美国拉拢台积电投资先进封装，业界称弊大于利
最近，美国亚利桑那州州长katie hobbs正在和台积电讨论先进封装问题，并试图吸引tsmc在美国建设新工厂。但是补丁测试供应链认为，台积电在美国设置先进封装生产能力不符合成本和经济效果，从公司、顾客、终端机的立场上看，得不偿失。
tsmc目前正在亚利桑那州建设4纳米晶圆厂，目标是2025年批量生产，今后还将推进3纳米工程。在制造晶圆之后，要想制造芯片成品，必须经过切割、封装等测试，因此单家晶片工厂是不够的。业内人士认为，将先进的密封生产能力转移到美国可能会有一些“不必要的措施”，只是为了配合美国政府推行的先进芯片当地制造的要求。
首先，在美国建设工厂成本高。台积电先进封装总利润率虽然高于普通测试工厂，但还不及英镑业务利润率。如果将生产线转移到海外，就等于是要培养一系列新的先进的包装团队，这都是成本。在美国当地是否有具备相关经验的人才也是个疑问。
据调查，台积电公司最近计划在中国台湾竹科铜锣园区地区建设先进包装晶片工厂，土地面积约7公顷，2026年底完成工厂建设，2027年第三季度大量生产。位于注南的第5个密闭测试工厂ap6将重点放在soic等3d封装和芯片堆积等先进技术上，因此目前工厂空间不足。如果在海外创造新的生产能力，将给台积电增加新的负担。
另外，据业界分析，目前流行芯片异质整合，一个芯片可以整合不同工艺的晶片，通过先进的包装技术，达到整合成本的目的。目前，大多数芯片都在台湾生产，但为了高端芯片，将成品晶片用飞机运送到美国进行成套测试似乎不合理。
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