Simcenter FLOEFD EDA Bridge模块分析
概要
simcenterfloefd软件eda bridge 模块提供一种方法，可以将详细的印刷电路板（pcb）导入到您所使用的mcad（机械计算机辅助设计工具）中，特别为热分析做准备。
曾经，最好的访问pcb数据的方法是使用中间数据格式（idf）文件，这在pcb敷铜几何上存在明显的缺点。
simcenter floefd eda bridge 能够在导入详细pcb的同时也将材料属性和ic器件的热特性导入到simcenter floefd中进行热分析，无论是单独pcb的热分析，或者是作为一个更大系统的一部分。
优点
• 通过采用导入详细的pcb设计和ic热性能来做分析，省时省力
• 快速导入详细的pcb设计到simcenter floefd. 用更多电子元件的详细热模型来
• 提高分析的准确性
pcb 导入文件格式
simcenter floefd eda bridge可以用以下四种文件格式导入：
• idf
• cc and cce (西门子数字工业软件xpedition 和 pads的文件格式)
• odb++(pcb制造业的中间文件格式)
• ipc2581b (ipc数字产品模型交换联盟的中间文件格式) 使用 cce, odb++ 或 ipc2581b 两者中任一个的优点，是pcb堆叠和敷铜几何都能被读取并用于创建3d几何。
特别是基于散热的考虑加入到板设计中的，如热垂直连接访问的热过孔（vias）或灌铜。
pcb建模水平
根据热仿真的粒度要求，pcb可以选细程度之一进行建模：
1. 紧凑的⸺提供整个pcb的铜的体积平均值。各项异性材料的使用是建立在考虑pcb板平面内和通过平面的导热系数的基础上，采用两个方向不同的铜含量。此选项创建最低的网格负担。
2. 详细的⸺每一层都是单独建模的，并考虑每层的材料属性（含铜量）。此外，可将选中的铜走线的详细模型导入，从而对每个细节(包括过孔)建模。此选项将创建中等到最高级别的网格以保证走线可以被详细描述。
3. 材料表 (smart pcb)⸺该模型导入pcb的像素化的热属性，其中表现的细节取决于像素的分辨率。此选项虽创建最低的网格开销，但增加了中央处理单元(cpu)时间，具体取决于分辨率水平。
走线的详细建模
使用cce, odb++ 或 ipc2581b时,电路列表也可被simcenter floefd读取，可从pcb树选择。走线的详细模型可以通过两种方式中的一种创建。
1. 特殊的电路可以被选中并建模。软件将在mcad中创建电路铜皮包括过孔的3d几何然后该软件将用于创建类似于该网络的三维几何图形，包括mcad中的过孔。
2. 可以在电子器件ic周围创建热区。在这个区域（用户指定）内，可以创建ic附近的网路。热区的深度（层数）可以指定。
ic 建模
ic可以用三种方法进行热呈现。每个版本的热阻网络的精度都在提高。如果电子设计自动化（eda）工具未设置组件高度，则可以设定默认值。
1. 简易：使用块表示。尺寸是基于装配或轮廓线的位置，同时设定材料属性。
2. 双热阻模型：使用联合电子设备工程委员会 (jedec) θjb and θjc设定热电阻。
3. delphi网络：用先进的带有额外节点的热电阻网络
pdml导入
pdml最初是simcenter flotherm 软件格式，供应商经常使用该格式向用户提供ic封装仿真模型。ic封装可以通过*.pdml格式可以导入到simcenter floefd中，包含有关几何、功率负载、材料属性或热模型的定义和表面辐射特性的信息。
电子器件滤除
ic、电阻和其他组件可以根据一个或多个标准筛选。这样做的目的是使用户能够从分析中删除不重要的成分，以加快计算时间。安装孔也可以过滤。
用户可以根据面积、高度、功率、功率密度或参考指示器来筛选部件。
导入功率列表
包含引用指示符和数字的逗号分隔值(csv)文件可用于在一个操作中应用多个边界条件，而不是逐个进行。当有许多组件存在时，此功能非常有用。导出的csv文件供以后使用或在需要时进行编辑可以导入的边界条件包括ic建模类型、属性、损耗功率等。
