关于5G手机产业链及发展趋势的分析
近日，国泰君安证券发布了关于《电子行业2019年春季投资策略，5g+ai系列研究》报告，由于报告内容太多，今天我们就先来看看里面的5g手机部分。
5g终端发布在即，射频、光学、面板行业迎新机遇。
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5g将开启手机新一轮换机周期
我们可以根据4g时代的换机周期来推测5g新一轮的换机周期：
从国内来看，4g换机周期效应明显。
从欧美4g经验来看，换机高峰一般持续4年左右。
预计5g换机潮2020年到来并持续5年。
5g换机高峰期将出现在2020~2023年，届时手机出货量将恢复增长：国内4g建设相对较晚，换机高峰集中在2015~2016年，两年内4g用户渗透率从10%提升到65%，从欧美经验来看，换机高峰一般延续3年左右，考虑到5g建设我国相对领先，可以判断2020~2023年将是5g换机高峰期，预计国内5g用户渗透率将从10%提升到60%左右，5g换机潮将带到国内智能手机出货量恢复增长。
终端厂商推出5g手机速度会快于基站建设速度，预计2020年5g手机出货量渗透率将大幅提升：从4g发展经验来看，终端厂商在4g牌照颁布后，新发机型中4g手机占比会快速提升，2014年国内4g用户渗透率不足10%，但4g手机出货量占比从年初10%迅速提升到年底70%，渗透率快速提升一方面是因为国内4g建设较晚、全球4g终端已经成熟，另一方面也是厂商对于手机卖点和向后兼容性的考虑；展望5g，我们认为2020年5g手机占比会开始逐步提升并持续三年。
从投资角度来看，换机高峰期第一年，板块会有明显的超额收益：从4g智能手机板块的股价表现来看，换机周期第一年有明显的超额收益，2015年wind苹果指数涨幅为117%，同期上证指数涨幅10%、创业板指数涨幅107%，认为2020年5g将会迎来换机高峰，消费电子板块的5g行情则有望提前半年开始演绎。
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射频端：
需求增加、技术升级、集成度提升
复盘3g/4g：每一轮技术升级都会带来射频市场规模的大扩张
从全球射频前端三大巨头（avago、skyworks、qorvo）的成长史可以看出，每一轮无线通信技术的升级都将带来射频前端市场规模的大扩张。
展望5g：射频前端将进入新一轮的高速成长期
根据yole的预测，2023年射频前端的市场规模将达到350亿美元，较2017年150亿美元增加130%，未来6年复合增速高达14%：
1）滤波器：市场规模将从2017年的80亿美元，增加到2023年的225亿美元，复合增速19%，是成长最快的领域；
2）pa：市场规模将从2017年的50亿美元，增加到2023年的70亿美元，复合增速7%；
3）射频开关：市场规模将从2017年的10亿美元，增加到2023年的30亿美元，复合增速15%；
4）天线调谐器：市场规模将从2017年的4.7亿美元，增加到2023年的10亿美元，复合增速15%；
5）lna：市场规模将从2017年的2.5亿美元，增加到2023年的6亿美元，复合增速16%；
6）毫米波射频前端：2023年市场规模将达到4亿美元；
射频器件价值量：5g手机射频前端asp将大幅提升
5g射频前端价值量将大幅提升，以高端机型为例，5g相对于4g射频前端价值量将从12.6美元提升到34.4美元，提升幅度高达173%：
功率放大器pa价值量将从3.3美元提升到8.3美元，提升幅度151%；
射频开关价值量将从2.3美元提升到8.3美元，提升幅度260%；
滤波器价值量将从6.5美元提升到15.3美元，提升幅度135%。
5g将加速射频前端集成化趋势
市场竞争格局：行业集中度高，海外厂商占据领导地位，天线大陆龙头有大机遇。
从iphone看终端天线变革：无线通信技术和外观设计驱动终端天线变革。
5g终端天线变革：
sub-6 g频段，lcp/mpi成为主流
lcp（liquid crystal polymer，液晶聚合物）具备三大性能优势，有望成为5g终端天线主流材料：
① 电学性能优异，高频段的功率损耗更低（高频损耗lcp＜mpi＜pi），在5g毫米波波段lcp的损耗只有pi损耗的1/10；
② lcp可替代同轴连接线，实现天线模组和射频连接线的整合，且体积更小，lcp厚度仅为同轴连接线厚度的1/4；
③ lcp是多层电路板结构，可实现高频电路的柔性埋置封装，5g时代有望整合射频前端实现集成度更高的模组；
由于lcp材料供应商少、成本高，mpi（modified-pi，改性pi，性能介于pi和lcp）材料有望成为5g中高频段天线选择之一。
lcp天线价值量显著提升，国内厂商参与模组环节
