中微半导推出工业级MCU BAT32G113，芯片工作温度-40~125℃
中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称：中微半导股票代码：688380）于正式推出工业级mcu bat32g113，芯片工作温度-40℃~125℃，提供qfn24（3mmx3mm）和qfn32封装可选，主要面向光模块、传感器、工业通讯、测量仪器仪表等空间受限型应用。
随着5g不断普及，市场对光数据传播需求不断增长，并期望方案体积更小、成本更低，同时又保持低功耗和高可靠性能。中微半导专注于8位及32位mcu、soc、asic等芯片设计，针对5g基础建设、数据市场需求，推出工业级bat32g113以匹配光数据各种传输速率和应用场景。
bat32g113符合光模块应用并具备优势性能，与传统解决方案相比，该系列具备高集成度、更低功耗和更小尺寸的特点，有助进一步简化和加快光模块系统设计。
bat32g113基于arm cortex-m0+内核，工作频率64mhz，32kb flash，4kbsram，2.0~5.5v宽工作电压，集成a/d转换器、d/a转换器、温度传感器、比较器及运放(pga)，支持i2c、spi、uart多种标准接口，并内置硬件乘除法器，工作温度-40℃~125℃。
bat32g113集成了丰富的片上资源，内置12bit adc，采样率1.42msps，10个外部复用通道，3个内部通道连接pga，内部温度传感器以及内部基准电压。bat32g113支持从机双地址iic，可同时用于与外部相连的i2c辅助接口和与模拟前端通信，支持光模块开发人员所需的精密模拟性能。
bat32g113同时内含2路12位的dac输出，无需外挂dac模块。除了光电转换模块、光纤网络模块应用，qfn24和qfn32小封装，尺寸仅3mmx3mm，亦非常适合应用于传感器、精密仪器、工业控制设备和智能传感自动化系统等应用中。
bat32g113将以出色模拟性能、低功耗（休眠模式下电流低至1.5ua）和高可靠性，帮助客户优化速度、功耗和成本，以满足不断增长的光数据通信及工业控制应用需求。
bat32g113 开发支持
在开发支持方面，中微半导基于bat32g113提供完善软硬件开发套件、应用文档、一站式解决方案和现场技术支持服务。
bat32g113开发板支持3.3v/5v供电切换，同时板载cms-ice8 ob调试器，仅需一条type-c线即可实现仿真、串口打印功能，方便客户快速验证产品。
openharmony ace开源项目
基于代码无法重用的详细分析
运放-2. 基础知识
激光熔覆技术在煤矿用截齿上的应用
【世说设计】DC-DC转换器是否必须同步才能实现低辐射？
中微半导推出工业级MCU BAT32G113，芯片工作温度-40~125℃
COF基板二季度将涨价10%-15% 上达电子蓄势待发盈利在望
雄韬股份与电易投资签订储能电池战略合作协议
A-Ops数据库场景在线应用性能诊断案例
基于sigmastar SSD201/SSD202D核心板选型介绍
浅析伺服系统的发展的几个阶段
介绍一种带有MaxBlack涂层的热释电能量传感器
美签署全新AI发展倡议 争夺科技霸主地位？
用NCV7685加速汽车后尾灯设计
驱动电源的隔离与非隔离是什么情况
施工期扬尘监测方案的基本介绍
MS2106S芯片介绍 /AV&SV转USB/AV转USB芯片/CVBS转USB芯片
区块链和电商未来的前景怎样
5G全力助力疫情防控，推动智慧医疗驶上“快车道”
自食恶果!微软错失引领移动OS良机
随着5g不断普及，市场对光数据传播需求不断增长，并期望方案体积更小、成本更低，同时又保持低功耗和高可靠性能。中微半导专注于8位及32位mcu、soc、asic等芯片设计，针对5g基础建设、数据市场需求，推出工业级bat32g113以匹配光数据各种传输速率和应用场景。
bat32g113符合光模块应用并具备优势性能，与传统解决方案相比，该系列具备高集成度、更低功耗和更小尺寸的特点，有助进一步简化和加快光模块系统设计。
bat32g113基于arm cortex-m0+内核，工作频率64mhz，32kb flash，4kbsram，2.0~5.5v宽工作电压，集成a/d转换器、d/a转换器、温度传感器、比较器及运放(pga)，支持i2c、spi、uart多种标准接口，并内置硬件乘除法器，工作温度-40℃~125℃。
bat32g113集成了丰富的片上资源，内置12bit adc，采样率1.42msps，10个外部复用通道，3个内部通道连接pga，内部温度传感器以及内部基准电压。bat32g113支持从机双地址iic，可同时用于与外部相连的i2c辅助接口和与模拟前端通信，支持光模块开发人员所需的精密模拟性能。
bat32g113同时内含2路12位的dac输出，无需外挂dac模块。除了光电转换模块、光纤网络模块应用，qfn24和qfn32小封装，尺寸仅3mmx3mm，亦非常适合应用于传感器、精密仪器、工业控制设备和智能传感自动化系统等应用中。
bat32g113将以出色模拟性能、低功耗（休眠模式下电流低至1.5ua）和高可靠性，帮助客户优化速度、功耗和成本，以满足不断增长的光数据通信及工业控制应用需求。
bat32g113 开发支持
在开发支持方面，中微半导基于bat32g113提供完善软硬件开发套件、应用文档、一站式解决方案和现场技术支持服务。
bat32g113开发板支持3.3v/5v供电切换，同时板载cms-ice8 ob调试器，仅需一条type-c线即可实现仿真、串口打印功能，方便客户快速验证产品。
openharmony ace开源项目
基于代码无法重用的详细分析
运放-2. 基础知识
激光熔覆技术在煤矿用截齿上的应用
【世说设计】DC-DC转换器是否必须同步才能实现低辐射？
中微半导推出工业级MCU BAT32G113，芯片工作温度-40~125℃
COF基板二季度将涨价10%-15% 上达电子蓄势待发盈利在望
雄韬股份与电易投资签订储能电池战略合作协议
A-Ops数据库场景在线应用性能诊断案例
基于sigmastar SSD201/SSD202D核心板选型介绍
浅析伺服系统的发展的几个阶段
介绍一种带有MaxBlack涂层的热释电能量传感器
美签署全新AI发展倡议 争夺科技霸主地位？
用NCV7685加速汽车后尾灯设计
驱动电源的隔离与非隔离是什么情况
施工期扬尘监测方案的基本介绍
MS2106S芯片介绍 /AV&SV转USB/AV转USB芯片/CVBS转USB芯片
区块链和电商未来的前景怎样
5G全力助力疫情防控，推动智慧医疗驶上“快车道”
自食恶果!微软错失引领移动OS良机