未来英特尔将会走向无晶圆？
最近我从一位好友处得知，英特尔作为一家总在夸耀自己芯片制造能力的厂商，却很有可能逐渐向无晶圆转变。当时我还为此与其争论，我认为英特尔在投资能力和芯片制造技术上都表现除了足够的坚持。
事实上，英特尔首席执行官brian krzanich最近在其官方网站上针对芯片制造技术发布了一则声明：
“当我们从14纳米技术进入到7纳米、5纳米乃至更先进的工艺，我们一直在证明摩尔定律仍然有效。英特尔在摩尔定律上的行业领导力依然没有改变，你也将看到我们在研发和生产上的持续投资。”
根据这则声明，以及英特尔高管在这些年做出的无数声明，似乎可以看出英特尔放弃其芯片制造技术、转向无晶圆是个非常疯狂的想法。
这里有一些不可能的例证。
体量的增长从何而来？
在芯片制造技术中，决定投资的关键之处就是规模。很多公司都没有设立自己的工厂的原因就是它们并没有带来足够的收益，同时也没有驱动足够的体量，因为建造一个芯片制造工厂需要数十亿美元的投资。
最重要的是，芯片实际生产过程中的“秘方”是非常昂贵的。英特尔还没有打破目前的研发投入费用，而作为竞争对手的台积电（纽约证券交易所代码：tsm）每年花费超过20亿用以支持其研发平台。我可以想象出来，英特尔的花费一定是巨大的。
英特尔目前面临的问题时，它不像台积电得益于其智能手机产品线而带来的惊人晶圆规模和切实、稳健的发展路径，它在未来几年的增长点目前仍不够清晰。
英特尔应该看到物联网领域之外，服务器和数据中心领域的芯片增长，而我们很可能还会继续看到它在pc市场份额的下降。此外，随着英特尔完全的推出了智能手机应用处理器市场，一个巨大的市场机会也向它关上了大门。
英特尔应该看到在服务器/数据中心的增长，以及在它的物联网的互联网，但它很可能会继续看到在个人电脑市场的单位下降。此外，与英特尔基本上退出了智能手机应用程序的市场，一个大的单位体积的机会，该公司现在关闭。
腐蚀技术，谁主沉浮
从历史上来看，英特尔面对其直接的竞争对手拥有很明确的技术领导力。然而，根据其14纳米工艺上的坎坷及其10纳米工艺的延迟，此番“领导力”不知还是否实至名归。
事实上，就在英特尔挣扎并延长新的芯片工艺引进之时，台积电似乎已经加快新工艺的步伐（无疑是来自苹果这样的严苛客户的需求驱动）（纳斯达克股票代码：aapl））。
在这种情况下，英特尔可能最终会发现自己的芯片制造技术并没有与台积电的技术有实质上的差异化。或许，在“世界末日”的情景下，英特尔会发现别人家的制造技术都比自己的要好。
所以，英特尔也许也不能确定，就这样继续坚持自己的制造工艺是否还有意义。
何时转向无晶圆？
我不认为英特尔会出其不意的宣布这项改变，而是需要通过一个切实的负面商业现实来触发。
我不认为这是一种英特尔将宣布的蓝色，它需要被触发的真实，负的商业现实。无论现实要在pc需求，不能实现预期的能力一致的过度或竞争问题的核心市场相对于铸造制造芯片不明确。
即便英特尔最终决定转向无晶圆，我认为也绝对不会是很快的事。
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所以，英特尔也许也不能确定，就这样继续坚持自己的制造工艺是否还有意义。
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我不认为这是一种英特尔将宣布的蓝色，它需要被触发的真实，负的商业现实。无论现实要在pc需求，不能实现预期的能力一致的过度或竞争问题的核心市场相对于铸造制造芯片不明确。
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