2019年第1季全球硅晶圆出货面积较2018年第4季下滑5.6%
semi（国际半导体产业协会）旗下silicon manufacturers group（smg）公布最新一季硅晶圆产业分析报告显示，2019年第1季全球硅晶圆出货面积较2018年第4季下滑5.6%，与去年同期相比则微降1%，整体硅晶圆出货目前正处于2017年第4季以来最低水准。
semi全球行销长兼***区总裁曹世纶表示，与去年所经历的历史高点相比，今年初全球硅晶圆出货量略为下滑。不过，他指出，某些季节性因素再度浮现，库存也正在进行调整。尽管如此，预计今年硅晶圆出货量仍维持上升水准。
根据semi统计，2017年第四季晶圆出货面积为2977百万平方英寸（million square inch；msi），2018年四个季度总出货面积分别为3084msi、3160msi、3255msi以及3234msi，今年第1季硅晶圆出货总面积则下滑至3051百万平方英寸。
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