联发科技发布突破性的全新5G移动平台，5G手机即将面世
2019年5月29日，在computex台北国际电脑展上，联发科技发布突破性的全新5g移动平台，这也意味着新一代物美价廉的5g智能手机已经呼之欲出。
据联发科技介绍，该款多模5g系统单芯片（soc）采用了先进的7nm制造工艺，将为首批高端5g智能手机提供强劲动力。平台内置5g调制解调器helio m70，通过以先进技术缩小整个5g芯片的体积，联发科技将包含arm最新的cortex－a77 cpu、mali－g77 gpu、联发科技最先进的独立ai处理单元apu等融入到了极小的设计之中。
作为迄今为止功能最强大的5g soc，该款多模5g移动平台可充分满足5g的功率与性能要求，提供超快速连接和极致用户体验。值得一提的是，考虑到现有网络状况，该平台还适用于5g独立与非独立（sa／nsa）组网架构sub－6ghz频段，支持从2g到4g各代连接技术，这样在全球5g逐步完成布署之前，用户仍可接入现有网络使用。
联发科技5g芯片的完整技术规格将在未来几个月内发布， 其用于sub－6ghz频段的集成式5g芯片功能和技术包括：
一、5g调制解调器helio m70：该5g芯片集成联发科技helio m70 5g调制解调器。
1、拥有4．7 gbps的下载速度和2．5 gbps的上传速度；
2、智能节能功能和全面的电源管理；
3、支持多模 － 支持2g、3g、4g、5g连接，以及动态功耗分配，为用户提供无缝连接体验。
二、全新ai架构：搭载全新的独立ai处理单元apu，支持更多先进的ai应用。包括消除成像模糊的图像处理技术，即使拍摄物体快速移动，用户仍能拍摄出精彩照片。
三、最新的cpu技术：联发科技5g 芯片配备了最新推出的arm cortex－a77 cpu，拥有强劲的性能。
四、最先进的gpu：最新强大的arm mali－g77 gpu能够以5g的速度提供无缝的极致流媒体和游戏体验。
五、创新的7nm finfet：全球首款采用先进7nm工艺的5g 芯片，在极小的封装中实现大幅节能。
六、高速吞吐：峰值吞吐量达到4．7gps下载速度（sub－6ghz频段），支持新空口（nr）二分量载波（cc），支持非独立（nsa）与独立（sa）5g组网架构。
七、强大的多媒体与影像性能：支持60fps的4k视频编码／解码，以及超高分辨率摄像机（80mp）。
值得一提的是，除了与领先的移动运营商、设备制造商和供应商合作之外，联发科技还与5g组件供应商及全球运营商在rf技术领域开展了密切合作，以求更快地为市场带来完整、基于标准的优化5g解决方案。目前包括oppo、vivo、skyworks、qorvo、murata在内的多家企业都已经与联发科技在rf技术中开展了合作，共同助力设计适用于纤薄时尚智能手机的5g前端模块解决方案。
对于消费者来说，他们无疑是联发科技发布5g移动平台的受益者。因为更加激烈的竞争将有助于推动更多新一代5g设备的推出，从而让更多用户能够以更加低廉的价格更快获得先进的技术体验。
联发科技5g移动平台将于2019年第三季度向主要客户送样， 首批搭载该移动平台的5g终端最快将在2020年第一季度问市。
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