Vishay T55系列聚合物钽片式电容器扩充 尺寸更为紧凑超薄
件降低压降，提高频率响应，具有高达5.67 a irms的优异纹波电流等级。
日前，vishay intertechnology， inc.（nyse 股市代号：vsh）宣布，公司扩充其t55系列vpolytan™表面贴装聚合物钽模塑片式电容器，新增d外形（eia 7343-31）尺寸器件，一位数esr值由9 mw降至7 mw，6 mw的esr值器件正在开发中。
今天发布的电容器保留以前较大外型尺寸，一位数esr值比d外型尺寸典型值低3 mw至5 mw。从而有助于降低压降、提高频率响应，并具有高达5.67 a irms的优异纹波电流等级，减少pcb基板所需电容器数量。除节省基板空间外，d外形尺寸3.1 mm超薄便于设计更薄的成品。
t55系列外形尺寸为紧凑型j、p、a、b、t（薄型b —最高1.2 mm）、d、v和z，电容量3.3 µf至1000 µf，额定电压2.5 v至63 v，电容公差为± 20 %。器件适用于计算机、服务器、网络设备、固态硬盘和无线收发器的电源管理、电池解耦和储能。
电容器工作温度-55 °c至 + 105 °c，具有较低内阻，可提高充放电特性。t55系列电容器采用无铅（pb）终端，符合rohs和vishay绿色标准，无卤素。器件可使用高速自动拾放设备进行贴装，潮湿度敏感度等级（msl）为3级。
新型一位数esr值电容器现可提供样品并已实现量产，订货周期为14至16周。
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