电脑U盘内存芯片与PCB板的粘接加固用底部填充胶案例
电脑u盘内存芯片与pcb板的粘接加固用底部填充胶案例由汉思新材料提供
涉及部件：内存芯片与pcb板的粘接加固
问题点：超声波熔接外壳后功能测试不良15%
应用产品：hs710底填胶
方案亮点：运用hs710底部填充胶低粘度，流动性好，将胶水填充到芯片底部，确保芯片与pcb板粘接牢固，
超声波熔接后不良率为0，且超声波熔接40次以上功能测试仍ok，远超出客户需求。
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