赛微电子8英寸MEMS国际代工线最新进展
近年来，面向万物互联与人工智能时代，赛微电子已形成以半导体为核心的业务格局，mems、gan成为分处不同发展阶段、聚焦发展的战略性业务。与此同时，公司围绕相关产业开展投资布局，服务主业。基于旺盛的市场需求，赛微电子积极服务客户、扩充产能，致力于成为一家立足本土、国际化发展的知名半导体科技企业集团。
2020年9月底，赛微电子8英寸mems国际代工线建成并达到投产条件，此后至今，公司北京mems产线一直在结合内部验证批晶圆的制造情况，调整优化产线，并继续做好人员、技术、工艺、生产、保障等各方面的工作，同时推进整座工厂建筑的竣工验收工作。
自开始建设起，公司北京mems产线便与国内的潜在客户开展技术与产品的沟通交流。产线建成后，公司继续积极推动与客户的需求沟通与产品验证工作，以准备承接规模较大的通信、工业及消费电子领域订单，为客户提供mems工艺开发及大规模量产代工服务。其中部分客户已处于工艺开发阶段，其余则仍处于明确需求的初始接触阶段。
mems的应用与市场前景
mems是集微传感器、微执行器、微机械结构、微电源微能源、信号处理和控制电路、高性能电子集成器件、接口、通信等于一体的微型器件或系统，具有微型化、集成化、智能化、多样化、批量化等特点，各类mems传感器能够替代人类和自然界的感知能力又不仅限于此，不仅将逐步革新替代传统传感器件，而且能够持续不断地涌现新的应用，是未来传感器的发展方向，也是万物互联与人工智能时代在感知层与执行层的核心基础器件。
随着高频通信带来数据管道与中央处理容量的持续提升，mems的应用将越来越广泛，如高频通信、生物医疗、工业科学、消费电子、智能汽车、人工智能、工业4.0、智慧家庭等。
根据yoledevelopment的研究预测，全球mems行业市场规模将从2018年的116亿美元增长至2024年的约180亿美元，cagr超过8%，生物医疗、通讯、工业科学及消费电子的应用增速均非常可观，其中通讯、工业科学领域的增长率最高，预计至2024年，通讯、工业科学将成为mems最大的应用领域，其次为生物医疗、消费类电子。
预计到2024年，8亿美元以上的mems细分领域包括射频mems（44亿美元）、光学类mems（8.72亿美元）、mems惯性器件（42亿美元）、麦克风（15亿美元）、喷墨头（11亿美元）、压力传感器（20亿美元）、辐射热测量计（9.79亿美元）。
随着mems产业整体的广泛及规模化发展，各产业链环节的专业分工趋势越来越明显，各类无晶圆fabless或轻晶圆fablite设计公司不断兴起，各类mems需求不断涌现，将给专业晶圆制造厂和封装测试厂带来巨大发展机遇。
mems代工领域的市场竞争格局
目前mems代工市场主要有三类参与者：纯mems代工厂商、idm企业代工厂商、涉足mems的传统ic代工厂商。
纯mems代工企业不提供任何设计服务，企业根据客户提供的mems芯片设计方案，进行工艺制程开发以及代工生产服务。代表企业有silex、teledynedalsa、imt等。
idm企业即垂直整合器件制造商，该类厂商除了进行集成电路设计之外，一般还拥有自有的封装厂和测试厂，其业务范围涵盖集成电路的设计、制造、封装和测试所有环节。在满足自身晶圆制造需求的同时，idm企业会将剩余的产能外包，提供mems代工服务。采用idm代工模式的企业主要为全球芯片行业巨头，主要代表为意法半导体（stmicro）、德州仪器（ti）等企业。
涉足mems的传统ic代工企业以原有的cmos产线为基础，嵌套部分特殊的生产mems工艺技术，将部分旧产线转化为mems代工线。由于批量生产能力突出，该等企业往往会集中向出货量较高的消费电子领域mems产品提供代工，该类代工企业以台积电（tsmc）、globalfoundries等为代表。
从市场发展趋势的角度分析，随着消费电子和物联网应用的兴起，mems产品种类增加、市场规模扩大，行业对产品生产周期的缩短及生产成本的降低提出了更高要求，同时mems工艺研发费用迅速上升以及建厂费用高启，将促使更多的半导体厂商将工艺开发及生产相关的制造环节进行外包。与ic产业的发展历程类似，mems产业也正逐步走向设计与制造环节的分立，在代工市场整体增长的同时，纯mems代工生产的市场份额有望继续扩大，凭借在技术、产能、客户等方面的长期积累，头部代工厂商将进一步扩大其竞争优势。
