彭博：苹果计划明年春季和秋季推出Apple silicon 芯片
据彭博消息，苹果计划在明年春季和秋季推出为新款 macbook、imac 和 mac pro 打造的 apple silicon 芯片，以寻求超越英特尔的部件。
报道称，苹果工程师们正在研发m1定制芯片的几款后续产品。据知情人士透露，如果它们能达到预期，将大大超越运行英特尔芯片的最新芯片的性能，由于这些计划尚未公开，他们要求不透露姓名。该人士表示，苹果公司的下一系列芯片计划最早在春季发布，晚些时候在秋季发布，注定会被放置在macbook pro的升级版、入门级和高端imac台式机，以及新款mac pro工作站中。
报道称，苹果接下来的两个芯片据说比一些行业观察人士对明年的预期“更加雄心勃勃”。苹果预计将在2022年完成脱离英特尔、转向自家芯片的过渡。
上月底微博数码博主 @手机晶片达人 爆料，苹果预计在明年下半年推出第二颗 apple silicon 芯片，命名暂称 m2，内部代号为 jade，据悉该芯片将用在苹果的桌面 mac 上。
另外it之家了解到，日经评论引用消息人士说法，苹果正要求供应链在 2021 年初先行生产 250 万部 apple silicon macbook 产品，加速脱离仰赖英特尔处理器的产品策略。消息人士指出，首批搭载 apple silicon 的 macbook 总产量，约为 2019 年 macbook 全线产品 1260 万部出货总量的 20%。
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