模拟IC设计条件_模拟IC设计特点
模拟ic设计概述
处理连续性的光、声音、速度、温度等自然模拟信号的ic被称为模拟ic，主要用来对模拟信号进行采集、放大、形式变换和功率控制，一般包括标准模拟器件和混合信号两大类。涉及数据转换、线性与非线性方法、视频放大、对数放大、电压比较器、电子开关和多路转换器、稳压电源调节器及其他模拟ic等。
模拟ic设计条件 电路设计软件及模型
– 电路图绘制
– 电路仿真（验证）
– spice model（工艺）
版图设计软件及验证文件
– 版图绘制
– 设计规则检查（drc）
– 版图-电路图一致性检查（lvs）
后仿真 – 寄生参数提取（extract）
模拟ic设计特点 a、生命周期可长达10年。数字ic强调的是运算速度与成本比，数字ic设计的目标是在尽量低的成本下达到目标运算速度。设计者必须不断采用更高效率的算法来处理数字信号，或者利用新工艺提高集成度降低成本。因此数字ic的生命周期很短，大约为1年-2年。
模拟ic强调的是高信噪比、低失真、低耗电、高可靠性和稳定性。产品一旦达到设计目标就具备长久的生命力，生命周期长达10年以上的模拟ic产品也不在少数。如音频运算放大器ne5532，自上世纪70年代末推出直到现在还是最常用的音频放大ic之一，几乎50%的多媒体音箱都采用了ne5532，其生命周期超过25年。因为生命周期长，所以模拟ic的价格通常偏低。
b、工艺特殊少用cmos工艺
数字ic多采用cmos工艺，而模拟ic很少采用cmos工艺。因为模拟ic通常要输出高电压或者大电流来驱动其他元件，而cmos工艺的驱动能力很差。此外，模拟ic最关键的是低失真和高信噪比，这两者都是在高电压下比较容易做到的。而cmos工艺主要用在5v以下的低电压环境，并且持续朝低电压方向发展。
因此，模拟ic早期使用bipolar工艺，但是bipolar工艺功耗大，因此又出现bicmos工艺，结合了bipolar工艺和cmos工艺两者的优点。另外还有cd工艺，将cmos工艺和dmos工艺结合在一起。而bcd工艺则是结合了bipolar、cmos、dmos三种工艺的优点。在高频领域还有sige和gaas工艺。这些特殊工艺需要晶圆代工厂的配合，同时也需要设计者加以熟悉，而数字ic设计者基本上不用考虑工艺问题。
c、与元器件关系紧密
模拟ic在整个线性工作区内需要具备良好的电流放大特性、小电流特性、频率特性等；在设计中因技术特性的需要，常常需要考虑元器件布局的对称结构和元器件参数的彼此匹配形式；模拟ic还必须具备低噪音和低失真性能。电阻、电容、电感都会产生噪音或失真，设计者必须考虑到这些元器件的影响。
对于数字电路来说是没有噪音和失真的，数字电路设计者完全不用考虑这些因素。此外由于工艺技术的限制，模拟电路设计时应尽量少用或不用电阻和电容，特别是高阻值电阻和大容量电容，只有这样才能提高集成度和降低成本。
某些射频ic在电路板的布局也必须考虑在内，而这些是数字ic设计所不用考虑的。因此模拟ic的设计者必须熟悉几乎所有的电子元器件。
d、辅助五金|工具少测试周期长
模拟ic设计者既需要全面的知识，也需要长时间经验的积累。模拟ic设计者需要熟悉ic和晶圆制造工艺与流程，需要熟悉大部分元器件的电特性和物理特性。通常很少有设计师熟悉ic和晶圆的制造工艺与流程。而在经验方面，模拟ic设计师需要至少3年-5年的经验，优秀的模拟ic设计师需要10年甚至更长时间的经验。
模拟ic设计的辅助工具少，其可以借助的eda工具远不如数字ic设计多。由于模拟ic功耗大，牵涉的因素多，而模拟ic又必须保持高度稳定性，因此认证周期长。此外，模拟ic测试周期长且复杂。
某些模拟ic产品需要采用特殊工艺和封装，必须与晶圆厂联合开发工艺，如bcd工艺和30v高压工艺。此外，有些产品需要采用wcps晶圆级封装，拥有此技术的封装厂目前还不多。
模拟ic分类与应用 模拟ic按技术类型来分有只处理模拟信号的线性ic和同时处理模拟与数字信号的混合ic。模拟ic按应用来分可分为标准型模拟ic和特殊应用型模拟ic。标准型模拟ic包括放大器（amplifier）、电压调节与参考对比（voltageregulator/reference）、信号界面（interface）、数据转换（dataconversion）、比较器（comparator）等产品。特殊应用型模拟ic主要应用在4个领域，分别是通信、汽车、电脑周边和消费类电子。
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数字ic多采用cmos工艺，而模拟ic很少采用cmos工艺。因为模拟ic通常要输出高电压或者大电流来驱动其他元件，而cmos工艺的驱动能力很差。此外，模拟ic最关键的是低失真和高信噪比，这两者都是在高电压下比较容易做到的。而cmos工艺主要用在5v以下的低电压环境，并且持续朝低电压方向发展。
因此，模拟ic早期使用bipolar工艺，但是bipolar工艺功耗大，因此又出现bicmos工艺，结合了bipolar工艺和cmos工艺两者的优点。另外还有cd工艺，将cmos工艺和dmos工艺结合在一起。而bcd工艺则是结合了bipolar、cmos、dmos三种工艺的优点。在高频领域还有sige和gaas工艺。这些特殊工艺需要晶圆代工厂的配合，同时也需要设计者加以熟悉，而数字ic设计者基本上不用考虑工艺问题。
c、与元器件关系紧密
模拟ic在整个线性工作区内需要具备良好的电流放大特性、小电流特性、频率特性等；在设计中因技术特性的需要，常常需要考虑元器件布局的对称结构和元器件参数的彼此匹配形式；模拟ic还必须具备低噪音和低失真性能。电阻、电容、电感都会产生噪音或失真，设计者必须考虑到这些元器件的影响。
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d、辅助五金|工具少测试周期长
模拟ic设计者既需要全面的知识，也需要长时间经验的积累。模拟ic设计者需要熟悉ic和晶圆制造工艺与流程，需要熟悉大部分元器件的电特性和物理特性。通常很少有设计师熟悉ic和晶圆的制造工艺与流程。而在经验方面，模拟ic设计师需要至少3年-5年的经验，优秀的模拟ic设计师需要10年甚至更长时间的经验。
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