面向小体积移动和桌面设备的2011年低功耗平台之后,amd fusion apu融合家族今天再添新丁,专为嵌入式设备打造的“嵌入式g系列平台”(embedded g-series platform)正式登场,这也是世界上第一套cpu、gpu融合的嵌入式平台。
g系列嵌入式apu处理器和此前的e系列、c系列使用了完全相同的内核架构设计,同样是单芯片集成x86山猫低功耗核心、dx11级别图形核心、uvd3视频解码引擎、单通道ddr3内存控制器,只不过专门针对嵌入式应用的特殊需求做了深入优化,并且产品更加丰富,共有五款型号:
g-t56n:相当于zacate e-350,双核心,主频1.6ghz,一级缓存64kb,二级缓存512kb×2,图形核心radeon hd 6310,频率500mhz,内存支持单通道ddr3-1066,热设计功耗18w。
g-t48n:新型号,主频1.4ghz,其他同上。
g-t52r:相当于zacate e-240,单核心,主频1.5ghz,一级缓存64kb,二级缓存512kb,其他同上。
g-t40n:相当于ontario c-50,双核心,主频1.0ghz,一级缓存64kb,二级缓存512kb×2,图形核心radeon hd 6250,频率280mhz,内存支持单通道lvddr3-1066(低压版),热设计功耗9w。
g-t44r:相当于ontario c-30,单核心,主频1.2ghz,一级缓存64kb,二级缓存512kb,其他同上。
以上处理器均采用台积电40nm工艺制造,413针无顶盖微型bga封装,面积19×19毫米。与之搭配的i/o控制芯片组有a55m、a55e两款,均为单芯片设计,605针无顶盖fcbga封装,热设计功耗2.7-5.9w,面积23×23毫米,平台总面积890平方毫米。
两款型号的区别在于,a55m通过pci-e 1.0总线与处理器相连,不支持pci,不支持raid 0/1/5/10,也没有基于fis的切换、以太网mac、eee,a55e则升级为pci-e 2.0总线,并拥有上述全部特性。
amd g系列嵌入式平台已经得到了业界的广泛采纳,已经或即将推出相关产品的厂商有数十家,包括研硕(advansus)、compulab、康佳特(congatec)、富士通、海尔、威达电(iei)、控创(kontron)、mite、quixant、sintrones、starnet、webdt、wyse,产品类型则涉及数字标牌、联网机顶盒、ip电视、移动和桌面瘦客户端、赌博机、pos销售终端、信息亭、sff小型机、单板计算机(sbc)等等。
amd还会在生态系统开发方面提供全力支持,包括多重bios选择、windows/linux和实时操作系统支持、集成opencl编程环境、源级调试工具、专门设计支持团队、丰富在线资源等等。amd还援引市调机构idc计算与存储半导体部门调研主管shane rau的话称,嵌入式系统处理器在未来五年内每年的增长幅度都能达到两位数,即超过10%。
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