5G基带芯片的华山论剑
芯片就像手机的心脏，是手机最核心的部件。手机里面的很多功能，例如cpu运算、gpu图形运算、音视频处理、电源管理等，都是依赖于芯片完成的。
手机最重要的通信能力，同样是由手机芯片实现的。具体来说，是由集成在手机主处理芯片中的基带芯片（以下简称“基带”）完成的。
主处理芯片，包括了基带芯片
基带就像手机的“网卡”，决定了手机能使用什么类型的网络，能达到多快的速度。
只有5g芯片到位了，才能研发生产出5g手机。
目前，全球有能力研发和制造手机基带芯片的厂商只有五家，分别是：华为、高通、三星、联发科和紫光展锐。本来还有一个英特尔，但已经宣布退出了。这些芯片厂商里，实力最强的，也就只有华为和高通。
盘点目前的5g芯片行业，对于各厂商来说，最重要的是节奏。因为5g发展非常特殊，5g标准和研发基本是并行的状态，在5g标准未冻结的前提下，对厂商的预判能力和产品的研发节奏提出很高的要求。在这种背景下，我们有幸能够见证精彩的一幕——顶级厂商华为、高通，在5g时代的华山论剑。
高通：x50苦苦支撑，x55迟迟不来
先来看看高通。
高通是一家美国公司。它在2g时代借助cdma技术起家，在3g/4g智能机时代迅速发展壮大，最终成为通信行业里最有实力的公司之一，手握大量的通信专利。
高通的手机芯片业务拥有很大的市场占有率。包括小米、oppo、vivo等国内手机厂商，长期以来都是使用高通骁龙系列芯片作为自家旗舰手机的首选配置。
在5g芯片方面，高通早在2016年就发布了自己的第一个5g基带——x50。
虽然x50的发布时间很早，但它并不具备真正商用的能力。它采用28纳米制程，只支持单模5g，不支持2g/3g/4g网络。也就是说，x50需要外挂骁龙845/855芯片才能正常满足消费者2g/3g/4g网络的正常使用。
所以，使用x50基带的手机，虽然能够支持5g网络，但实际的功耗发热和网络信号切换方面都存在问题，单模芯片的使用场景也存在限制。早在2018年11月，一些手机厂商就搭载x50纷纷发声，整个5g产业一时间也非常热闹，小米总裁林斌就用5g网络发出了一条微博，oppo也在测试网络下是完成了5g手机视频通话等，显然各家手机厂商都虎视眈眈，想要抢到5g首发的节奏。遗憾的是，当时5g标准没有冻结，这个节奏大家在2018年并没有抢到，可见当时的产业成熟度还不够好。
从这个角度来看，x50只能说是5g早期的一个过渡产品。
小米总裁林斌发出的第一条5g网络下的微博（2018年11月）
oppo完成首个5g手机视频通话（2018年11月）
x50基带还有一个不可忽视的缺陷，那就是只支持nsa，不支持sa。这也是最近网络热议的焦点问题。
nsa和sa是5g的两种不同组网方式。nsa是非独立组网，简单来说，就是在现有4g网络基础上进行改造，挂入5g基站。这是4g向5g过渡的一种可选方式。而sa独立组网，就是5g基站加上5g核心网，是5g网络的最终形态。
从效果上来看，nsa只能实现5g的一部分特性，而sa可以实现5g的全部特性。
根据国家最新的要求，2020年1月1日起，仅支持nsa的5g手机将不再允许入网。也就是说，明年生产的新手机，不能继续使用x50基带（但此前已入网的x50基带手机可以继续使用）。
x50基带的继任者，就是高通今年发布的x55基带。
x55基带采用了最先进的7纳米工艺制程，单芯片即可完全支持2g、3g、4g、5g。其中5g部分既完整支持毫米波，也支持6ghz以下频段。
x55还同时支持sa和nsa两种组网模式。
可以说，x55才是高通第一款真正的5g基带。
但是根据目前最新的消息，x55到今年年底或明年初才具备出货能力。真正商用到手机上，会更晚一些。
这就意味着，消费者如果想要用上x55基带的5g手机，起码还要再等半年以上。
