MEMS公共技术服务平台，提高MEMS创造力
mems（微机电系统）被认为是物联网产业链中的最核心环节，是继微电子之后又一个对国民经济和军事具有重大影响的技术领域。mems与一般的机械系统相比，具有体积小、功耗低、性能稳定等优点，在生物医学、信息、军事、航空等领域有难以估计的作用。
虽然中国本土的mems产业正在快速崛起中，但整体mems产业现状与国外先进水平相比仍有不小的差距。如何利用mems公共技术服务平台提高创造力，打开此桎梏？在华强聚丰举办的2015*第二届中国iot大会传感器技术论坛，我们请到了中科院物联网研究发展中心博士明安杰先生为我们分享——mems公共技术服务平台，提高mems创造力
中科院 明安杰先生
据悉，mems公共技术服务平台是在无锡形成国内首个具备设计、加工和测试服务能力的较为完备的mems公共技术平台。它由无锡微纳产业发展有限公司、中国物联网研究发展中心、无锡华润上华半导体有限公司、中科院上海微系统与信息技术研究所、中科院微电子研究所等多家单位共同建设。包含mems设计服务平台、mems工艺试验线、mems封测服务平台以及mems产业集聚服务平台。
mems设计服务
ems设计服务平台在mems结构仿真、读出电路设计、传感器应用等方面，提供设计软硬件服务、设计方法支持、mems与ic协同整合设计以及电特性参数测试与管理等全面服务。
mems设计软硬件支持服务
1、构建共享、高效的mems设计硬件环境
2、mems eda工具设计和分析软件支持
3、软件服务器与license管理服务器
mems设计方法支持
1、不同类型传感器系统产品级分析
• 红外
• 压力
• 加速度
• 陀螺仪
• 客户定制传感器
2、综合验证与mpw服务
3、mems器件设计模型库的数据管理
另外还有mems与ic协同整合设计，电特性接口性能测试与管理。
mems封装测试服务
mems封装测试服务平台针对典型mems传感器，以委托服务或共同开发的形式，致力于器件级、晶圆级封装服务，器件级产品性能测试、电容式原理及红外原理的传感器晶圆级测试服务，以及产品可靠性测试等全方位多层次的服务。
封装服务
器件级
1、带尾管的ir fpa真空封装
2、无尾管ir fpa/ir detector真空封装
3、惯性器件的气密性封装
晶圆级
1、ir fpa/ir detector的晶圆级真空封装
2、fusion/glass frit/eutectic bonding process
测试服务
产品级测试
1、红外探测器产品级测试（包括单相元和焦平面）
2、压力传感器产品级测试
3、惯性传感器件产品级测试（覆盖多量程）
hgh bird 210红外测试系统
晶圆级测试
1、带物理环境的红外探测器晶圆级测试
2、带物理环境的压力传感器晶圆级测试
3、模拟物理环境的电容式惯性传感器晶圆级测试（电压驱动技术）
4、模拟物理环境的电容式压力传感器晶圆级测试（电压驱动技术）
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据悉，mems公共技术服务平台是在无锡形成国内首个具备设计、加工和测试服务能力的较为完备的mems公共技术平台。它由无锡微纳产业发展有限公司、中国物联网研究发展中心、无锡华润上华半导体有限公司、中科院上海微系统与信息技术研究所、中科院微电子研究所等多家单位共同建设。包含mems设计服务平台、mems工艺试验线、mems封测服务平台以及mems产业集聚服务平台。
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2、mems eda工具设计和分析软件支持
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3、mems器件设计模型库的数据管理
另外还有mems与ic协同整合设计，电特性接口性能测试与管理。
mems封装测试服务
mems封装测试服务平台针对典型mems传感器，以委托服务或共同开发的形式，致力于器件级、晶圆级封装服务，器件级产品性能测试、电容式原理及红外原理的传感器晶圆级测试服务，以及产品可靠性测试等全方位多层次的服务。
封装服务
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1、带尾管的ir fpa真空封装
2、无尾管ir fpa/ir detector真空封装
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晶圆级
1、ir fpa/ir detector的晶圆级真空封装
2、fusion/glass frit/eutectic bonding process
测试服务
产品级测试
1、红外探测器产品级测试（包括单相元和焦平面）
2、压力传感器产品级测试
3、惯性传感器件产品级测试（覆盖多量程）
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晶圆级测试
1、带物理环境的红外探测器晶圆级测试
2、带物理环境的压力传感器晶圆级测试
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