Intel处理器或集成AMD GPU，单芯片搞定PC VR不是梦
国外著名硬件网站hardocp的主编kyle bennet去年底透露了intel未来将在自家处理器中整合amd gpu图形核心这一消息，但当时并没引起注意。
kyle bennet现在进一步爆料称，intel、amd已经签署了授权协议，我们确实会看到集成amd gpu的intel处理器，而且就是基于刚发布的kaby lake架构。
kyle bennet还提到，这种处理器将采用多芯片模块（mcm）封装方式（主机领域里wiiu的处理器和xbox360的gpu也是采用的这种封装方式），俗称“胶水”，类似intel处理器最初集成核芯显卡那样，在同一块基板上统一封装intel cpu、amd gpu。
这意味着，amd将会向intel直接提供gpu内核，再进行统一封装，至于是intel来封装，抑或交给globalfoundries、台积电，还不清楚。
这样一种产品形态最大的好处当然就是弥补各自的短板，例如amd的cpu和intel的核心显卡，这样，也许不久之后我们就能看到cpu和gpu性能都非常强大的处理器了。
vr自然能受益于这种改变，目前，大多数pc vr产品都要求高端gpu，虽然体验比较好，但大大提高了入门门槛。随着微软vr的出现，我们有望见到配置要求较低的pc vr（但体验也降低，基本不能玩游戏），这种芯片应该能改善此类设备的vr游戏体验。
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