(文章来源:电子工程网)
笙科电子(amiccom)发表新一代高整合 zigbee / rf4ce无线射频收发soc晶片a8153 ,该晶片rf部份是依 zigbee phy 层与 mac 层的2.4ghz射频设计,并整合高效能的1t pipeline 8051mcu,内建32kbytes flash、2kbytes sram,配备uart、i2c与spi 等数位介面,2个channel的pwm输出,并提供2线式的ice介面,并可使用keil c开发与除错。
a8153的rf部份延袭笙科既有的zigbee/rf4ce 无线射频收发晶片 a7153 ,并已获得zigbee alliance zcp的认证。 a8153 的rx模式为23ma,tx模式为18ma (0dbm 输出)。此外, a8153的优点在于休眠模式的最佳化,sleep mode (pm1)只需5.8ua,并配合wor (wake on radio)功能,mcu在休眠的模式中也可以接收rf封包,让功耗达到最小的状况。如不需rf接收,亦可进入最省电的sleep mode(pm3) ,使用i/o (key)唤醒重启,耗电低于0.7ua,此种设计最适合于摇控器的应用。
rf 效能部份,支援ieee802.15.4标準定义的phy层与mac层, 可程式rf 输出功率 (範围为- 20至3dbm), 高接收灵敏度(-95dbm @ per<1%)。其他效能方面, a8153 内建的aes-128可实现符合zigbee (ieee 802.15.4)安全标準之ccm 模式,以及载波感测多重存取/碰撞避免机制(csma/ca,carrier sense multiple acces/collision avoidance) 的沟通方式,自动应答(auto ack),讯息通道能量侦测(ed)及连结品质指示(lqi)等功能,并整合在中断控制器中,大幅降低mcu的负担及功耗。此外,晶片内部具备的auto calibration机制,可克服半导体的製程变异,可稳定地在各种环境下工作。
笙科电子提供韧体通讯协定(rf4ce stack符合rf4ce标準),使用者可以利用程式库中的easy mode来缩短韧体开发週期,工程师仅需专注于应用层的开发,唿叫 easy mode 提供的几个简单函式库即可完成整个 rf4ce 的通讯协定(含nwk层、mac层与phy层)。并支援一对多的星状网路,使用者可视个别需求,自行设计所需的网路节点。在硬体设计方面,开发套件包含一组遥控器与接收器,接收器可透过usb连结pc端的应用程式,并保留一个 uart 介面连结主系统的处理器,简化系统整合的复杂度。
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