格罗方德携手英特尔助力Ayar Labs完成2400万美元A轮融资
据麦姆斯咨询报道，基于硅芯片利用光传输数据，以提升高性能计算系统速度和能效的创业公司ayar labs，近日宣布完成了2400万美元a轮融资，此轮融资将帮助其实现高速连接解决方案的商业化。首款系统预计将于2020年上市。来自行业顶级厂商globalfoundries（格罗方德）和intel capital（英特尔资本）的投资，将帮助ayar labs的直达芯片“direct-to-chip”光学解决方案实现商业化，并将其集成硅光子学优势引入边缘多芯片模组。ayar labs的光学芯片将集成在现有的多芯片模组生态系统中，可直接从合作伙伴的芯片实现高带宽、低延迟且低功耗的光通信。
ayar labs的teraphy硅芯片
ayar labs的teraphy硅芯片是一款大于1 terabit（兆兆位）phy（物理端口层）芯片，为封装内光学集成提供了前所未有的带宽密度和能效。ayar labs初期产品将提供1.6 tbps和3.2 tbps版本。其电气接口将通过50 gbps超短距离（vsr）链接，teraphy芯片可通过板载或封装内电气线路与客户芯片连接。光学连接通过标准双工lc连接器实现。采用一个单独的supernova光源模块通过四根附加光纤为teraphy硅芯片提供光源。“当我们第一次见到ayar labs团队时，我们对这个团队的才气和目前取得的成果印象非常深刻。
他们打造了世界一流的技术团队，并建立了多个强大的合作伙伴关系。我们很高兴与他们合作，帮助他们将高性能互连解决方案推向市场，”playground global联合创始人matt hershenson评价说。该轮融资的其他投资方还包括全球著名的投资机构founders fund以及行业巨头globalfoundries和intel capital。ayar labs将通过为数字微电子领域引入光子信号传输，而释放并改善现代多芯片模组及其处理器、加速器或其他高性能芯片的性能。虽然伴随摩尔定律，芯片处理能力实现了指数级增长，但数据在芯片上的输入和输出技术却并没有跟上步伐。
ayar labs的光传输技术是一种独特的硅光子学方案，采用了光纤技术在芯片间传输数据，而不是传统的铜引脚和线缆。与电气连接相比，ayar labs方案的带宽提高了10倍，功耗也降低了10倍。ayar labs联合创始人兼总裁mark wade说：“我们通过此轮融资为下一代计算架构实现光学i/o迈出了一大步，并将为公司规模化生产做好准备。”ayar labs联合创始人兼首席执行官alex wright-gladstein表示，“随着公司的发展进入下一阶段，我们很高兴能够有在半导体和微电子行业具有深厚基础和专业技术的强大投资方加盟。”关于ayar labsayar labs通过使用光而不是电，在芯片间传输数据，从而使计算更快更节能。该公司用光学i/o“芯片”和多端口、多波长激光器取代铜电缆，以使衡量数据传输的密度、带宽、延迟和能源效率等方面获得数量级的改善。
该公司由mit（麻省理工学院）、uc berkeley（加州大学伯克利分校）和cu boulder（科罗拉多大学波尔得分校）合作首次使用光进行通信的cmos微处理器芯片发明人成立；这一突破性成果源自darpa（美国国防高级研究计划局）资助的一项为期10年的合作研究。
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该公司由mit（麻省理工学院）、uc berkeley（加州大学伯克利分校）和cu boulder（科罗拉多大学波尔得分校）合作首次使用光进行通信的cmos微处理器芯片发明人成立；这一突破性成果源自darpa（美国国防高级研究计划局）资助的一项为期10年的合作研究。
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