铝PCB与铜芯PCB的对比及铝PCB在LED中的应用简介
铝芯材料制成的电路印刷板称为铝pcb，由于其强大的散热能力，这种电路板常见于led照明产品中。正面和背面有两面。白色侧面焊接到led引脚，另一侧是铝制形式。通常，施加导热膏，然后在导热部分处接触。
铝基板是具有良好散热功能的金属基覆铜层压板。通常，单面铝pcb由三层结构组成，其为电路层（铜箔），绝缘层和金属基层。也用于设计为双面的高端应用，结构是电路层，绝缘层，铝基，绝缘层，电路层。极少数应用是多层板，可以由普通的多层板与绝缘层和铝基板组合而成。
led铝基板是pcb，这也是印刷电路板的意思。电路板的材料是铝合金。过去，我们的通用电路板的材料是玻璃纤维，但由于led的热量很大，led灯的电路板一般是铝基板可以快速导热，其他设备或电器的电路板是仍然是玻璃纤维板！
与传统的fr-4相比，铝基板可以将热阻降低到很低的水平（耐热性是全面的）反映阻挡传热能力的参数。在传热工程应用中，为了满足生产过程的要求，有时通过降低热阻来增强传热;有时增加热阻来抑制传热），铝基板具有优良的导热性;与厚膜陶瓷电路相比，其机械性能非常优异。
蚀刻电路层（通常使用电解铜箔）以形成用于组装和连接器件的印刷电路。与传统的fr-4相比，相同的厚度和相同的线宽允许铝基板承载更高的电流。减少产品尺寸，降低硬件和装配成本;适用于功率元件的表面贴装smt工艺。
但是，铝pcb不能用作pth孔。在4g网络时代，射频信号需要良好的接地性能，并且散热要求将大大提高。铝基板是没有用的，因此可以考虑铜基pcb。
铜芯pcb
铜基电路印刷板是最昂贵的金属基板之一，其导热效果比铝基板和铁基板的导热效果好许多倍。适用于高频电路和高低温变化区域以及精密通信设备的散热和建筑装饰行业。
一般来说，铜基电路印刷板的表面成品是浸金，镀银，hal，osp等。
铜芯pcb的电路层需要具有较大的载流量，因此应使用厚铜箔，厚度一般为35μm至280μm;导热绝缘层是其核心技术。铜基pcb。核心导热组件由氧化铝和硅粉末以及环氧树脂的混合物组成。耐热性小（0.15），粘弹性优异，并且获得耐热老化性。能够承受机械和热应力。
金属基层是铜芯pcb的支撑构件，要求具有高导热性，通常是铜基pcb，适用于传统机械钻孔，冲孔，切割等加工，金属层（块）主要起到散热，屏蔽，覆盖或接地的作用。由于铜和铝的特性以及相应的pcb加工性能不同，铜基pcb比铝芯pcb具有更多的性能优势。
铜基的导热系数是铝的两倍。导热系数越高，传热效率越高，散热性能越好。 ，
2.铜基可加工成金属化孔，不允许铝基。金属化网孔必须是同一网络，使信号具有良好的接地性能，其次，铜本身具有可焊性，最终完成了设计的结构部分。安装是可选的。
铜基板的铜基可以蚀刻成精细图案并加工成凸台形状，组件可以直接连接到凸台上，以实现良好的接地和散热效果;
由于铜和铝之间的弹性模量不同（铜的弹性模量约为121000 mpa）铝的弹性模量为72000mpa），铜基板的相应翘曲和收缩将小于铝基板的翘曲和收缩，整体性能更好。稳定。
设计铜基板的规则：由于铜基厚，最小钻孔半径必须为0.4 mm。线宽根据铜基板上的铜箔的厚度确定。铜箔越厚，线越宽。最小间距必须更大。
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蚀刻电路层（通常使用电解铜箔）以形成用于组装和连接器件的印刷电路。与传统的fr-4相比，相同的厚度和相同的线宽允许铝基板承载更高的电流。减少产品尺寸，降低硬件和装配成本;适用于功率元件的表面贴装smt工艺。
但是，铝pcb不能用作pth孔。在4g网络时代，射频信号需要良好的接地性能，并且散热要求将大大提高。铝基板是没有用的，因此可以考虑铜基pcb。
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铜芯pcb的电路层需要具有较大的载流量，因此应使用厚铜箔，厚度一般为35μm至280μm;导热绝缘层是其核心技术。铜基pcb。核心导热组件由氧化铝和硅粉末以及环氧树脂的混合物组成。耐热性小（0.15），粘弹性优异，并且获得耐热老化性。能够承受机械和热应力。
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铜基板的铜基可以蚀刻成精细图案并加工成凸台形状，组件可以直接连接到凸台上，以实现良好的接地和散热效果;
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