华为：节奏更稳更准，巴龙5000领先优势明显
接下来我们再看看华为。
因为众所周知的原因，华为这一年来获得了极高的曝光率。华为芯片也揭开了自己的神秘面纱，逐渐从后台走向前台。
早在1991年，华为就成立了自己的asic设计中心，专门负责设计“专用集成电路”。到2004年，华为在asic设计中心的基础上，正式成立了深圳海思半导体有限公司，也就是我们现在所说的“华为海思”。
经过十多年坚持不懈的投入，如今华为在芯片研发能力上已今非昔比。华为的麒麟系列手机芯片，从之前麒麟910起步，一路发展到如今麒麟980大放异彩，整个过程的进步是有目共睹的。
在5g芯片方面，华为的布局也非常早，但是相对来说低调很多，5g产业的关键节奏，华为也踩得更准、更稳。
2018年2月，华为发布了全球首款3gpp标准的5g商用芯片——巴龙5g01（balong 5g01）。这个芯片主要是用于cpe等用户终端设备。在mwc 2018现场，海外运营商沃达丰和法国电信也基于搭载巴龙5g01的华为cpe开展业务演示，这对5g产业起到非常重要的推进作用。
2019年1月24日，华为正式发布了巴龙5000（balong 5000）5g基带，开启了华为手机芯片的5g时代。
巴龙5000采用的是7nm工艺制程。在网络制式方面，巴龙5000支持单芯片多模，同时支持2g/3g/4g/5g。在5g网络sub-6ghz频段下，巴龙5000峰值下载速率可达4.6gbps，mmwave（毫米波）频段峰值下载速率可达6.5gbps，叠加lte双连接最高可达7.5gbps。
巴龙5000也同时支持sa和nsa两种5g组网方式，不但为消费者提供了5g初期更放心的选择，并且完成多项5g业务验证，对整个5g产业的发展起到重要的推进作用。
今年以来，华为与多家测试厂商、运营商与设备商开展了针对巴龙5000的相关测试和验证。
1月31日，华为联合罗德与施瓦茨，基于巴龙5000打通了5g nr sub-6ghz信令电话。
2月1日，华为和中国移动使用巴龙5000打通业界首个2.6ghz频段大区集中sa架构下5g端到端first call，下行峰值远超1gbps。
3月中旬，巴龙5000率先通过imt-2020推进组组织的5g终端芯片测试。紧接着，华为与大唐移动通信使用巴龙5000完成了基于3gpp r15标准的端到端业务及互操作测试。这是国内完成的首批5g商用基站与终端异厂家间互操作测试。
5月中旬，在imt-2020(5g) 推进组组织的中国5g增强技术研发试验中，搭载巴龙5000的华为mate20 x 5g版手机，率先打通全球首个5g sa网络下的vonr通话，包括语音和视频。
此外，在面向消费者的5g芯片评测报告中，巴龙5000的5g规格与体验，也得到了中国移动的肯定。
6月27日，中国移动发布《中国移动2019年智能硬件质量报告（第一期）》。这是业界首份5g芯片和5g终端评测报告。中国移动测试80余款终端，6000余条测试用例，分析29省3500万用户的网络数据，对产业内的5g终端进行客观评测，是消费者选购5g终端的重要参考。
在5g芯片性能整体评测环节，巴龙5000全面领先，搭载麒麟980+巴龙5000的华为mate20 x成为5g性能最好的手机。
有意思的是，今年被评测的芯片比较“神秘”，虽然左上角注明了评测芯片为巴龙5000、骁龙x50、helio m70，但是柱状图部分却没有明确标注芯片名称，而是以“芯片1”、“芯片2”、“芯片3”代替。
不过，从文字解读部分来看，还是能够看出表现最出色的“芯片1”，就是巴龙5000。因为报告明确指出巴龙5000网络兼容性和吞吐量性能更好，同时巴龙5000支持上行srs 4天线轮发，结合tdd系统上下行通道互易的特点，为下行mimo吞吐量性能带来额外增益。
