敏芯股份：MEMS芯片的制造工艺和集成电路芯片完全不同
苏州敏芯微电子技术股份有限公司（以下简称“敏芯股份”）近日宣布，上海证券交易所科创板股票上市委员会定于6月2日下午14时召开2020年第34次上市委员会审议会议，届时将审议公司的首发申请。敏芯股份表示，公司坚持自主研发mems芯片和asic芯片，正在逐渐进入全球最重要的7大消费电子品牌。
据悉，敏芯股份2007年在苏州工业园区成立，是国内首批成立的mems芯片研发企业。公司创立者李刚在硕士和博士阶段的研发方向均为mems技术，博士毕业以后开始创业历程，创业方向是其始终看好的mems芯片。
mems中文名称是微机电系统。mems芯片是用半导体技术在硅片上制造电子机械系统，即做一个可以把外界的物理、化学信号转换成电信号的纳米级机械系统。该类芯片最常用的是承担传感功能，没有mems芯片的人工智能和万物互联，就相当于没有感官器官的人。
敏芯股份称，mems芯片的制造工艺和集成电路芯片完全不同，且一种mems芯片对应一种制造工艺。芯片研发公司要想做出性能出色的mems芯片，首先要有自主开发生产工艺的能力。这是mems芯片企业创业艰难的核心所在，也是公司推动mems产业链全国产化的原因。
据介绍，在敏芯股份创业初期，mems传感器的商业化程度较低，整体市场规模较小，没有商业化的芯片生产厂商愿意投资mems生产线。2008年，中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所（以下简称“苏州纳米所”）建成了mems研发平台，公司的第一批芯片就是在苏州纳米所的研发平台生产出来的。
敏芯股份定位于成为德国英飞凌那样的独立芯片供应商，向a股上市公司共达电声出售芯片，帮助其发展mems业务，为了帮助共达电声形成mems麦克风出货能力，敏芯股份在2008年上半年向共达电声导入了mems麦克风封装技术。
“公司的发展历程和整个中国mems国产产业链的形成过程高度重合。”敏芯股份称，2010年华润上华在mems国家02专项的支持下，开始筹建国内第一条商用mems芯片生产线，公司将mems麦克风和压力芯片的生产工艺导入华润上华，至今仍是华润上华最大的mems芯片客户；2014年公司将mems麦克风、压力传感器的封装技术导入华天科技，至今也是华天科技最大的mems封装客户；2015年公司将mems加速度计芯片生产工艺导入中芯国际，开创性地将mems和asic两颗芯片集成为一颗芯片，推出全球最小尺寸mems加速度计传感器，公司也是中芯国际最重要的mems芯片客户。
敏芯股份透露，公司形成了从芯片设计、芯片仿真工具设计、芯片制造工艺、封装设计、封装制造工艺、测试工艺的全产业链研发能力，加上产业链的整合能力，不仅可以继续在mems麦克风领域扩大份额，还能在其他的mems传感器领域大展拳脚。
公司表示，与其他硬科技行业类似，国内的mems芯片行业刚刚起步，公平及良性的竞争环境是实现行业可持续和高质量发展的重要保障，尤其是mems芯片这种定制工艺特点突出的行业，还有众多类型的芯片生产工艺需要行业先行者去研发和突破。
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敏芯股份透露，公司形成了从芯片设计、芯片仿真工具设计、芯片制造工艺、封装设计、封装制造工艺、测试工艺的全产业链研发能力，加上产业链的整合能力，不仅可以继续在mems麦克风领域扩大份额，还能在其他的mems传感器领域大展拳脚。
公司表示，与其他硬科技行业类似，国内的mems芯片行业刚刚起步，公平及良性的竞争环境是实现行业可持续和高质量发展的重要保障，尤其是mems芯片这种定制工艺特点突出的行业，还有众多类型的芯片生产工艺需要行业先行者去研发和突破。
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