612XCVU9P板卡设计资料原理图：基于XCVU9P的32路光纤PCIeX16收发卡
一、板卡概述
基于xcvu9p的32路光纤pciex16收发卡。该板卡要求符合pcie 3.0标准，包含一片xcvu9p-2flga2014i、4组64-bit/8gb ddr4；2路snap 12x光纤 ，每路光纤支持12x10gbps，双向；2路qsfp+ 4x光纤，每路光纤支持4x25gbps，双向；支持32路io。板卡工作温度范围0到60℃，板卡设计加工包含散热装置，支持服务器风冷散热。软件包括接口测试软件，支持甲方应用开发。北京太速科技
二、硬件组成
2.1 板卡逻硬件图如图所示：
2.2功能指标
● 主芯片使用xcvu9p-2flga2014i 工业级芯片，ad使用ev10aq190a 2片， da使用ad9162 2片。
● 板卡符合pcie 3.0规范，采用x16模式硬件设计，理论带宽高达64gbps，支持pciex8模式使用，在linux系统下测试速率可达5000mbyte/s。
● 支持2路snap 12x光纤 ，每路光纤支持12x10gbps，双向；
● 支持2路qsfp+ 4x光纤，每路光纤支持4x25gbps，双向；
● 支持32路io，电平为1.8v，双向可设置。
● 板载四组64-bit ddr4，每组总容量支持4gb，可稳定工作于1200mhz(2400mt/s)。
● 一片bpi flash 用于程序配置 ，1片spi x4 norflash，可用于参数存储，1片i2c的e2prom，可用于程序加密。
● 外置fpga jtag调试接口。
● 四个led指示灯，四个用户按键。
● jtag调试口位于板卡上边沿，方便板卡插入机箱后调试使用。
● 板卡结构 全高pcie标准卡，长度控制在2/3全长以内，加散热板，机箱风冷散热，提供前面挡板。
● 板卡工作温度范围 0到+60℃。
● 板卡供电12v(±10%), pcie槽位可单独供电，也可单独使用外置电源；典型功耗75w。
三、软件内容
本板卡开发软件主要完成硬件的接口测试、程序加载。主要为fpga配置程序的加载测试，参数存储flash的读写测试，ddr4的读写测试，ad da 时钟配置，数据接入测试，gpio测试。本测试说明书使用到的软件包括：
fpga软件开发工具vivado2018.3 ， verilog语言开发，运行在 linux系统的pc机下；
接口软件内容包括如下：
板卡硬件测试；
flash加载测试代码；
ddr4测试代码，两组同时工作、单独工作；
光纤ibert回环测试；
pcie3.0 x8模式xdma测试，包含fpga代码，在 linux系统的pc机下的驱动；
触发信号测试代码；
其它gpio测试代码。
以上程序提供测试用例，测试方法，测试报告及使用说明书
（备注：甲方提供软件测试验收的服务器，以保证后续使用的兼容性）
标签: xcvu9p板卡, pciex16收发卡, xcvu9p处理板, xcvu9p开发板, xcvu9p芯片
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三、软件内容
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