返回路径平面宽度不同的情况VS完整返回路径平面S参数情况
关于特性阻抗，有讲到过一点：
如果返回路径的宽度很窄，电容就很小，特性阻抗就很高。当返回路径在信号路径每边的延伸宽度大于15 mil（或 3h）时，其特性阻抗与返回路径为无穷宽时相比较，偏离不到1%。
看到这种说法。突然想起以前做消费类电子--pc超薄本之类的产品，为了追求轻薄度，就会降低pcb厚度，层数就会减少，有些信号完整的返回路径平面是给不了了，那返回路径平面宽度多少合适呢？
作为一名信号完整性工程师，检查版图&优化版图设计是一项很繁琐但又很重要的事情，决定能否一版成功。
关于优化版图，脑海里总能浮现点场景：
layout工程师问：你要多少？
回复：能不能给20mil的间距？
layout工程师回：给不了。你想办法吧！
试探性回复：看情况，尽量优化。
然后，就给不了幸福……
每次版图优化，遇到有问题的地方，各种斗智斗勇。
言归正传，本文拿一组dq的数据信号来做验证。
返回路径平面宽度不同的情况vs完整返回路径平面s参数情况。
1、返回路径(shape:10mils)
2、返回路径(shape:30mils)
3、返回路径(shape:60mils）
4、返回路径(shape:100mils)
5、返回路径(shape:200mils)
6、返回路径(shape:300mils)
将shape增加到300mils，在4.5g左右的频点，还是感觉插入损耗曲线有点怪。
又仔细检查版图，发现一点情况：
现有的信号线在l6，l5是power层，l5&l6之间介质厚度将近3h，所以经验以为远端参考可以不用在意，就没有过多考虑l5层的情况，经验主义要不得！
做了以下的修改：
出来的插入损耗曲线（绿色）vs shape:300mils
问题得到解决：
7、总结
1.返回路径不要有间隙，保持完整。如果有，瞬时阻抗有突变，会增加回路电感，引起信号的失真。关于这一点，之前返回路径的视频有讲解过。
2.就这个例子而言，数据的返回路径平面，shape 200mils就可以了。
3.本例只做个抛砖引玉，未来的产品高速&轻薄是一大趋势。信号完整性的问题是系统问题，具体情况具体对待。
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1、返回路径(shape:10mils)
2、返回路径(shape:30mils)
3、返回路径(shape:60mils）
4、返回路径(shape:100mils)
5、返回路径(shape:200mils)
6、返回路径(shape:300mils)
将shape增加到300mils，在4.5g左右的频点，还是感觉插入损耗曲线有点怪。
又仔细检查版图，发现一点情况：
现有的信号线在l6，l5是power层，l5&l6之间介质厚度将近3h，所以经验以为远端参考可以不用在意，就没有过多考虑l5层的情况，经验主义要不得！
做了以下的修改：
出来的插入损耗曲线（绿色）vs shape:300mils
问题得到解决：
7、总结
1.返回路径不要有间隙，保持完整。如果有，瞬时阻抗有突变，会增加回路电感，引起信号的失真。关于这一点，之前返回路径的视频有讲解过。
2.就这个例子而言，数据的返回路径平面，shape 200mils就可以了。
3.本例只做个抛砖引玉，未来的产品高速&轻薄是一大趋势。信号完整性的问题是系统问题，具体情况具体对待。
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