pcb线路板制造时开展特性阻抗的4大要素
pcb线路板在开展应用的时候都是会做特性阻抗，正所谓的pcb线路板特性阻抗主要是电阻器和对电抗的参数，对交流电流所起着阻拦功效。在生产制造的时候要开展特性阻抗工作，关键要素是：
1、pcb线路(板底)要充分考虑接插组装电子元器件，接插后充分考虑导电率能和信号传送性能等问题，因此便会规定特性阻抗越低越好，电阻要小于每平方厘米1×10-6以下。
2、pcb线路板在生产制造过程中要历经沉铜、电镀锡(或化学镀，或热喷锡)、接插件焊锡等生产工艺阶段，而这一些阶段所使用的原材料都务必确保电阻底，才可以确保线路板的整体特性阻抗低做到产品品质规定，能没问题运作。
3、pcb线路板的电镀锡是整个电路板制作中最非常容易发生问题的地方，是危害特性阻抗的重要环节。化学电镀锡层最大的瑕疵便是易掉色(既易氧化或潮解)、钎焊性差，会造成 线路板难电焊焊接、特性阻抗过高造成 导电率能差或整板性能的不稳定。
4、pcb线路板中的导体中会有各种各样信号传送，当以提升其传输速度而务必提升其頻率，线路本身假如因刻蚀、层叠厚度、导线宽度等要素不一样，可能导致特性阻抗值得变化，使其信号失真，造成 线路板使用性能下降，因此就需要控制特性阻抗值在一定范围内。
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