传高通开始内测骁龙895 支持徕卡影像技术
传苹果正联合台积电开发2nm制程工艺
今日看点消息：台积电正在为苹果研发 2nm 工艺，且 3nm 订单增长强劲。据说两家公司正在为进一步提升芯片效率而努力，并且在研发上实现了多项突破。此前，苹果已在智能手机 / 笔记本电脑产品线上运用了 5nm 芯片组，且 2020 下半年的 apple silicon mac 受到了市场的高度关注。
有趣的是，中国台湾地区《联合报》在一篇提及英特尔 3nm 芯片订单的新报道中，也提到了苹果的 2nm 芯片研发。
尽管早前也有报道提及台积电已经收到 2nm 芯片订单，但并未提及确切的客户名称。
不难猜测的是，为了向 3nm 甚至 2nm 芯片组顺利过渡，两家公司正在积极联手推动芯片的开发。
虽然暂不清楚能否在未来几年内投入量产，但报道称台积电方面已经开始了初步的现场准备工作。如果一切顺利，那台积电最终将设立一条专门用于 2nm 芯片生产的设施，而新竹宝山则是最有可能的研发试验地点。若台积电可在 2022 年开始大规模生产 3nm 芯片，那 2nm 的试生产或在 2023 年进行。
传高通开始内测骁龙895 支持徕卡影像技术
据报道，知名爆料大神roland quandt透露，他获得的内部数据库资料显示，高通已经开始测试内部型号sm8450的处理器。
我们知道，骁龙865是sm8250、骁龙888是sm8350，所以有充分理由相信sm8450对应的就是骁龙888的继任者，此前一些报道称，商用名暂定为“骁龙895”。
按照roland的说法，骁龙895代号waipio，即夏威夷大岛北侧的怀皮奥山谷。上一代骁龙888的研发代号是lahaina，这都延续了高通采用夏威夷地名的习惯。
另外，基于骁龙895的工程测试机也一并偷跑，配置了12gb lpddr5内存、256gb ufs闪存等。镜头方面非常有趣的一点是出现了“leica1”的内部名，猜测徕卡有望参与骁龙895的影像调教工作。
需要指出的是，距离sm8450年底发布还有9个月的时间，目前的情报比较稀少和初步，尤其是徕卡的现身更耐人寻味，更让人百思不得其解。
一加9哈苏相机规格曝光
消息称：有网友爆料分享了 oneplus 9 pro 机型的相机规格。据说这款旗舰设备搭载了 48mp 主摄 + 50 超广角 + 8mp 长焦 + 2mp 深度传感器的后置四摄组合。
传闻称一加会在 3 月 23 日同步推出 oneplus 9 标准版、oneplus 9 pro、以及传说中的实惠型 oneplus 9e（又名 oneplus 9r）新机。
配置方面，oneplus pro 有望采用高通骁龙 888 5g 旗舰芯片组、6.7 英寸 @ quad hd+ 分辨率的 120hz 高刷新率流体屏、8gb ram + 256gb rom 存储组合。
预计电池容量为 4500 mah，并且支持 65w 闪充。连接方面，少不了 5g / 4g lte、蓝牙 + wi-fi 6、gps / nfc、以及充电 / 数据传输用的 usb type-c 接口。
相机规格方面，爆料人宣称该机前置了一枚基于索尼 imx471 传感器的自拍 / 视频聊天摄像头（infinity-o 屏幕开孔方案）。
后置四摄方面，主摄为哈苏加持的 48mp 索尼 imx789 主摄、广角端为 50mp 的 imx766 ffl、长焦端为支持 3.3x 光变的 ov08a10 传感器、辅以一枚 2mp 的深度传感器。
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虽然暂不清楚能否在未来几年内投入量产，但报道称台积电方面已经开始了初步的现场准备工作。如果一切顺利，那台积电最终将设立一条专门用于 2nm 芯片生产的设施，而新竹宝山则是最有可能的研发试验地点。若台积电可在 2022 年开始大规模生产 3nm 芯片，那 2nm 的试生产或在 2023 年进行。
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