单列直插式封装（SIP）原理
单列直插式封装（sip），引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。通常，它们是通孔式的，管脚插入印刷电路板的金属孔内。当装配到印刷基板上时封装呈侧立状。这种形式的一种变化是锯齿型单列式封装（zip），它的管脚仍是从封装体的一边伸出，但排列成锯齿型。这样，在一个给定的长度范围内，提高了管脚密度。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从2至23，多数为定制产品。封装的形状各异。也有的把形状与zip相同的封装称为sip。
sip封装并无一定型态，就芯片的排列方式而言，sip可为多芯片模块（multi-chip module；mcm）的平面式2d封装，也可再利用3d封装的结构，以有效缩减封装面积；而其内部接合技术可以是单纯的打线接合（wire bonding），亦可使用覆晶接合（flip chip），但也可二者混用。除了2d与3d的封装结构外，另一种以多功能性基板整合组件的方式，也可纳入sip的涵盖范围。此技术主要是将不同组件内藏于多功能基板中，亦可视为是sip的概念，达到功能整合的目的。
不同的芯片排列方式，与不同的内部接合技术搭配，使sip的封装型态产生多样化的组合，并可依照客户或产品的需求加以客制化或弹性生产。
构成sip技术的要素是封装载体与组装工艺。前者包括pcb，ltcc，silicon submount（其本身也可以是一块ic）。后者包括传统封装工艺（wirebond和flip chip）和smt设备。无源器件是sip的一个重要组成部分，其中一些可以与载体集成为一体（embedded，mcm-d等），另一些（高、q值高、数值高的电感、电容等）通过smt组装在载体上。sip的主流封装形式是bga。就目前的技术状况看，sip本身没有特殊的工艺或材料。这并不是说具备传统先进封装技术就掌握了sip技术。由于sip的产业模式不再是单一的代工，模块划分和电路设计是另外的重要因素。模块划分是指从电子设备中分离出一块功能，既便于后续的整机集成又便于sip封装。电路设计要考虑模块内部的细节、模块与外部的关系、信号的完整性（延迟、分布、噪声等）。随着模块复杂度的增加和工作频率（时钟频率或载波频率）的提高，系统设计的难度会不断增加，导致产品开发的多次反复和费用的上升，除设计经验外，系统性能的数值仿真必须参与设计过程。
与在印刷电路板上进行系统集成相比，sip能限度地优化系统性能、避免重复封装、缩短开发周期、降低成本、提高集成度。对比soc，sip具有灵活度高、集成度高、设计周期短、开发成本低、容易进入等特点。sip将打破目前集成电路的产业格局，改变封装仅仅是一个后道加工厂的状况。未来集成电路产业中会出现一批结合设计能力与封装工艺的实体，掌握有自己品牌的产品和利润。目前全世界封装的产值只占集成电路总值的10%，当sip技术被封装企业掌握后，产业格局就要开始调整，封装业的产值将会出现一个跳跃式的提高。
sip封装可将其它如被动组件，以及天线等系统所需的组件整合于单一构装中，使其更具完整的系统功能。由应用产品的观点来看，sip更适用于低成本、小面积、高频高速，以及生产周期短的电子产品上，尤其如功率放大器（pa）、定位系统、蓝芽模块（bluetooth）、影像感测模块、记忆卡等可携式产品市场。但在许多体系中，封闭式的电路板限制了sip的高度和应用。以长远的发展规划而言，soc的发展将能有效改善未来电子产品的效能要求，而其所适用之封装型态，也将以能提供更好效能之覆晶技术为发展主轴；相较于soc的发展，sip则将更适用于成本敏感性高的通讯用及消费性产品市场。