而 “芯片2”、“芯片3”，肯定就是骁龙x50和联发科helio m70了。两款芯片性能差距不大，无法准确判断谁是2、谁是3。
巴龙5000在各项测试中拥有优异的表现，为它进入商用阶段奠定了基础。
前不久，采用巴龙5000基带的华为mate20 x 5g，率先拿到国内首个5g终端设备进网许可证。
没过多久，搭载巴龙5000基带的华为5g cpe pro也获得中国首个5g无线数据终端电信设备进网许可证，这是国内首款支持5g全网通的智能路由器。
这就意味着，搭载巴龙5000的华为终端即将投入商用市场，将成为第一批消费者能够买到的5g手机和路由器。
结 语
5g手机的价格，是影响5g网络普及的重要因素。价格能否尽快下降到合理区间，又取决于5g芯片的技术成熟度，以及5g芯片产业链的成熟度。
目前来看，华为在5g芯片上的节奏更好，领先优势更明显。但仅有一家华为是不够的。包括高通、联发科在内的其它芯片厂商需要加快进度，尽快实现5g手机芯片的批量出货。
只有手机芯片尽快到位，手机厂商才能推出更多款型的5g手机。我们消费者，还有整个社会，才能真正迈入5g时代，享受5g带给我们的便捷与快乐。
两台电动机的顺序控制线路
虎贲T310瞄准的4G手机市场则有很大潜力可挖
用于架构探索和功能安全分析的虚拟样机平台
设计高效分布式智慧终端系统的关键要素
可穿戴技术是什么 有哪些特点
5G基带芯片的华山论剑
小米5C还会在小米6以前发？小米平板3还有吗？
GMM-HMM语音识别原理详解
OPPO Find X3 Pro国际版已通过FCC认证
无铅锡膏和有铅锡膏有什么区别？锡膏厂家告诉你
全新Q95H高频IO-Link 读写头，解锁工业4.0潜能
传字节跳动将投资自动驾驶初创公司轻舟智航
运算放大器中功率排序不当：分析风险
中信重工研发多款疫情防控智能机器人 最大限度把疫情影响降到最低
《51单片机C语言编程》学习
SiC MOSFET在电源转换器设计中的优化方案
雷蛇2020年更新了Blade Stealth 13笔记本电脑
大功率变频电源对运行环境的要求是怎样的
机器视觉的不断发展带来了什么
HYV连接器可增加大电流连接时的安全性
手机最重要的通信能力，同样是由手机芯片实现的。具体来说，是由集成在手机主处理芯片中的基带芯片（以下简称“基带”）完成的。
主处理芯片，包括了基带芯片
基带就像手机的“网卡”，决定了手机能使用什么类型的网络，能达到多快的速度。
只有5g芯片到位了，才能研发生产出5g手机。
目前，全球有能力研发和制造手机基带芯片的厂商只有五家，分别是：华为、高通、三星、联发科和紫光展锐。本来还有一个英特尔，但已经宣布退出了。这些芯片厂商里，实力最强的，也就只有华为和高通。
盘点目前的5g芯片行业，对于各厂商来说，最重要的是节奏。因为5g发展非常特殊，5g标准和研发基本是并行的状态，在5g标准未冻结的前提下，对厂商的预判能力和产品的研发节奏提出很高的要求。在这种背景下，我们有幸能够见证精彩的一幕——顶级厂商华为、高通，在5g时代的华山论剑。
高通：x50苦苦支撑，x55迟迟不来
先来看看高通。
高通是一家美国公司。它在2g时代借助cdma技术起家，在3g/4g智能机时代迅速发展壮大，最终成为通信行业里最有实力的公司之一，手握大量的通信专利。
高通的手机芯片业务拥有很大的市场占有率。包括小米、oppo、vivo等国内手机厂商，长期以来都是使用高通骁龙系列芯片作为自家旗舰手机的首选配置。
在5g芯片方面，高通早在2016年就发布了自己的第一个5g基带——x50。
虽然x50的发布时间很早，但它并不具备真正商用的能力。它采用28纳米制程，只支持单模5g，不支持2g/3g/4g网络。也就是说，x50需要外挂骁龙845/855芯片才能正常满足消费者2g/3g/4g网络的正常使用。
