佐思汽研发布《2023年汽车座舱域控制器研究报告》
量质齐升,座舱域控制器产品升级换代提速
近两年,座舱域控制器产品规模化量产上车提速,尤其是基于高通8155芯片的座舱域控制器产品,无论新势力还是自主品牌,甚至部分外资品牌均有车型进行了搭载。2022年,中国基于高通8155芯片座舱域控产品总装配量约达85万套,2023年将进一步提升。 随着座舱soc产品推陈出新,座舱域控产品也在不断升级换代。在基于高通8155座舱域控产品大规模量产之际,同时基于高通8295等芯片的高性能座舱域控产品也在量产队列之中,tier1供应商积极布局外,已有部分主机厂宣布将推出基于高通8295座舱域控的车型,如2023年奔驰新e级、集度汽车、零跑、长城等。 奔驰新e级是首款采用sa8295p的量产车型,也是奔驰的主力车型,未来s级也将采用sa8295p,采用sa8295p的座舱硬件系统代号为civic(central in-vehicle infotainment computer),由博世供应,将在2023年量产。
降本增效,座舱域控向“舱泊一体” 、“舱驾一体”等跨域融合演进
座舱tier1不再满足于传统车机模组和座舱域控系统,舱泊一体、舱行泊一体(驾舱融合)正在成为主流发展方向。随着soc算力持续提升,座舱域控制器已支持接入感知单元,典型比如5*camera+12*uss+radar等,可支持l1/l2级入门级辅助驾驶和自动泊车等,实现高性能的同时,进一步降低研发及bom成本。 根据集成功能,目前,座舱域控制器产品方案演进可分为以下几种形态:
01
以座舱功能为主的座舱域控制器产品
这也是当前及未来一段时间内,智能座舱最主流的一种形态。随着座舱主控soc算力、性能、接口等不断提升,集成的座舱功能也不断丰富。从一芯两屏演进到现在一芯多屏多系统,甚至集成语音、dms、oms、hud、手势交互等多种功能。如东软智能座舱域控制器采用模块设计开发,率先实现产品平台化,自2019年起陆续装载于红旗、奇瑞、恒驰、长城等多款车型。 而在座舱娱乐体验性功能需求不断增长的背景下,近期,出现了基于双高算力芯片座舱域控制器产品,以满足3d引擎、大型游戏等娱乐性能体验需求。伟世通、镁佳科技、博泰车联网、亿咖通等多家企业基于双高通8155或amd等芯片打造的娱乐性需求高的座舱域控制器产品,且部分已实现量产上车,如别克l8世纪、理想l9、路特斯等多款车型。
舱泊一体控制器产品
在算力的提升下,在座舱性能保证基础上,集成泊车功能,且泊车功能从avm向apa、avp等多种功能演进。布局企业有远峰科技、亿咖通、华阳集团、博世等。 2022年,远峰科技团队基于单颗高通8155芯片打磨出了舱泊一体1.0解决方案,通过4颗摄像头、多块显示屏、12颗超声波雷达的部署应用,集成了智舱1.0、超级泊车1.0(avm+apa)的能力基线,打造座舱的智能化平台。其中,超级泊车1.0车位识别率达97%、泊车成功率达95%,覆盖超过180种主流类型车位,并支持车头泊入;对于非常规车位,ar自定义泊车可以帮助用户从容应对。 远峰科技舱泊一体1.0解决方案已于2022年底搭载于合创a06车型全球首发量产,到2024年,陆续将有6款装配远峰舱泊一体1.0解决方案的车型上市。 舱泊一体2.0解决方案的能力陆续也将通过ota的方式开发交付。该方案智舱2.0将部署车载语音gpt模型,内置更真实易用的3d ui界面,升级至车道级高清导航;超级泊车2.0在avm/apa性能上将进一步优化,平均泊车时长将降低至35s内、泊车成功率将提升至97%,并升级配置avp功能。 与此同时,远峰科技舱行泊一体解决方案将于2024年正式推出,在配置智舱2.0、超级泊车2.0能力基线之外,将增加acc、lcc、aeb等多项adas刚需功能。
