铠侠与西数218层3D NANDFlash出货 年内量产
来源：kioxia铠侠中国
为展示先进闪存技术的持续创新，铠侠株式会社与西部数据公司今日（3月31日）发布了他们最新的3d闪存技术的细节，该技术目前正在备产中。该3d闪存采用先进的微缩和晶圆键合技术，不仅成本上极具吸引力，同时还提供卓越的容量、性能和可靠性，因而成为满足众多市场中指数级数据增长需求的理想选择。
“新的3d闪存展示了我们与铠侠强大的合作关系以及我们在3d nand领域的联合创新领导地位。”西部数据技术与战略高级副总裁alper ilkbahar说，“通过共同的研发路线图与持续的研发投资，我们能够提前推动该基本技术的发展，以生产高性能、高资本效益的产品。”
通过引入各种独特的工艺与架构，实现持续的横向微缩，铠侠与西部数据降低了成本。这种垂直与横向微缩之间的平衡在更小的芯片中产生更大的容量，在优化成本的同时减少了层数。两家公司还开发了突破性的cba(cmos直接键合到阵列)技术，其中cmos晶圆和存储单元阵列晶圆在优化状态下单独制造，然后键合在一起，以提供更高的千兆字节(gb)密度和快速nand i/o速度。
“我们通过独特的工程合作关系，成功推出了业界最高位密度1的第八代bics flash™”，铠侠的首席技术官masaki momodomi说，“我很高兴看到，铠侠为部分客户提供的样品已开始发货。通过cba技术与微缩创新，在一系列以数据为中心的应用中，我们进一步推动了3d闪存技术的产品组合，包括智能手机，物联网设备和数据中心。”
218层的3d闪存采用创新的横向微缩技术，为4平面(plane)的1tb三层存储单元(tlc)和四层存储单元(qlc)，带来超过50%的位密度提升。其高速nand i/o速度超过3.2gb/s，比上一代产品提高了60%，同时在写入性能和读延迟方面的改善超过了20%，将加速用户的整体性能、可用性。
gan功率应用线上会议
4月13日下午14点，act雅时国际商讯&化合物半导体杂志联合推出“gan功率应用，厚积薄发”线上研讨会，以期推动gan功率应用产业的加速成长。报名从速：https://w.lwc.cn/s/nuibbb
苏州会议
雅时国际(act international)将于2023年5月,在苏州组织举办主题为“2023-半导体先进技术创新发展和机遇大会”。会议包括两个专题：半导体制造与封装、化合物半导体先进技术及应用。分别以“chip china晶芯研讨会”和“化合物半导体先进技术及应用大会”两场论坛的形式同时进行。详情点击链接查看：https://w.lwc.cn/s/7jmamn
声明：本网站部分文章转载自网络，转发仅为更大范围传播。 转载文章版权归原作者所有，如有异议，请联系我们修改或删除。
对于以太网交换机有什么用你真的了解吗
双杰电气智能电网高端装备研发制造基地项目正式落户长丰
如何在i.MX RT11xx系列上使能ETM Trace
索尼首款电动车Vision-S已上路 并非意味着其要进军汽车制造业
一位软件工程师辛酸历程
铠侠与西数218层3D NANDFlash出货 年内量产
爱特梅尔发布综合式应用商店和协作工作平台
促成储能产业真正商业化发展的条件是什么？
使用QPushButton与QLabel组件实现一个简单的批量图像浏览
利元亨研发团队现已攻克高效激光清洗技术
中国T800碳纤维量产打破垄断 成本仅为350元/公斤
缓存如何工作，如何设计CPU缓存
突破！全球首颗量子通信卫星即将发射 助力军用通信安全性
5G接下来该如何发展?
