华为在华为北京研究所举办华为5g发布会暨mwc 2019预沟通会,华为消费者bg ceo余承东、华为运营商bg ceo丁耘和华为5g产品线总裁杨超斌一起出席本次会议。这是华为运营商bg首次和消费者bg举办联合发布会,意在表明华为拥有整套5g产品线。
余承东在会上先发布了号称业内性能最强、全球速度最快的5g多模终端芯片balong 5000(以下称巴龙5000),它是业界首款支持tdd/fdd全频段的5g芯片,兼容2g/3g/4g网络,支持华为hilink协议。
据悉,早先高通发布的x50在多模支持、nsa/sa支持、200m带宽支持和高速率等方面都弱于巴龙5000。
华为还发布了搭载巴龙5000的无线路由cpe pro,其速率能稳定在3.2gbps,华为5g cpe pro还支持wifi 6,在wifi 6时其速率达4.8gbps。
余承东表示,在今年2月底的mwc 2019展会上,华为将发布5g商用手机,它还是一款折叠屏手机。
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