三星已经顺利完成了LPDDR5 uMCP的兼容性测试
近日，三星已在其韩国的工厂，大规模量产新款5代umcp芯片，无疑，这将改变了现在所有中、高端智能手机的硬件格局。基于 umcp4 框架，全新umcp 5使用 lpddr5 内存优化 5g 网络，与 lpddr4 相比，可提高近 20% 的功率效率。配备 全新umcp 的设备将支持高达 6.4 gbps 的最大 dram 带宽，与前几代 lpddr 技术相比，增加了 50%。
与 ufs 2.1 相比，全新umcp还利用了最快的 ufs 3.1 存储芯片，连续读取性能翻了一番，下载速度提高了 20%。三星的umcp芯片这次将lpddr5 dram和ufs 3.1 nand存储芯片集成到了一个11.5mm x 13mm封装中，其中dram容量从6gb到12gb不等，而存储容量从128gb到512gb不等。
并且，umcp芯片可以根据厂商要求定制。更重要的是，umcp将lpddr和ufs放在一起，不仅具有高性能、大容量，同时比pop +分立式emmc或ufs的解决方案减少了40%的空间，并实现了更灵活的手机系统设计。
目前，三星已经顺利完成了lpddr5 umcp与几家全球智能手机制造商的兼容性测试，预计从本月开始，配备了新款lpddr5 umcp的设备将进入主流市场。早在2019年，三星就已开始批量生产业界首款，基于12gb lpddr4x和ufs芯片封装的umcp4产品，而美光也曾推出了类似的umcp产品。
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