受苹果A7处理器订单影响，全球晶圆厂资本支出均有何异变？
三星（samsung）今年资本设备支出（capex）大缩水。受到苹果（apple）新一代a7处理器部分订单将转投其他晶圆代工厂影响，三星2013 年资本支出将从去年的121亿一口气降至95亿美元，年减幅度高达21.5%。相形之下，英特尔（intel）、台积电为扩大先进制程领先优势，则竞相加码投资，呈现两样情。
gartner科技与服务厂商研究事业处副总裁王端认为，3d ic对半导体未来发展也至关重要，但因散热困难、成本高昂等问题，还须1～2年时间才能量产。
gartner科技与服务厂商研究事业处副总裁王端表示，苹果与三星在智能手机市场的竞争愈演愈烈，且专利侵权诉讼攻势你来我往，遂导致苹果下定决心执行去三星化的供应链管理策略。今年苹果处理器订单确定会有一定比例转移至其他晶圆代工厂，目前也正如火如荼展开相关品质与效能测试。
王端指出，三星旗下非存储器大型集成电路（lsi）代工业务主要分成几块，包括供应自家ic设计、纯代工服务，以及营收占比最高的苹果a系列处理器生产。由于今年三星难再全吞苹果订单，将外流多少比重也难估计，因此其资本支出已转趋保守，未来将逐渐专注自芯片供应。
相较之下，英特尔今年资本支出则上看127亿美元，年增率15.2%；台积电最少也将增加8.4%，达到90亿美元，且未来还有上调空间。
王端强调，英特尔、台积电、三星、格罗方德（globalfoundries）和联电均已将28奈米以下制程、finfet、18吋晶圆及超紫外光 （euv）微影等技术，视为未来发展重点，而这些新技术研发所需经费庞大，因此长期来看，全球晶圆代工产业总资本支出金额将持续向上攀升。
据gartner调查指出，2013年全球晶圆厂资本支出将从去年的160亿美元增加至170亿美元，并将于2015年达到190亿美元，主因系手机处理器制程将大举转换至28纳米，激励主要晶圆厂扩大布局。目前除掌握大部分市占的台积电持续扩产，三星、格罗方德亦已进入少量供应阶段，可望于今年下半年逐步放量，而联电也将于第三季跟上28纳米量产进度。
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