远峰科技舱泊一体方案
来源:远峰科技
全场景车规芯片企业芯驰科技也推出基于高性能车规处理器x9u的舱泊一体解决方案,在单个芯片上实现智能座舱、360环视和泊车功能的融合,能够在保障安全性的前提下,通过更优化的系统bom成本,为用户提供更好的驾乘体验。
芯驰科技高性能车规处理器x9u舱泊一体系统配置
来源:芯驰科技
芯驰高性能车规处理器x9u具有强劲性能,cpu算力高达100kdmips,支持最多10个高清显示输出,可以覆盖hud、仪表、中控、电子后视镜、副驾娱乐等常规智能座舱功能;与此同时,x9u的高性能gpu可以实时处理4路高清环视摄像头,支持360°全景环视的拼接和渲染;此外,x9u内置高性能ai加速单元,用于车位识别、障碍物检测等功能,实现快速高效的辅助泊车。
03
多域融合控制器产品
如实现部分adas功能、或网关或车身等功能与座舱域融合集成,典型代表如博泰车联网其下一代基于高通8295打造多域融合座舱产品,可实现座舱与辅助自动驾驶/adas、网关/车身域、5g通信、智能车灯、整车智能的融合(智能车门/智能内饰)等多域融合。 东软除了基于高通8295,打造下一代智能座舱平台,达成多个ecu和域的融合,实现智能座舱算力、配置领先、娱乐、安全、功能、硬件全面升级外,还研发推出了东软c⁵整车人机交互平台。通过可插拔、可扩展的硬件架构设计,提升算力的同时达成车辆多域功能的智慧协同。软件上通过soa架构实现场景引擎,为用户提供沉浸式、个性化场景体验。
04
舱驾一体等中央计算平台产品
远峰科技、德赛西威、博泰车联网、纵目科技、四维图新、亿咖通等企业均有所布局。如亿咖通中央计算大脑ecarx super brain,集成了龍鷹一号和黑芝麻a1000芯片,整合了车控mcu和超高速核间通讯实现舱驾一体功能,支持市场主流智能驾驶方案(可支持3r1v、5r6v和5r10v,可实现noa等),满足不同车型的需求,其研发成本可实现15%的降低,bom成本可以降低20%。
本土化供应,国产化芯片座舱域控制器进入量产期
在本土化供应链趋势下,近两年,无论是主机厂还是tier1,都在积极布局国产化座舱产品,其国产化芯片座舱域控器产品量产最快,多款将在2023年实现量产落地。典型产品如座舱域控芯驰x9系列方案、芯擎科技龍鹰一号方案、华为麒麟车机模组方案以及杰发科技ac8015一体化轻座舱方案等。 其中,基于芯驰科技x9系列方案是中国座舱发展最快的产品之一。芯驰x9系列在国产座舱芯片当中量产进度领先,上汽、奇瑞、长安等车企旗下搭载x9系列芯片的车型已量产上市,x9系列拥有几十个定点车型。 包括德赛西威、华阳集团、博泰车联网、东软集团、车联天下、电装等国内外多家tier1 均已宣布推出基于芯驰x9系列产品的座舱域控制器产品,部分计划于2023年上车量产。
基于芯驰科技x9系列芯片打造的座舱域控制器产品汇总
来源:佐思汽研《2023年汽车座舱域控制器研究报告》
2023年4月,芯驰科技发布最新一代面向全场景座舱的x9sp。相较于上一代产品x9hp,x9sp的cpu性能提升了2倍,gpu性能提升1.6倍,cpu和gpu算力分别达到100k dmips和220g flops,同时集成全新npu,ai算力达到8tops,可实现单颗芯片上支持液晶仪表、中控导航、副驾娱乐、hud和智能后视镜等多个高清屏幕的显示及360环视、辅助泊车、dms、语音识别、手势识别、游戏互动、高清电影等丰富的应用场景。
上海车展期间,芯驰科技与德赛西威举办战略合作签约,全球首发基于x9sp座舱域控产品ds06c,计划2023下半年量产。
基于芯驰科技x9sp芯片座舱方案框图
来源:芯驰科技
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