PCB常用工艺总结
不要小看一个工艺，比如像在某h公司，pcb工艺都是一个专门的部门。对于layout工程师画的pcb，线到孔的距离有没有超过最小的距离要求啊？这个厚度的板子，用的过孔的孔径有没有太小以至于不满足加工厚径比啊？拼板拼出来板材利用率高不高啊？背钻深度有没有问题啊等等。pcb设计是layout工程师的事情，但是画出来的pcb是不是都符合实际加工要求，那就是工艺的范畴了。真的把工艺上的规范整理出来估计整理个百页不成问题。我们就聊下刚开始设计pcb时候常用到的pcb工艺吧。工程上很多时候更喜欢实用主义。
板材：在设计pcb的时候，第一个要考虑的可能就是要选用什么板材了，常用的板材如下图所示，最熟悉的的应该就是fr-4了，当然它也分low/middle/high tg的，就是能够承受的最大玻璃化温度。或者简单说就是板材的最大额定工作温度。一般都选择high-tg多一点（170°左右）。
图1 pcb板材分类
板材主要是按照dk/df来进行分类的，dk是相对介电常数，df是损耗因子。df越低则板材的介质损耗就越低，价格越贵。就如上面图所示，df在0.02,0.015,0.008,0.004这几个数值上分了几档。我们常用的fr-4的材料损耗排名最大，不过fr-4是统称，具体可能不同厂家的名字不同，比如tu662,it158。不过一般只需要告诉pcb厂家需要fr-4即可，具体哪家由pcb厂家决定即可。
中度损耗的比较常用的比如megtron4（松下）,tu872lk（台耀）。这需要跟厂家明确你需要用m4还是tu872，因为一来他们虽然是同一级别的板材，但是会有细微差别，并且一般需要提前备料，会有一定的预定交期。再高一级的低损耗板材就是megtron6或者tu883等，这类用在包含有10gbps以上的高速信号的情况下比较多。
表面处理方式：你可能看到过有的pcb做出来焊盘是银白色，有的是金色。这个就是表面处理，pcb在制作的最后阶段需要对表面的焊盘做一次表面处理，增加焊接性和防氧化。常用的比如osp，enig。我们现在用的比较多的是enig(化学镍金)。这种方式虽然价格比osp（有机氧化物保护膜）贵，但是防氧化能力远比osp强，易于pcb裸板的保存。pcb做出来放那放3个多月，再去贴片都不会有什么焊盘氧化问题。另外就是无pb处理，大部分pcb都会做成无铅的环保工艺，虽然无铅焊接相比于有铅的会有点不太粘锡，不过好在环保。
盘中孔：有时候pcb面积有限，如果把fanout过孔直接打在焊盘上，会节省很多面积。这就叫做盘中孔，当然现在来说盘中孔已经不算什么复杂工艺了，有盘中孔工艺和不做盘中孔工艺的，每平方米的pcb也就贵个3,4百左右吧。但是带来的好处是显而易见的。
背钻：在高速信号的设计上，由于stub桩线的存在会引起很大的信号反射和插损，常常会把多余的一段过孔背钻掉。就像下面图2一样，用钻头把过孔多余的内部镀铜磨掉。这个也是一种特殊工艺。
图2 背钻
阻焊开窗：在一些比如带有功率mosfet的板子上，常常会看到mosfet的footprint在pcb的另一面会有块亮铜，这个就是阻焊开窗，如下图3。本来另一面应该是被绿油覆盖住的，把这一块的绿油开一个窗口出来，把下面的铜亮出来，是为了让mosfet的热量通过过孔和pcb传到pcb的另一面去。有的时候甚至还会在亮铜上在附加一个散热器，增强散热。关于为什么要往pcb的另一个面散热，我们等到聊到散热设计的时候再聊吧。
图3 mosfet背面阻焊开窗（亮铜）
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板材：在设计pcb的时候，第一个要考虑的可能就是要选用什么板材了，常用的板材如下图所示，最熟悉的的应该就是fr-4了，当然它也分low/middle/high tg的，就是能够承受的最大玻璃化温度。或者简单说就是板材的最大额定工作温度。一般都选择high-tg多一点（170°左右）。
图1 pcb板材分类
板材主要是按照dk/df来进行分类的，dk是相对介电常数，df是损耗因子。df越低则板材的介质损耗就越低，价格越贵。就如上面图所示，df在0.02,0.015,0.008,0.004这几个数值上分了几档。我们常用的fr-4的材料损耗排名最大，不过fr-4是统称，具体可能不同厂家的名字不同，比如tu662,it158。不过一般只需要告诉pcb厂家需要fr-4即可，具体哪家由pcb厂家决定即可。
中度损耗的比较常用的比如megtron4（松下）,tu872lk（台耀）。这需要跟厂家明确你需要用m4还是tu872，因为一来他们虽然是同一级别的板材，但是会有细微差别，并且一般需要提前备料，会有一定的预定交期。再高一级的低损耗板材就是megtron6或者tu883等，这类用在包含有10gbps以上的高速信号的情况下比较多。
表面处理方式：你可能看到过有的pcb做出来焊盘是银白色，有的是金色。这个就是表面处理，pcb在制作的最后阶段需要对表面的焊盘做一次表面处理，增加焊接性和防氧化。常用的比如osp，enig。我们现在用的比较多的是enig(化学镍金)。这种方式虽然价格比osp（有机氧化物保护膜）贵，但是防氧化能力远比osp强，易于pcb裸板的保存。pcb做出来放那放3个多月，再去贴片都不会有什么焊盘氧化问题。另外就是无pb处理，大部分pcb都会做成无铅的环保工艺，虽然无铅焊接相比于有铅的会有点不太粘锡，不过好在环保。
盘中孔：有时候pcb面积有限，如果把fanout过孔直接打在焊盘上，会节省很多面积。这就叫做盘中孔，当然现在来说盘中孔已经不算什么复杂工艺了，有盘中孔工艺和不做盘中孔工艺的，每平方米的pcb也就贵个3,4百左右吧。但是带来的好处是显而易见的。
背钻：在高速信号的设计上，由于stub桩线的存在会引起很大的信号反射和插损，常常会把多余的一段过孔背钻掉。就像下面图2一样，用钻头把过孔多余的内部镀铜磨掉。这个也是一种特殊工艺。
图2 背钻
阻焊开窗：在一些比如带有功率mosfet的板子上，常常会看到mosfet的footprint在pcb的另一面会有块亮铜，这个就是阻焊开窗，如下图3。本来另一面应该是被绿油覆盖住的，把这一块的绿油开一个窗口出来，把下面的铜亮出来，是为了让mosfet的热量通过过孔和pcb传到pcb的另一面去。有的时候甚至还会在亮铜上在附加一个散热器，增强散热。关于为什么要往pcb的另一个面散热，我们等到聊到散热设计的时候再聊吧。
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