所以，使用x50基带的手机，虽然能够支持5g网络，但实际的功耗发热和网络信号切换方面都存在问题，单模芯片的使用场景也存在限制。早在2018年11月，一些手机厂商就搭载x50纷纷发声，整个5g产业一时间也非常热闹，小米总裁林斌就用5g网络发出了一条微博，oppo也在测试网络下是完成了5g手机视频通话等，显然各家手机厂商都虎视眈眈，想要抢到5g首发的节奏。遗憾的是，当时5g标准没有冻结，这个节奏大家在2018年并没有抢到，可见当时的产业成熟度还不够好。
从这个角度来看，x50只能说是5g早期的一个过渡产品。
小米总裁林斌发出的第一条5g网络下的微博（2018年11月）
oppo完成首个5g手机视频通话（2018年11月）
x50基带还有一个不可忽视的缺陷，那就是只支持nsa，不支持sa。这也是最近网络热议的焦点问题。
nsa和sa是5g的两种不同组网方式。nsa是非独立组网，简单来说，就是在现有4g网络基础上进行改造，挂入5g基站。这是4g向5g过渡的一种可选方式。而sa独立组网，就是5g基站加上5g核心网，是5g网络的最终形态。
从效果上来看，nsa只能实现5g的一部分特性，而sa可以实现5g的全部特性。
根据国家最新的要求，2020年1月1日起，仅支持nsa的5g手机将不再允许入网。也就是说，明年生产的新手机，不能继续使用x50基带（但此前已入网的x50基带手机可以继续使用）。
x50基带的继任者，就是高通今年发布的x55基带。
x55基带采用了最先进的7纳米工艺制程，单芯片即可完全支持2g、3g、4g、5g。其中5g部分既完整支持毫米波，也支持6ghz以下频段。
x55还同时支持sa和nsa两种组网模式。
可以说，x55才是高通第一款真正的5g基带。
但是根据目前最新的消息，x55到今年年底或明年初才具备出货能力。真正商用到手机上，会更晚一些。
这就意味着，消费者如果想要用上x55基带的5g手机，起码还要再等半年以上。
华为：节奏更稳更准，巴龙5000领先优势明显
接下来我们再看看华为。
因为众所周知的原因，华为这一年来获得了极高的曝光率。华为芯片也揭开了自己的神秘面纱，逐渐从后台走向前台。
早在1991年，华为就成立了自己的asic设计中心，专门负责设计“专用集成电路”。到2004年，华为在asic设计中心的基础上，正式成立了深圳海思半导体有限公司，也就是我们现在所说的“华为海思”。
经过十多年坚持不懈的投入，如今华为在芯片研发能力上已今非昔比。华为的麒麟系列手机芯片，从之前麒麟910起步，一路发展到如今麒麟980大放异彩，整个过程的进步是有目共睹的。
在5g芯片方面，华为的布局也非常早，但是相对来说低调很多，5g产业的关键节奏，华为也踩得更准、更稳。
2018年2月，华为发布了全球首款3gpp标准的5g商用芯片——巴龙5g01（balong 5g01）。这个芯片主要是用于cpe等用户终端设备。在mwc 2018现场，海外运营商沃达丰和法国电信也基于搭载巴龙5g01的华为cpe开展业务演示，这对5g产业起到非常重要的推进作用。
2019年1月24日，华为正式发布了巴龙5000（balong 5000）5g基带，开启了华为手机芯片的5g时代。
巴龙5000采用的是7nm工艺制程。在网络制式方面，巴龙5000支持单芯片多模，同时支持2g/3g/4g/5g。在5g网络sub-6ghz频段下，巴龙5000峰值下载速率可达4.6gbps，mmwave（毫米波）频段峰值下载速率可达6.5gbps，叠加lte双连接最高可达7.5gbps。
巴龙5000也同时支持sa和nsa两种5g组网方式，不但为消费者提供了5g初期更放心的选择，并且完成多项5g业务验证，对整个5g产业的发展起到重要的推进作用。
