适用于i.MX RT500和i.MX RT600 MCU的Xtensa音频框架介绍
在众多的恩智浦i.mx rt跨界处理器当中，您可能会发现有些系列除了arm内核之外还结合了高性能的dsp，利用集成dsp的技术优势，可提供高性能音频数字信号处理能力，并包含特定算法操作，可实现完全可编程方法，从而提供最大的灵活性，本篇将介绍适用于i.mx rt500和i.mx rt600 mcu的xtensa音频框架（xaf）。
xtensa音频框架是一个用来加速开发音频处理应用程序的框架，恩智浦以及cadence提供了许多不同的音频组件（component），程序开发者可以从这林林总总的音频组件当中直接挑选套用。
下图中列出了sdk中所包含的各种音频组件。
下图中是一个范例，展示了开发者排列组合音频组件并与之串联在一起。
接下来，我们通过这个框图解释一下在一个完整的音频处理应用程序当中，xtensa音频框架的组成和彼此相对应的关系。
绿色的部分就是所谓的xtensa音频框架，其中包含了三个主要的区块，应用接口层（app interface layer）、行程间通讯（ipc）、dsp接口层（dsp interface layer），另外要提醒一下，灰色的rtos和各种的音频组件，并不属于xtensa音频框架的一部分。
xtensa音频框架利用xaf developer api来创建、配置以及执行音频组件之间的内存管理，还有音频组件之间的数据传输以及音频组件的处理调度。xtensa音频框架当中的应用接口层负责依据需求创建与维护语音处理串行，行程间通讯（ipc）则负责沟通应用接口层与dsp接口层，而dsp接口层根据从应用接口层所收到的命令，执行具体的音频处理。
如下图所示，xtensa音频框架当中应用接口层（app interface layer）与dsp接口层（dsp interface layer）利用进程间通讯（ipc）命令（command）与回复（response）的机制来传送控制与数据。
接下来提供几个串联音频组件的范例以供参考。
范例一：输入pcm音频数据调整讯号大小
范例二：输入mp3文件并做解码处理
范例三：解码两个mp3文件并做混音处理后输出
范例四：解码mp3的同时编码另一个pcm音频数据
范例五：实施音频采样率转换
范例六：解码aac文件
范例七：解码mp3并提供给音频输出装置
范例八：从音频输入设备获取pcm音频数，然后调整信号大小
范例九：解码ogg-vorbis文件
范例十：解码两个mp3和一个aac文件并输入至混音器，混音器输出两个pcm，并分送一个调整信号大小，另一个则实施音频采样率转换。
范例十一：使用渲染器的输出当成回音消除的输入或是参考样本
以上范例可以看出各个音频组件的种种应用。 另外也别忘了，除了恩智浦和cadence所提供的音频组件之外，使用者也能够自己定义并开发私有的音频组件，而且所有的这些音频组件，都能借由xtensa音频框架不断地重复套用。
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下图中列出了sdk中所包含的各种音频组件。
下图中是一个范例，展示了开发者排列组合音频组件并与之串联在一起。
接下来，我们通过这个框图解释一下在一个完整的音频处理应用程序当中，xtensa音频框架的组成和彼此相对应的关系。
绿色的部分就是所谓的xtensa音频框架，其中包含了三个主要的区块，应用接口层（app interface layer）、行程间通讯（ipc）、dsp接口层（dsp interface layer），另外要提醒一下，灰色的rtos和各种的音频组件，并不属于xtensa音频框架的一部分。
xtensa音频框架利用xaf developer api来创建、配置以及执行音频组件之间的内存管理，还有音频组件之间的数据传输以及音频组件的处理调度。xtensa音频框架当中的应用接口层负责依据需求创建与维护语音处理串行，行程间通讯（ipc）则负责沟通应用接口层与dsp接口层，而dsp接口层根据从应用接口层所收到的命令，执行具体的音频处理。
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