消息称苹果停止自研5G调制解调器，A18 Pro曝光
按照惯例，每年的iphone系列设备中都会带来核心搭载的芯片升级。今年，苹果为iphone 15 pro系列搭载了a17 pro 芯片。
据悉，a17 pro 芯片基于 3 纳米制程，拥有6 核中央处理器、6 核图形处理器、16 核神经网络引擎。
现在，最新的消息中则提到了下一代iphone 16系列的芯片搭载方案。
今天，新浪新闻苹果资讯官微@苹果君 的一份爆料中提到：“苹果明年登场的iphone 16 pro和iphone 16 pro max将首发搭载自研的a18 pro仿生芯片。据爆料，苹果a18 pro仿生芯片基于台积电最新一代n3e工艺制程打造，此前量产的a17 pro首发采用的是台积电n3b工艺。”
同时，这份消息还显示：“业内人士称，台积电n3b的良率和金属堆叠性能很差，基于这些原因，n3b不会成为台积电的主要节点。相比之下，n3e将使用更少的euv光刻层，从25层缩减到21层，投产难度更低，良率也能更高，成本自然得以下降，但是晶体管密度会降低。”
与此同时，现在已经出现了多份爆料均显示，苹果将在下一代的iphone 16系列中全系应用操作按钮。也就是说，静音开关设计将会在iphone 16系列中彻底消失。
据称，在下一代的iphone 16系列中，苹果计划将操作按钮从机械式按钮改为电容式按钮，从而增加更多的功能。改进后的动作键代号为“atlas”，预计其功能与老款iphone上的touch id home键或macbook上的force touch触控板类似。
根据内部文件，更新后的操作按钮将配备一个力传感器，可以检测压力的变化，以及“触控开关功能”，但后者的具体功能目前尚不清楚。
据悉，苹果目前已经为不同原型机测试了多种不同尺寸的操作按钮，具体的应用情况暂时还没有确切消息。
相关爆料显示，全新的iphone 16 pro屏幕尺寸为6.3英寸，机身重194g；iphone 16 pro max屏幕尺寸为6.9英寸，机身重225g。
作为对比，iphone 15 pro的屏幕尺寸为6.1英寸，机身重187g；iphone 15 pro max的屏幕尺寸为6.7英寸，机身重221g。
就此来看，全新的iphone 16 pro系列机型将会比前代设备尺寸更大、机身更重，但其更大的屏幕显示也令人期待实际的效果表现。
另外，苹果自研5g调制解调器的消息也在最近几年中频繁出现，并且每隔一段时间都有不同说法曝光。
现在，来自新浪科技的一份最新消息显示：“苹果公司（apple）在多次尝试完善其自主研发的5g调制解调器（modem）芯片后，决定停止这款产品的研发工作。到目前为止，苹果的尝试都以失败告终。为此，苹果正在减少对该项目的投资。多年来，苹果一直在努力研发自家的5gmodem芯片组，希望最终能取代高通的产品。目前苹果自研的5gmodem主要存在两个难题：一是英特尔遗留代码的问题，苹果需要重写这些代码，而添加新功能可能会中断现有功能。二是开发芯片过程中，需要绕过高通的一些专利。”
也就是说，备受期待的苹果自研5g调制解调器可能最终并不会到来。
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同时，这份消息还显示：“业内人士称，台积电n3b的良率和金属堆叠性能很差，基于这些原因，n3b不会成为台积电的主要节点。相比之下，n3e将使用更少的euv光刻层，从25层缩减到21层，投产难度更低，良率也能更高，成本自然得以下降，但是晶体管密度会降低。”
与此同时，现在已经出现了多份爆料均显示，苹果将在下一代的iphone 16系列中全系应用操作按钮。也就是说，静音开关设计将会在iphone 16系列中彻底消失。
据称，在下一代的iphone 16系列中，苹果计划将操作按钮从机械式按钮改为电容式按钮，从而增加更多的功能。改进后的动作键代号为“atlas”，预计其功能与老款iphone上的touch id home键或macbook上的force touch触控板类似。
根据内部文件，更新后的操作按钮将配备一个力传感器，可以检测压力的变化，以及“触控开关功能”，但后者的具体功能目前尚不清楚。
据悉，苹果目前已经为不同原型机测试了多种不同尺寸的操作按钮，具体的应用情况暂时还没有确切消息。
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作为对比，iphone 15 pro的屏幕尺寸为6.1英寸，机身重187g；iphone 15 pro max的屏幕尺寸为6.7英寸，机身重221g。
就此来看，全新的iphone 16 pro系列机型将会比前代设备尺寸更大、机身更重，但其更大的屏幕显示也令人期待实际的效果表现。
另外，苹果自研5g调制解调器的消息也在最近几年中频繁出现，并且每隔一段时间都有不同说法曝光。
现在，来自新浪科技的一份最新消息显示：“苹果公司（apple）在多次尝试完善其自主研发的5g调制解调器（modem）芯片后，决定停止这款产品的研发工作。到目前为止，苹果的尝试都以失败告终。为此，苹果正在减少对该项目的投资。多年来，苹果一直在努力研发自家的5gmodem芯片组，希望最终能取代高通的产品。目前苹果自研的5gmodem主要存在两个难题：一是英特尔遗留代码的问题，苹果需要重写这些代码，而添加新功能可能会中断现有功能。二是开发芯片过程中，需要绕过高通的一些专利。”
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