Power Integrations的LED驱动器IC现以超薄封装供货
高效率、高可靠性led驱动器ic领域的世界领导者power integrations公司（纳斯达克股票代号：powi）今日宣布已可供应采用esip™-7f（l封装）的linkswitch-ph led驱动器ic，封装高度仅为2 mm。这种新封装针对荧光灯管的led替换灯（只有超薄封装才能装入led电路板后面非常狭小的空间内）以及电路板高度受限的其他应用而设计。
采用2 mm l封装的linkswitch-ph器件与之前发布的高度为10 mm的esip-7c（e封装）ic具有相同的热性能和电气性能。新型l封装器件顶部设计了一个电气上安静（源极）的传热凸片，因此添加任何散热片都不会导致电气噪声传播。
power integrations的linkswitch-ph系列单级、初级侧控制led驱动器ic具有>90%的效率和>0.9的功率因数。创新拓扑结构可省去不可靠的大容量电解电容和光隔离器，使该器件特别适合于要求高可靠性的工业、商业及户外固态照明(ssl)应用。基于linkswitch-ph ic的ssl驱动器镇流器适用于4 w到55 w的电源设计，可轻松满足energy star®和en61000-3-2 class c及d要求。
power integrations产品营销经理andrew smith表示：“同类t8电源解决方案要完全填充到灯管中，使灯管一端留有几英寸长的黑斑，有时两端都有黑斑。pi的新型超薄l封装封装能够使电源放到led pcb板后面，pcb板前面的空间可为led留出。这样可使整个灯管都发出均匀一致的灯光，从而提升灯管的美观度，明显改善光线分布。”
采用l封装封装的linkswitch-ph样品现已开始供货，基于10,000片的订货量每片价格为1.01美元。
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