5G时代万物互联互通，我国芯片产业会有怎样的新突破
5g时代的到来，成为物联网的催化剂，这势必会影响物联网本身和他相关的产业，而其他行业中最核心的就是芯片产业。物联网是新一代信息技术的重要组成部分，也是信息化时代的重要发展阶段。物联网通过智能感知、识别技术与普适计算等通信感知技术，广泛应用于网络的融合中，也因此被称为继计算机、互联网之后世界信息产业发展的第三次浪潮。
新兴产业如物联网、人工智能、大数据、云计算、智能驾驶、区块链、医疗信息化、政务信息化等等都离不开半导体芯片的支持。因此，伴随着物联网的快速发展，半导体产业被进一步推动。根据产业链发展的逻辑，在一个大的产业周期起来的过程中，受益的先后顺序应该是从上游到中游再到下游逐渐扩散。而半导体在5g通信网络中充当上游原材料的角色，半导体产业持续高热。
基于此，物联网的多重场景和多重情况就大大的刺激芯片行业的发展，按需定制的芯片服务也成为趋势。随着先进的工艺节点趋于极限，设计变得复杂，导致商业化的时间延长，成本效益不再得到保证。但是如果采用定制化芯片的方式，在性能提升和功耗降低的情况下，就可能不会提升任何成本。对于成本更加敏感的物联网市场似乎更需要定制化芯片。
ip需要长期的技术积累，也需搭建完备的生态，需要持续的研发投入，同时也考验企业的商业策略和能力。大多数为人们所熟悉的ip公司都来自于国外，然而在如今国产替代紧迫的形势下，发掘本土优秀企业显得格外重要。
据了解，芯动科技(innosilicon)就是一家中国芯片ip和芯片定制的一站式领军企业，他们拥有14年全球最先进工艺产品交付记录的专家团队，从55纳米到8纳米先进工艺，具有创纪录（> 200次流片）和年10万片finfet晶圆授权量产的骄人业绩。芯动科技以高智能、高性能、高安全、低成本为客户定制芯片，以灵活共赢的商业模式服务于全球客户，长期赋能，加速产品应用落地，为国产芯片定制量产保驾护航。
未来我们将看到更多的芯片在物联网和人工智能等应用上的使用，甚至在某些特定领域，定制化的芯片将会发挥主导作用。
国产半导体正积极打破万亿元的高额逆差，打破国外垄断，战略安全可靠，国产ip及自主芯片生态链迎来新的使命。链、网、云智能应用驱动着aiot、5g、汽车电子、大数据等交互加速落地，特别是5g+ai时代需要高性能计算和存储芯片技术，finfet高端工艺芯片的需求量也与日俱增，因此国产一站式ip和芯片定制化设计企业也迎来了前所未有的机遇。
以芯动科技为例，在ip定制化设计领域提供全球主流代工厂（台积电/三星/格芯/中芯国际/联华电子/英特尔/上海华力/武汉新芯等），从180nm到5nm工艺全套高速混合电路ip核和asic定制解决方案，尤其22nm以下finfet工艺全覆盖。公司14年来本土发展，所有ip和产品自主可控，支持了华为海思、中兴通讯、瑞芯微、君正、amd、microsoft、amazon、microchip、cypress、micron、synaptics、google、onsemi等国内外知名企业数十亿颗芯片量产，连续10年中国市场份额遥遥领先。
芯动团队持续聚焦先进工艺芯片ip和定制技术，以赶超世界先进水平为己任，硕果累累。2018年率先攻克顶级难度的gddr6高带宽显存技术瓶颈，成功量产高性能计算gpu；2019年推 出4k/8k显示的hdmi2.1 ip和高速32gbps serdes memory；2020年率先推出国产自主标准的innolink chiplet和hbm2e技术，并即将首发全定制云计算智能渲染gpu芯片。在高性能计算/高带宽储存/加密计算/ai云计算/低功耗iot等领域展现出强悍的创新力，一站式赋能国产自主可控高端芯片生态。
我们相信，在国产化替代的浪潮下，在万物互联互通的5g时代，芯动作为一个有担当的国产芯片赋能企业，将会一如既往地秉承科技创芯、生态共赢的理念，以开放的心态助力芯片国产化事业不断发展。
fqj
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