2023年6月28日上午,奥松半导体8英寸mems特色芯片idm产业基地项目在西部(重庆)科学城举行开工奠基仪式。市政府副市长、西部科学城重庆高新区党工委书记张安疆,奥松半导体公司董事长张宾,市政府副秘书长凌凡,市发展改革委、市经济信息委有关负责人,西部科学城重庆高新区有关负责人,高新开发集团、招商集团主要负责人,企业代表等出席活动,共同见证奥松持续发展道路上的又一历史性时刻。
奥松半导体董事长张宾先生首先对公司发展历程、产业布局、项目概况等进行了介绍,同时感谢重庆市委、市政府各部门给予项目的大力支持。张宾表示,奥松将以8英寸mems特色芯片idm产业基地开工建设为契机,继续坚守“为中国传感器创新发展贡献力量”的愿景和目标,加快推进西部科学城集成电路产业体系的完善。
奥松半导体8英寸mems特色芯片idm产业基地项目,是西部科学城重庆高新区的重点产业项目之一,总投资35亿元,用地约230亩,包含8英寸cmos+mems特色传感器芯片量产线、8英寸mems特色晶圆快速研发线、智能传感器创新研发中心、车规级传感器可靠性检测中心、产学研科研中心及奥松半导体研发办公大楼等建设项目,技术能力覆盖cmos+mems特色工艺,可全面开展表面硅、体硅以及新工艺、新器件、新系统的研发和量产;具有mems压阻、压电、硅光、磁材料、mox、微流控等相关工艺的研发和量产设备,大幅提升产品研发的成功率,可实现各类mems半导体传感器产品从研发到量产的无缝衔接。
项目建成后,将面向国内外相关产业提供部分mems特色半导体芯片开发合作、设备共享、技术支持等服务;在与客户的产品合作开发模式上,通过联合研发、工艺整合、生产对接、项目培育等多种创新形式,进行引领性科技攻关,提高科技成果转化和产业化水平。
同时,项目将为汽车、轨道交通、生物医疗与健康、智能家电、智能机器人、高端装备制造、精密仪器设备、智能电网、物联网等战略性支柱产业、战略性新兴产业供应链核心部件提供强有力的保障,为西部(重庆)科学城制造业高质量发展和现代产业体系的构建注入强大动能。
新的篇章已经开启,奥松将一如既往的秉承技术创新、科学发展的理念,打造一流的8英寸mems特色芯片idm产业基地,强化科技创新策源功能,攻克关键核心技术,加速创新成果转化,不断锻造长板、快速补齐短板,优化产品设计、完善检验检测,聚焦终端应用需求,加快产能提升,建立以质量为基础的品牌发展战略,赋能区域产业升级,扩大开放合作,共谱产业蓝图,推动经济社会高质量发展。
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