简易手势探测器制作教程
5G时代中国移动即将未战先输？
从政策角度一览我国人工智能建设的轨迹
激光焊接机在焊接0.9mm镍钴合金的技术工艺
智慧物流必须拥有哪些技术
酷冷mk750机械键盘评测 爱灯人士必备利器
为展示先进闪存技术的持续创新，铠侠株式会社与西部数据公司今日（3月31日）发布了他们最新的3d闪存技术的细节，该技术目前正在备产中。该3d闪存采用先进的微缩和晶圆键合技术，不仅成本上极具吸引力，同时还提供卓越的容量、性能和可靠性，因而成为满足众多市场中指数级数据增长需求的理想选择。
“新的3d闪存展示了我们与铠侠强大的合作关系以及我们在3d nand领域的联合创新领导地位。”西部数据技术与战略高级副总裁alper ilkbahar说，“通过共同的研发路线图与持续的研发投资，我们能够提前推动该基本技术的发展，以生产高性能、高资本效益的产品。”
通过引入各种独特的工艺与架构，实现持续的横向微缩，铠侠与西部数据降低了成本。这种垂直与横向微缩之间的平衡在更小的芯片中产生更大的容量，在优化成本的同时减少了层数。两家公司还开发了突破性的cba(cmos直接键合到阵列)技术，其中cmos晶圆和存储单元阵列晶圆在优化状态下单独制造，然后键合在一起，以提供更高的千兆字节(gb)密度和快速nand i/o速度。
“我们通过独特的工程合作关系，成功推出了业界最高位密度1的第八代bics flash™”，铠侠的首席技术官masaki momodomi说，“我很高兴看到，铠侠为部分客户提供的样品已开始发货。通过cba技术与微缩创新，在一系列以数据为中心的应用中，我们进一步推动了3d闪存技术的产品组合，包括智能手机，物联网设备和数据中心。”
218层的3d闪存采用创新的横向微缩技术，为4平面(plane)的1tb三层存储单元(tlc)和四层存储单元(qlc)，带来超过50%的位密度提升。其高速nand i/o速度超过3.2gb/s，比上一代产品提高了60%，同时在写入性能和读延迟方面的改善超过了20%，将加速用户的整体性能、可用性。
gan功率应用线上会议
4月13日下午14点，act雅时国际商讯&化合物半导体杂志联合推出“gan功率应用，厚积薄发”线上研讨会，以期推动gan功率应用产业的加速成长。报名从速：https://w.lwc.cn/s/nuibbb
苏州会议
雅时国际(act international)将于2023年5月,在苏州组织举办主题为“2023-半导体先进技术创新发展和机遇大会”。会议包括两个专题：半导体制造与封装、化合物半导体先进技术及应用。分别以“chip china晶芯研讨会”和“化合物半导体先进技术及应用大会”两场论坛的形式同时进行。详情点击链接查看：https://w.lwc.cn/s/7jmamn
声明：本网站部分文章转载自网络，转发仅为更大范围传播。 转载文章版权归原作者所有，如有异议，请联系我们修改或删除。
对于以太网交换机有什么用你真的了解吗
双杰电气智能电网高端装备研发制造基地项目正式落户长丰
如何在i.MX RT11xx系列上使能ETM Trace
索尼首款电动车Vision-S已上路 并非意味着其要进军汽车制造业
一位软件工程师辛酸历程
铠侠与西数218层3D NANDFlash出货 年内量产
爱特梅尔发布综合式应用商店和协作工作平台
促成储能产业真正商业化发展的条件是什么？
使用QPushButton与QLabel组件实现一个简单的批量图像浏览
利元亨研发团队现已攻克高效激光清洗技术
中国T800碳纤维量产打破垄断 成本仅为350元/公斤
缓存如何工作，如何设计CPU缓存
突破！全球首颗量子通信卫星即将发射 助力军用通信安全性
5G接下来该如何发展?
简易手势探测器制作教程
5G时代中国移动即将未战先输？
从政策角度一览我国人工智能建设的轨迹
激光焊接机在焊接0.9mm镍钴合金的技术工艺
智慧物流必须拥有哪些技术
酷冷mk750机械键盘评测 爱灯人士必备利器