sip技术可以应用到信息产业的各个领域，但目前研究和应用特色的是在无线通信中的物理层电路。商用射频芯片很难以用硅平面工艺实现，使得soc技术能实现的集成度相对较低，性能难以满足要求。同时由于物理层电路工作频率高，各种匹配与滤波网络含有大量无源器件，sip的技术优势就在这些方面充分显示出来。目前sip技术尚属初级阶段，虽有大量产品采用了sip技术，其封装的技术含量不高，系统的构成与在pcb上的系统集成相似，无非是采用了未经封装的芯片通过cob技术与无源器件组合在一起，系统内的多数无源器件并没有集成到载体内，而是采用smt分立器件。
在sip这一名词普及之前就已经出现了多种单一封装体内集成的产品，历史原因造成了这些产品至今还没有贴上sip的标签。早出现的模块是手机中的功率放大器，这类模块中可集成多频功放、功率控制、及收发转换开关等功能。另外三维多芯片的存储模块，逻辑电路与存储电路的集成也处于这种情况。
集成度较高的是bluetooth和802.11（b/g/a）。philips公司的bgb202 bluetooth sip模块除了天线之外，包含了基带处理器和所有的物理层电路，其中一部分滤波电路就是用薄膜工艺实现的（但不是在sip的载体中，而是以一个分立的无源芯片形式出现的）。整个模块的外围尺寸是7mm×8mm×1.4mm。外部单元只需要天线和时钟。philips还有一款面向3g通信的手机电视解决方案也采用了sip技术，9mmx9mm的模块内包含了高频头、信道解调和解码。
uwb是sip的另一个理想应用。freescale semiconductor已经开始提供ds-uwb芯片组。
基于Android平台虚拟SIM卡的设计与实现
探索中国芯、云的未来十年大势
大幅面扫描仪技术术语:CIS (Contact Image
我国动力锂电池已经从核心技术进入规模应用阶段
微芯发布更大存储空间的16位dsPIC DSC和PIC24单片机
单列直插式封装（SIP）原理
MAX1425 10位单片模拟到数字转换器(ADC)
微控制器中CPU内核的中断方式
当贝D3X投影仪分享最新简单好用方法
XMLHttP对象在嵌入式Web实时系统中的应用
光纤矩阵，提升视觉体验新高度
以数字化助推锂电行业高质量发展 施耐德电气亮相CIBF2023
小米折叠屏新机有望在小米平板之前亮相
韩国技术和产能方面领先于中国，国内企业加速OLED面板的产能扩张
2021年世界半导体大会召开在即
光纤通信将继续扮演数字基础设施之基础的重要角色
基于ARM和μC／OS-II的车载定位终端的设计
基于手机通信的心电图机设计方案
废旧干电池何去何从?
疫情中的无人机扮演怎样的角色
sip封装并无一定型态，就芯片的排列方式而言，sip可为多芯片模块（multi-chip module；mcm）的平面式2d封装，也可再利用3d封装的结构，以有效缩减封装面积；而其内部接合技术可以是单纯的打线接合（wire bonding），亦可使用覆晶接合（flip chip），但也可二者混用。除了2d与3d的封装结构外，另一种以多功能性基板整合组件的方式，也可纳入sip的涵盖范围。此技术主要是将不同组件内藏于多功能基板中，亦可视为是sip的概念，达到功能整合的目的。
不同的芯片排列方式，与不同的内部接合技术搭配，使sip的封装型态产生多样化的组合，并可依照客户或产品的需求加以客制化或弹性生产。
构成sip技术的要素是封装载体与组装工艺。前者包括pcb，ltcc，silicon submount（其本身也可以是一块ic）。后者包括传统封装工艺（wirebond和flip chip）和smt设备。无源器件是sip的一个重要组成部分，其中一些可以与载体集成为一体（embedded，mcm-d等），另一些（高、q值高、数值高的电感、电容等）通过smt组装在载体上。sip的主流封装形式是bga。就目前的技术状况看，sip本身没有特殊的工艺或材料。这并不是说具备传统先进封装技术就掌握了sip技术。由于sip的产业模式不再是单一的代工，模块划分和电路设计是另外的重要因素。模块划分是指从电子设备中分离出一块功能，既便于后续的整机集成又便于sip封装。电路设计要考虑模块内部的细节、模块与外部的关系、信号的完整性（延迟、分布、噪声等）。随着模块复杂度的增加和工作频率（时钟频率或载波频率）的提高，系统设计的难度会不断增加，导致产品开发的多次反复和费用的上升，除设计经验外，系统性能的数值仿真必须参与设计过程。
