micro led的尺寸小，因此焊盘必须更小，才可实现这一过程。 这也就意味着，一个可以将焊锡膏稳定、有效地涂覆的方案，对于mini/micro led的降本增效大有裨益。归集一下，目前mini/micro led封装工艺中主要面临三大行业难点，痛点：
1.能否解决色差，芯片漂移，芯片歪斜，芯片浮高等问题
2.能否解决钢网及印刷后工作时间短的问题
3.能否解决长时间生产掉件（芯片）的问题
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1.为提高良率和可靠性，进而适用对良率要求极高的微间距封装市场，福英达做了大量的理论和实践工作。并于2014年率先推出t6-t8超微焊粉，于2019年推出用于mini/micro led的锡膏、锡胶产品，成为目前市场上唯一一款真正商用化了的type8锡膏产品，并已在国内外某些头部企业商用。同时福英达t9(1-5um)、t10(1-3um)锡膏、锡胶、各向异性导电胶产品也在逐步上市，超微锡膏整体进度遥遥领先市场，是目前全球唯一可制造t2-t10全尺寸超微合金焊粉的电子级封装材料制造商。目前福英达t8以上超微锡膏出货量已经连续三年国内领先，服务于国内外多家高端用户。
这里重点介绍下福英达的核心制粉技术，液相成型制粉技术。该技术所生产的低，中温超微无铅锡膏（fitech mled™1370/1550)具有优良的工艺性能，已在实际应用中体现出了优异的印刷性，脱模转印性，形状和稳定保持性及足量且均匀的印刷量。且长时间印刷后无锡珠，桥连缺陷。还具有稳定的粘度和触变系数，能连续印刷8小时。有免洗/水基清洗两种清洗方式，其中可水基清洗无铅超微锡膏能提供最小60/70μm的锡膏点，可为最小3.5*6mil芯片提供可靠的焊接效果。
2.针对acf应用中出现的问题，福英达开发的各向异性导电锡胶产品（aca）作为acf的优良替代品。实验证明其对fpc进行连接的强度比acf提升30%以上，并且可快速实现比acf更小尺寸的连接面积工艺。
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