苹果的芯片革命：战略转向内部芯片开发
半导体芯科技编译
来源：bnn breaking
苹果转向芯片开发的战略标志着这家科技巨头从依赖英特尔到内部设计定制芯片的变革篇章。这一演变始于2010年iphone 4的首次亮相，随着2024年mac电脑全面过渡到苹果芯片，其发展达到了顶峰。苹果公司硬件工程负责人john ternus称赞这是一个重大变化，强调了苹果公司对内部技术开发，特别是芯片技术开发的承诺。
1苹果的芯片革命
自2008年以来，该公司的芯片团队在行业资深人士johny srouji的领导下，呈指数级增长，目前在全球拥有数千名工程师，并在多个国家/地区（包括美国多个地点）设有实验室。苹果芯片开发的核心在于片上系统(soc)，这是一种高效、可扩展的设计，集成了中央处理单元(cpu)、图形处理单元(gpu)和其他组件，包括用于人工智能任务的神经处理单元(npu)。
2风险与回报
虽然这一战略举措实现了硬件和软件之间的紧密集成，优化了跨设备的性能，但它也带来了新的风险。其中最重要的是苹果公司对单一制造商台积电的最先进芯片的依赖。尽管面临这些挑战，苹果进军定制半导体开发的步伐与科技巨头亚马逊、谷歌、微软和特斯拉的类似奋斗目标不谋而合，反映了更广泛的行业趋势。
3推动创新
苹果对定制半导体的巨额投资凸显了其对创新和保持竞争优势的承诺。这一承诺在ferret 7b中得到了体现，这是一种具有多模式功能的大型语言模型，旨在增强用户与ios和macos的交互。该模型将被纳入ios 18，体现了苹果对用户体验的关注。这家科技巨头还开发了ferret bench来对模型的性能进行基准测试，并将该模型开源用于研究目的。
从推出搭载苹果首款定制芯片a4的iphone 4，到配备m1 pro和m1 max芯片的最新macbook pro机型，苹果的芯片转型证明了其技术雄心。随着该公司准备在2024年推出vision pro头显产品并扩大ipad air产品阵容，其内部技术开发的步伐仍在稳步推进，塑造着科技行业的未来。
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