与在印刷电路板上进行系统集成相比，sip能限度地优化系统性能、避免重复封装、缩短开发周期、降低成本、提高集成度。对比soc，sip具有灵活度高、集成度高、设计周期短、开发成本低、容易进入等特点。sip将打破目前集成电路的产业格局，改变封装仅仅是一个后道加工厂的状况。未来集成电路产业中会出现一批结合设计能力与封装工艺的实体，掌握有自己品牌的产品和利润。目前全世界封装的产值只占集成电路总值的10%，当sip技术被封装企业掌握后，产业格局就要开始调整，封装业的产值将会出现一个跳跃式的提高。
sip封装可将其它如被动组件，以及天线等系统所需的组件整合于单一构装中，使其更具完整的系统功能。由应用产品的观点来看，sip更适用于低成本、小面积、高频高速，以及生产周期短的电子产品上，尤其如功率放大器（pa）、定位系统、蓝芽模块（bluetooth）、影像感测模块、记忆卡等可携式产品市场。但在许多体系中，封闭式的电路板限制了sip的高度和应用。以长远的发展规划而言，soc的发展将能有效改善未来电子产品的效能要求，而其所适用之封装型态，也将以能提供更好效能之覆晶技术为发展主轴；相较于soc的发展，sip则将更适用于成本敏感性高的通讯用及消费性产品市场。
sip技术可以应用到信息产业的各个领域，但目前研究和应用特色的是在无线通信中的物理层电路。商用射频芯片很难以用硅平面工艺实现，使得soc技术能实现的集成度相对较低，性能难以满足要求。同时由于物理层电路工作频率高，各种匹配与滤波网络含有大量无源器件，sip的技术优势就在这些方面充分显示出来。目前sip技术尚属初级阶段，虽有大量产品采用了sip技术，其封装的技术含量不高，系统的构成与在pcb上的系统集成相似，无非是采用了未经封装的芯片通过cob技术与无源器件组合在一起，系统内的多数无源器件并没有集成到载体内，而是采用smt分立器件。
在sip这一名词普及之前就已经出现了多种单一封装体内集成的产品，历史原因造成了这些产品至今还没有贴上sip的标签。早出现的模块是手机中的功率放大器，这类模块中可集成多频功放、功率控制、及收发转换开关等功能。另外三维多芯片的存储模块，逻辑电路与存储电路的集成也处于这种情况。
集成度较高的是bluetooth和802.11（b/g/a）。philips公司的bgb202 bluetooth sip模块除了天线之外，包含了基带处理器和所有的物理层电路，其中一部分滤波电路就是用薄膜工艺实现的（但不是在sip的载体中，而是以一个分立的无源芯片形式出现的）。整个模块的外围尺寸是7mm×8mm×1.4mm。外部单元只需要天线和时钟。philips还有一款面向3g通信的手机电视解决方案也采用了sip技术，9mmx9mm的模块内包含了高频头、信道解调和解码。
uwb是sip的另一个理想应用。freescale semiconductor已经开始提供ds-uwb芯片组。
基于Android平台虚拟SIM卡的设计与实现
探索中国芯、云的未来十年大势
大幅面扫描仪技术术语:CIS (Contact Image
我国动力锂电池已经从核心技术进入规模应用阶段
微芯发布更大存储空间的16位dsPIC DSC和PIC24单片机
单列直插式封装（SIP）原理
MAX1425 10位单片模拟到数字转换器(ADC)
微控制器中CPU内核的中断方式
当贝D3X投影仪分享最新简单好用方法
XMLHttP对象在嵌入式Web实时系统中的应用
光纤矩阵，提升视觉体验新高度
以数字化助推锂电行业高质量发展 施耐德电气亮相CIBF2023
小米折叠屏新机有望在小米平板之前亮相
韩国技术和产能方面领先于中国，国内企业加速OLED面板的产能扩张
2021年世界半导体大会召开在即
光纤通信将继续扮演数字基础设施之基础的重要角色
基于ARM和μC／OS-II的车载定位终端的设计
基于手机通信的心电图机设计方案
废旧干电池何去何从?
疫情中的无人机扮演怎样的角色