领先的高性能射频、微波、毫米波及光子半导体供应商m/a-com technology solutions inc.(“macom”)近日发布其全新的maop-l284cn芯片,将激光器集成在硅光子集成电路(l-pic)中,实现100g cwdm4和clr4传输解决方案。
为满足数据通讯在视频和移动驱动下的爆发式增长,各大互联网内容提供商如amazon、microsoft、google、facebook正在建造超大规模数据中心,为此需要功率效率更高、体积更小、成本更具优势的高速互联解决方案。macom采用专有的自对准工艺(saeft),配之高耦合效率,将蚀刻面技术(eft)激光器附加到硅光子集成电路中,为用户提供削减生产成本下保证功率效率的解决方案。
macom的maop-l284cn包括四个高带宽mach-zehnder调制器,与四个激光器(1270、1290、1310及1330 nm)和一个cwdm多路复用器集成在一起,每个信道支持高达28 gb/s。l-pic工作在标准的单模光纤上,并集成tap检测器用作光纤对准、系统初始化以及闭环控制等功能。单根光纤对准该4.1 x 6.5 mm裸片的输出边缘耦合器是将该设备在qsfp28收发器应用中实现的唯一的光学要求。macom也提供集成了cdr的masc-37053a调制器驱动器,与l-pic匹配合作实现更加优化的性能和功耗。
macom高速网络战略副总裁vivek rajgarhia 表示:“硅基光子集成电路(pic)使调制器和多路复用器等光学设备集成到单个芯片成为可能。我们相信macom的l-pic解决了激光器高产出、高耦合效率的对准硅光子集成电路的主要挑战,使采用硅光子集成电路在数据中心内部实现高速光互联成为现实。”
macom公司的l-pic将于3月22-24日在美国加州阿纳海姆的ofc 2016展会上展出(展位号3101)。
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