PCB铜皮的面积和热阻是什么
实际的应用中，dfn33、dfn56、so8等封装类型的贴片元件，都会在pcb板器件位置的底部铺上一大片铜皮，然后器件底部框架的铜皮焊接在pcb的这一大片的铜皮上，加强散热。理论上，pcb板铜皮铺的面积越大，总热阻就越低，器件的温升就越低。
由于pcb板上其他元件及pcb本身尺寸的限制，散热铜皮铺设的面积也就受到限制，那么铜皮铺设的面积最小要求多少，比较优化？
下面分别以一块10cmx10cm、2oz覆铜的二层pcb板来做试验，板厚1.5mm，pcb底层覆铜没有通过过孔连接到顶层，将封装为dfn5*6器件aon6152焊接在pcb板，同时aon6152的d极下面分别铺设四种不同尺寸的铜皮：30mm2、100mm2、1000mm2、10000mm2。然后给四块板的aon6152灌入相同的功率，测量aon6152的温升，计算相应的热阻rja。将aon6152灌入功率减小一半，重复上面的实验，测量其温升，再次计算相应的热阻rja。
将10cmx10cm的二层pcb板的覆铜改为1oz，重复上面实验，测量的温度如下图所示。
图1：四种不同散热铜皮尺寸的pcb布局
图2：30mm2铜皮，2oz覆铜
图3：100mm2铜皮，2oz覆铜
图4：1000mm2铜皮，2oz覆铜
图5：10000mm2铜皮，2oz覆铜
图6：30mm2铜皮，1oz覆铜
图7：100mm2铜皮，1oz覆铜
图8：1000mm2的铜皮，1oz覆铜
图9：10000mm2铜皮，1oz覆铜
测量及计算的结果汇总如下表所示：
图10：dfn5*6的铜皮尺寸和热阻
上面的实验及计算结果可以得到：
（1）dfn56的封装，散热铜皮尺寸小于100mm2时，热阻随着铜皮尺寸的增加，急剧降低；铜皮尺寸大于100mm2后，热阻随着铜皮尺寸的增加，降低比较缓慢，因此，dfn56的封装，pcb板上铜皮尺寸比较优化的值大约为100mm2。
（2）增加pcb板覆铜的厚度可以明显的降低热阻，但是厚覆铜会增加pcb的成本。
（3）输入功率增加，热阻会稍有降低。
so8封装的标准热阻为：rja=90c/w，rjc=12c/w；ultra so8封装的标准热阻为：rja=50c/w，rjc=2.5c/w。这二种封装pcb铜皮尺寸和对应热阻关系如图11所示。
图11：so及ultra so8的铜皮尺寸和热阻
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