今年以来，华为与多家测试厂商、运营商与设备商开展了针对巴龙5000的相关测试和验证。
1月31日，华为联合罗德与施瓦茨，基于巴龙5000打通了5g nr sub-6ghz信令电话。
2月1日，华为和中国移动使用巴龙5000打通业界首个2.6ghz频段大区集中sa架构下5g端到端first call，下行峰值远超1gbps。
3月中旬，巴龙5000率先通过imt-2020推进组组织的5g终端芯片测试。紧接着，华为与大唐移动通信使用巴龙5000完成了基于3gpp r15标准的端到端业务及互操作测试。这是国内完成的首批5g商用基站与终端异厂家间互操作测试。
5月中旬，在imt-2020(5g) 推进组组织的中国5g增强技术研发试验中，搭载巴龙5000的华为mate20 x 5g版手机，率先打通全球首个5g sa网络下的vonr通话，包括语音和视频。
此外，在面向消费者的5g芯片评测报告中，巴龙5000的5g规格与体验，也得到了中国移动的肯定。
6月27日，中国移动发布《中国移动2019年智能硬件质量报告（第一期）》。这是业界首份5g芯片和5g终端评测报告。中国移动测试80余款终端，6000余条测试用例，分析29省3500万用户的网络数据，对产业内的5g终端进行客观评测，是消费者选购5g终端的重要参考。
在5g芯片性能整体评测环节，巴龙5000全面领先，搭载麒麟980+巴龙5000的华为mate20 x成为5g性能最好的手机。
有意思的是，今年被评测的芯片比较“神秘”，虽然左上角注明了评测芯片为巴龙5000、骁龙x50、helio m70，但是柱状图部分却没有明确标注芯片名称，而是以“芯片1”、“芯片2”、“芯片3”代替。
不过，从文字解读部分来看，还是能够看出表现最出色的“芯片1”，就是巴龙5000。因为报告明确指出巴龙5000网络兼容性和吞吐量性能更好，同时巴龙5000支持上行srs 4天线轮发，结合tdd系统上下行通道互易的特点，为下行mimo吞吐量性能带来额外增益。
而 “芯片2”、“芯片3”，肯定就是骁龙x50和联发科helio m70了。两款芯片性能差距不大，无法准确判断谁是2、谁是3。
巴龙5000在各项测试中拥有优异的表现，为它进入商用阶段奠定了基础。
前不久，采用巴龙5000基带的华为mate20 x 5g，率先拿到国内首个5g终端设备进网许可证。
没过多久，搭载巴龙5000基带的华为5g cpe pro也获得中国首个5g无线数据终端电信设备进网许可证，这是国内首款支持5g全网通的智能路由器。
这就意味着，搭载巴龙5000的华为终端即将投入商用市场，将成为第一批消费者能够买到的5g手机和路由器。
结 语
5g手机的价格，是影响5g网络普及的重要因素。价格能否尽快下降到合理区间，又取决于5g芯片的技术成熟度，以及5g芯片产业链的成熟度。
目前来看，华为在5g芯片上的节奏更好，领先优势更明显。但仅有一家华为是不够的。包括高通、联发科在内的其它芯片厂商需要加快进度，尽快实现5g手机芯片的批量出货。
只有手机芯片尽快到位，手机厂商才能推出更多款型的5g手机。我们消费者，还有整个社会，才能真正迈入5g时代，享受5g带给我们的便捷与快乐。
两台电动机的顺序控制线路
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可穿戴技术是什么 有哪些特点
5G基带芯片的华山论剑
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传字节跳动将投资自动驾驶初创公司轻舟智航
运算放大器中功率排序不当：分析风险
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机器视觉的不断发展带来了什么
HYV连接器可增加大电流连接时的安全性