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2020年9月底，赛微电子8英寸mems国际代工线建成并达到投产条件，此后至今，公司北京mems产线一直在结合内部验证批晶圆的制造情况，调整优化产线，并继续做好人员、技术、工艺、生产、保障等各方面的工作，同时推进整座工厂建筑的竣工验收工作。
自开始建设起，公司北京mems产线便与国内的潜在客户开展技术与产品的沟通交流。产线建成后，公司继续积极推动与客户的需求沟通与产品验证工作，以准备承接规模较大的通信、工业及消费电子领域订单，为客户提供mems工艺开发及大规模量产代工服务。其中部分客户已处于工艺开发阶段，其余则仍处于明确需求的初始接触阶段。
mems的应用与市场前景
mems是集微传感器、微执行器、微机械结构、微电源微能源、信号处理和控制电路、高性能电子集成器件、接口、通信等于一体的微型器件或系统，具有微型化、集成化、智能化、多样化、批量化等特点，各类mems传感器能够替代人类和自然界的感知能力又不仅限于此，不仅将逐步革新替代传统传感器件，而且能够持续不断地涌现新的应用，是未来传感器的发展方向，也是万物互联与人工智能时代在感知层与执行层的核心基础器件。
随着高频通信带来数据管道与中央处理容量的持续提升，mems的应用将越来越广泛，如高频通信、生物医疗、工业科学、消费电子、智能汽车、人工智能、工业4.0、智慧家庭等。
根据yoledevelopment的研究预测，全球mems行业市场规模将从2018年的116亿美元增长至2024年的约180亿美元，cagr超过8%，生物医疗、通讯、工业科学及消费电子的应用增速均非常可观，其中通讯、工业科学领域的增长率最高，预计至2024年，通讯、工业科学将成为mems最大的应用领域，其次为生物医疗、消费类电子。
预计到2024年，8亿美元以上的mems细分领域包括射频mems（44亿美元）、光学类mems（8.72亿美元）、mems惯性器件（42亿美元）、麦克风（15亿美元）、喷墨头（11亿美元）、压力传感器（20亿美元）、辐射热测量计（9.79亿美元）。
随着mems产业整体的广泛及规模化发展，各产业链环节的专业分工趋势越来越明显，各类无晶圆fabless或轻晶圆fablite设计公司不断兴起，各类mems需求不断涌现，将给专业晶圆制造厂和封装测试厂带来巨大发展机遇。
mems代工领域的市场竞争格局
目前mems代工市场主要有三类参与者：纯mems代工厂商、idm企业代工厂商、涉足mems的传统ic代工厂商。
纯mems代工企业不提供任何设计服务，企业根据客户提供的mems芯片设计方案，进行工艺制程开发以及代工生产服务。代表企业有silex、teledynedalsa、imt等。
idm企业即垂直整合器件制造商，该类厂商除了进行集成电路设计之外，一般还拥有自有的封装厂和测试厂，其业务范围涵盖集成电路的设计、制造、封装和测试所有环节。在满足自身晶圆制造需求的同时，idm企业会将剩余的产能外包，提供mems代工服务。采用idm代工模式的企业主要为全球芯片行业巨头，主要代表为意法半导体（stmicro）、德州仪器（ti）等企业。
涉足mems的传统ic代工企业以原有的cmos产线为基础，嵌套部分特殊的生产mems工艺技术，将部分旧产线转化为mems代工线。由于批量生产能力突出，该等企业往往会集中向出货量较高的消费电子领域mems产品提供代工，该类代工企业以台积电（tsmc）、globalfoundries等为代表。
从市场发展趋势的角度分析，随着消费电子和物联网应用的兴起，mems产品种类增加、市场规模扩大，行业对产品生产周期的缩短及生产成本的降低提出了更高要求，同时mems工艺研发费用迅速上升以及建厂费用高启，将促使更多的半导体厂商将工艺开发及生产相关的制造环节进行外包。与ic产业的发展历程类似，mems产业也正逐步走向设计与制造环节的分立，在代工市场整体增长的同时，纯mems代工生产的市场份额有望继续扩大，凭借在技术、产能、客户等方面的长期积累，头部代工厂商将进一步扩大其竞争优势。
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