价值量：lcp天线价值量显著提升，是fpc天线价值量的2倍以上，预估mpi天线价值量也会达到fpc价值量1.5倍左右；
供应链：目前lcp上游材料（树脂/薄膜）和lcp覆铜板主要由日本厂商提供，lcp软板最初由村田主导，目前逐渐有中国***和大陆软板厂商参与，模组段国内厂商已经具备一定的竞争优势和市场规模，目前立讯精密已成为全球最大的lcp天线模组供应商；
目前仅有苹果大规模导入lcp，其他终端厂商也在积极跟进，预计5g到来后，lcp将成为终端天线和传输线主流，市场有望迎来爆发。
毫米波频段，aip天线将成为主流
封装天线（aip，antenna in package）将成为5g毫米波频段主流：封装天线（aip）是通过半导体封装技术将天线与芯片集成在一起的技术，目前aip技术已成为60ghz无线通信和手势雷达系统的主流天线技术，aip技术在79ghz汽车雷达、94ghz相控阵天线、122ghz/145ghz和160ghz传感器以及300ghz无线链接芯片中广泛应用；5g毫米波频率达到26ghz以上，意味着天线尺寸急剧缩小到毫米级，aip天线也成为众多厂商研发的热点，目前高通已推出基于aip技术的5g毫米波终端天线模组。
高通已推出5g毫米波天线模组
高通已于2017年推出5g毫米波aip天线——qtm052毫米波天线模组，内部集成5g nr无线电收发器、电源管理ic、rf前端组件和相控天线阵列，相控阵集成了8个顶射双极化叠层微带天线、8个端射振子天线及2个芯片。
aip天线可搭载x50modem支持5g毫米波通信，单台设备可支持4个qtm052毫米波天线模组，目前这款qtm052毫米波天线模组系列正在向oem厂商出样，有望在2019年面市的5g终端中采用。
【002475】立讯精密：5g智能化时代的精密制造平台
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软板业务（mflx）：需求端，手机单机软板用量持续提升，电动汽车、可穿戴打开新空间，软板需求快速增长；供给端，占据全球一半份额的日本厂商转向汽车市场，中国***厂商承接苹果订单转移，mflx料号持续增加（如上图），公司顺势大幅扩产，供需两旺软板持续高增长。
硬板业务（multek）：高端pcb硬板供应商，公司通过提升稼动率（通过导入新客户，将产能利用率从60%提升到80%+）+利润率（通过提升管理效率，将利润率从3%恢复到10%），大幅改善multek盈利状况。
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差动霍尔电路(双霍尔电路)
关于5G手机产业链及发展趋势的分析
英特尔同意IMS业务独立
可保证长期使用寿命的开关检测电路
国外芯片产能恢复了吗 国外芯片产能何时恢复
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高通独霸的时代宣告结束，华为成为5G时代领航人！
智能化零售体验，让实体商店焕发活力
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人工智能来了，你敢用吗？
智能驾驶线控底盘领导者格陆博OneBox产线即将投产
自动化仪表常见故障诊断
智慧家庭发展规律探寻及当前瓶颈解读
LED行业发展格局分析
基于一种带单级PFC的反激式恒压LED驱动电源电路设计
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5g将开启手机新一轮换机周期
我们可以根据4g时代的换机周期来推测5g新一轮的换机周期：
从国内来看，4g换机周期效应明显。
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预计5g换机潮2020年到来并持续5年。
5g换机高峰期将出现在2020~2023年，届时手机出货量将恢复增长：国内4g建设相对较晚，换机高峰集中在2015~2016年，两年内4g用户渗透率从10%提升到65%，从欧美经验来看，换机高峰一般延续3年左右，考虑到5g建设我国相对领先，可以判断2020~2023年将是5g换机高峰期，预计国内5g用户渗透率将从10%提升到60%左右，5g换机潮将带到国内智能手机出货量恢复增长。
终端厂商推出5g手机速度会快于基站建设速度，预计2020年5g手机出货量渗透率将大幅提升：从4g发展经验来看，终端厂商在4g牌照颁布后，新发机型中4g手机占比会快速提升，2014年国内4g用户渗透率不足10%，但4g手机出货量占比从年初10%迅速提升到年底70%，渗透率快速提升一方面是因为国内4g建设较晚、全球4g终端已经成熟，另一方面也是厂商对于手机卖点和向后兼容性的考虑；展望5g，我们认为2020年5g手机占比会开始逐步提升并持续三年。
