回流焊冷焊与虚焊的区别
在现今的smt工艺中，大多厂家面对着不同的smt工艺不良，比如锡珠、残留、假焊、冷焊、空焊、虚焊……特别是后面四种，许多朋友都无法分辨他们之间的区别，因为这四种不良看起来好像都一样，下面就为大家解释下这四种不良的定义：
1、假焊，是指表面上好像焊住了，但实际上并没有焊上。有时用手一拔，引线就可以从焊点中拔出
2、虚焊，是焊点处只有少量的锡焊住，造成接触不良，时通时断。虚焊与假焊都是指焊件表面没有充分镀上锡层，焊件之间没有被锡固住，是由于焊件表面没有清除干净或焊剂用得太少所引起的。
3、空焊，是焊点应焊而未焊。锡膏太少、零件本身问题、置件位置、印锡后放置时间过长等造成空焊
4、冷焊，是在零件的吃锡接口没有形成吃锡带，（即焊锡不良）。流焊温度太低、流焊时间太短、吃锡性问题…等会造成冷焊。
回流焊接后的线路板不良焊点中的冷焊与虚焊比较相似，也比较容易搞混，但它们之间还是有比较大的区别的。
回流焊冷焊
虚焊
一、回流焊虚焊和冷焊的定义
当在焊接中元器件与pcb之间没有达到最低要求的润湿温度；或者虽然局部发生了润湿，但冶金反应不完全而导致的现象，可定义为冷焊。通俗来讲是由于温度过低造成的。 回流焊虚焊是在生产过程中的，因生产工艺不当引起的，时通时不通的不稳定状态
二、回流焊冷焊与虚焊的区别
1、颜色不同
冷焊一般都是颜色发乌，甚至严重的还能看到锡颗粒。
2、形成的机理不同：
虚焊是由于被焊金属表面被氧化、硫化或污染，变得不可焊所导致，而冷焊则是由于pcba板在焊接时供给的热量不足所造成。
3、连接强度有差异：
虚焊时由于钎料和基体金属表面相互间，隔着一层氧化膜，凝固后钎料的粘附力很差，连接作用很弱；冷焊较轻微的焊点界面上形成的imc层非常薄而且发育不完全，而冷焊较严重的焊点界面，往往伴随着贯穿性的裂缝，毫无强度可言。
4、金相组织结构有差异
虚焊切片后的金相组织结构比较细密；而冷焊切片后的金相组织结构不均匀。
回流焊后虚焊与冷焊都是直接影响线路板焊接可靠性非常的原因，需要及时发现并预防，才能有效减少线路板板的返修率。
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3、空焊，是焊点应焊而未焊。锡膏太少、零件本身问题、置件位置、印锡后放置时间过长等造成空焊
4、冷焊，是在零件的吃锡接口没有形成吃锡带，（即焊锡不良）。流焊温度太低、流焊时间太短、吃锡性问题…等会造成冷焊。
回流焊接后的线路板不良焊点中的冷焊与虚焊比较相似，也比较容易搞混，但它们之间还是有比较大的区别的。
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虚焊
一、回流焊虚焊和冷焊的定义
当在焊接中元器件与pcb之间没有达到最低要求的润湿温度；或者虽然局部发生了润湿，但冶金反应不完全而导致的现象，可定义为冷焊。通俗来讲是由于温度过低造成的。 回流焊虚焊是在生产过程中的，因生产工艺不当引起的，时通时不通的不稳定状态
二、回流焊冷焊与虚焊的区别
1、颜色不同
冷焊一般都是颜色发乌，甚至严重的还能看到锡颗粒。
2、形成的机理不同：
虚焊是由于被焊金属表面被氧化、硫化或污染，变得不可焊所导致，而冷焊则是由于pcba板在焊接时供给的热量不足所造成。
3、连接强度有差异：
虚焊时由于钎料和基体金属表面相互间，隔着一层氧化膜，凝固后钎料的粘附力很差，连接作用很弱；冷焊较轻微的焊点界面上形成的imc层非常薄而且发育不完全，而冷焊较严重的焊点界面，往往伴随着贯穿性的裂缝，毫无强度可言。
4、金相组织结构有差异
虚焊切片后的金相组织结构比较细密；而冷焊切片后的金相组织结构不均匀。
回流焊后虚焊与冷焊都是直接影响线路板焊接可靠性非常的原因，需要及时发现并预防，才能有效减少线路板板的返修率。
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