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曾经，最好的访问pcb数据的方法是使用中间数据格式（idf）文件，这在pcb敷铜几何上存在明显的缺点。
simcenter floefd eda bridge 能够在导入详细pcb的同时也将材料属性和ic器件的热特性导入到simcenter floefd中进行热分析，无论是单独pcb的热分析，或者是作为一个更大系统的一部分。
优点
• 通过采用导入详细的pcb设计和ic热性能来做分析，省时省力
• 快速导入详细的pcb设计到simcenter floefd. 用更多电子元件的详细热模型来
• 提高分析的准确性
pcb 导入文件格式
simcenter floefd eda bridge可以用以下四种文件格式导入：
• idf
• cc and cce (西门子数字工业软件xpedition 和 pads的文件格式)
• odb++(pcb制造业的中间文件格式)
• ipc2581b (ipc数字产品模型交换联盟的中间文件格式) 使用 cce, odb++ 或 ipc2581b 两者中任一个的优点，是pcb堆叠和敷铜几何都能被读取并用于创建3d几何。
特别是基于散热的考虑加入到板设计中的，如热垂直连接访问的热过孔（vias）或灌铜。
pcb建模水平
根据热仿真的粒度要求，pcb可以选细程度之一进行建模：
1. 紧凑的⸺提供整个pcb的铜的体积平均值。各项异性材料的使用是建立在考虑pcb板平面内和通过平面的导热系数的基础上，采用两个方向不同的铜含量。此选项创建最低的网格负担。
2. 详细的⸺每一层都是单独建模的，并考虑每层的材料属性（含铜量）。此外，可将选中的铜走线的详细模型导入，从而对每个细节(包括过孔)建模。此选项将创建中等到最高级别的网格以保证走线可以被详细描述。
3. 材料表 (smart pcb)⸺该模型导入pcb的像素化的热属性，其中表现的细节取决于像素的分辨率。此选项虽创建最低的网格开销，但增加了中央处理单元(cpu)时间，具体取决于分辨率水平。
走线的详细建模
使用cce, odb++ 或 ipc2581b时,电路列表也可被simcenter floefd读取，可从pcb树选择。走线的详细模型可以通过两种方式中的一种创建。
1. 特殊的电路可以被选中并建模。软件将在mcad中创建电路铜皮包括过孔的3d几何然后该软件将用于创建类似于该网络的三维几何图形，包括mcad中的过孔。
2. 可以在电子器件ic周围创建热区。在这个区域（用户指定）内，可以创建ic附近的网路。热区的深度（层数）可以指定。
ic 建模
ic可以用三种方法进行热呈现。每个版本的热阻网络的精度都在提高。如果电子设计自动化（eda）工具未设置组件高度，则可以设定默认值。
1. 简易：使用块表示。尺寸是基于装配或轮廓线的位置，同时设定材料属性。
2. 双热阻模型：使用联合电子设备工程委员会 (jedec) θjb and θjc设定热电阻。
3. delphi网络：用先进的带有额外节点的热电阻网络
pdml导入
pdml最初是simcenter flotherm 软件格式，供应商经常使用该格式向用户提供ic封装仿真模型。ic封装可以通过*.pdml格式可以导入到simcenter floefd中，包含有关几何、功率负载、材料属性或热模型的定义和表面辐射特性的信息。
电子器件滤除
ic、电阻和其他组件可以根据一个或多个标准筛选。这样做的目的是使用户能够从分析中删除不重要的成分，以加快计算时间。安装孔也可以过滤。
用户可以根据面积、高度、功率、功率密度或参考指示器来筛选部件。
导入功率列表
包含引用指示符和数字的逗号分隔值(csv)文件可用于在一个操作中应用多个边界条件，而不是逐个进行。当有许多组件存在时，此功能非常有用。导出的csv文件供以后使用或在需要时进行编辑可以导入的边界条件包括ic建模类型、属性、损耗功率等。
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