从投资角度来看，换机高峰期第一年，板块会有明显的超额收益：从4g智能手机板块的股价表现来看，换机周期第一年有明显的超额收益，2015年wind苹果指数涨幅为117%，同期上证指数涨幅10%、创业板指数涨幅107%，认为2020年5g将会迎来换机高峰，消费电子板块的5g行情则有望提前半年开始演绎。
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射频端：
需求增加、技术升级、集成度提升
复盘3g/4g：每一轮技术升级都会带来射频市场规模的大扩张
从全球射频前端三大巨头（avago、skyworks、qorvo）的成长史可以看出，每一轮无线通信技术的升级都将带来射频前端市场规模的大扩张。
展望5g：射频前端将进入新一轮的高速成长期
根据yole的预测，2023年射频前端的市场规模将达到350亿美元，较2017年150亿美元增加130%，未来6年复合增速高达14%：
1）滤波器：市场规模将从2017年的80亿美元，增加到2023年的225亿美元，复合增速19%，是成长最快的领域；
2）pa：市场规模将从2017年的50亿美元，增加到2023年的70亿美元，复合增速7%；
3）射频开关：市场规模将从2017年的10亿美元，增加到2023年的30亿美元，复合增速15%；
4）天线调谐器：市场规模将从2017年的4.7亿美元，增加到2023年的10亿美元，复合增速15%；
5）lna：市场规模将从2017年的2.5亿美元，增加到2023年的6亿美元，复合增速16%；
6）毫米波射频前端：2023年市场规模将达到4亿美元；
射频器件价值量：5g手机射频前端asp将大幅提升
5g射频前端价值量将大幅提升，以高端机型为例，5g相对于4g射频前端价值量将从12.6美元提升到34.4美元，提升幅度高达173%：
功率放大器pa价值量将从3.3美元提升到8.3美元，提升幅度151%；
射频开关价值量将从2.3美元提升到8.3美元，提升幅度260%；
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从iphone看终端天线变革：无线通信技术和外观设计驱动终端天线变革。
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② lcp可替代同轴连接线，实现天线模组和射频连接线的整合，且体积更小，lcp厚度仅为同轴连接线厚度的1/4；
③ lcp是多层电路板结构，可实现高频电路的柔性埋置封装，5g时代有望整合射频前端实现集成度更高的模组；
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lcp天线价值量显著提升，国内厂商参与模组环节
价值量：lcp天线价值量显著提升，是fpc天线价值量的2倍以上，预估mpi天线价值量也会达到fpc价值量1.5倍左右；
供应链：目前lcp上游材料（树脂/薄膜）和lcp覆铜板主要由日本厂商提供，lcp软板最初由村田主导，目前逐渐有中国***和大陆软板厂商参与，模组段国内厂商已经具备一定的竞争优势和市场规模，目前立讯精密已成为全球最大的lcp天线模组供应商；
目前仅有苹果大规模导入lcp，其他终端厂商也在积极跟进，预计5g到来后，lcp将成为终端天线和传输线主流，市场有望迎来爆发。
毫米波频段，aip天线将成为主流
封装天线（aip，antenna in package）将成为5g毫米波频段主流：封装天线（aip）是通过半导体封装技术将天线与芯片集成在一起的技术，目前aip技术已成为60ghz无线通信和手势雷达系统的主流天线技术，aip技术在79ghz汽车雷达、94ghz相控阵天线、122ghz/145ghz和160ghz传感器以及300ghz无线链接芯片中广泛应用；5g毫米波频率达到26ghz以上，意味着天线尺寸急剧缩小到毫米级，aip天线也成为众多厂商研发的热点，目前高通已推出基于aip技术的5g毫米波终端天线模组。
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高通已于2017年推出5g毫米波aip天线——qtm052毫米波天线模组，内部集成5g nr无线电收发器、电源管理ic、rf前端组件和相控天线阵列，相控阵集成了8个顶射双极化叠层微带天线、8个端射振子天线及2个芯片。
aip天线可搭载x50modem支持5g毫米波通信，单台设备可支持4个qtm052毫米波天线模组，目前这款qtm052毫米波天线模组系列正在向oem厂商出样，有望在2019年面市的5g终端中采用。
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